方法

一种DSP二次Bootloader方法

随着数字信号处理技术的快速发展，数字信号处理器（DSP）越来越广泛地应用于各种实时嵌入式系统中。数字信号处理（Digital Signal Processing，简称DSP）是一门涉及许多学科

快速估算电路板走线或者平面的电阻值的方法（二）

如何利用CFD建模方法进行PCB热设计？

另外一方面，为了降低成本，又需要减少不必要的走线。因此为了满足上述目标，必须在设计阶段对稳压器周围的PCB热导率变化及其对稳压器热性能的影响进行评估和调整。常见的热分析方法是根据铜层的数量、厚度和覆盖百分

通过基于SoC的方法设计手持医疗设备

如何消除PCB沉银层？

大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB 制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷,但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。可焊性问题根本没有被PWB制

PCB设计时，如何防止ESD？

在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。对易受ESD影响的电路，应该放在靠近电路中心的区域，这样其他电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。通常在接收端放置串联

三类表面贴装方法

第一类 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 第二类采用表面贴装元件和穿孔元件混

电路板设计方法与技巧

采用SOC构建块实现电源监控的方法

电源监控器的作用是控制系统的负载点（POL）以使电源轨满足规范要求。POL可以是模拟也可以是数字的，这取决于输出信号的类型。本文描述了如何使用SoC实现电源监控的基本实现

全新方法解决高速PCB设计信号问题！

在高速PCB设计中，信号完整性问题对于电路设计的可靠性影响越来越明显，为了解决信号完整性问题，设计工程师将更多的时间和精力投入到电路板设计的约束条件定义阶段。通过在设计早期使用面向设计的信号分析工具，运行

如何提高PCB板插件料后焊效率？

人工成本节节攀升的今天，加工厂都害怕接有后焊的单，虽然现在已经是贴片元件成为主流，但产品往往都多少需要后焊一些插件料，就这些插件料的后焊，搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法，希望能

PCB细线路生产条件与方法

在PCB设计中，如何消除静电释放（ESD）？

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源

基于FPGA的小数分频实现方法

试验设计(DOE)方法及其关键工具

自制线路板PCB的六种方法

自制线路板ＰＣＢ方法１：１．将敷铜板裁成电路图所需尺寸。２．把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按１：１刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成

正交相干检波方法及FPGA的实现

在PCB板的设计当中抗ESD的方法与分析

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内

PCB设计中合理布置各元件方法

1.1.美观不仅要考虑元件放置的整齐有序，更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者，以此来片面*价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，如果不得

AVR芯片熔丝补救方法

并行编程，最早的编程方法，功能最强大，但需要连接较多的引脚，通常需要12V~24V的高压，以示区别，下面称为高压并行编程。ISP(InSystemProgrammability)在系统编程，简称为串行下载IAP(InApplICationP