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东芝日立瑞萨半导体联合生产计划流产

据日本媒体报道，日立、东芝、瑞萨科技日前正式宣布，三家公司将放弃半导体联合生产对抗海外企业的构想。 据悉，三家公司将在6月底解散于今年1月成立的联合策划公司“尖端工艺半导体代工企划”。根据构想，把企划公

东芝日立瑞萨半导体联合生产计划流产

倪光南进退方舟始末 李氏家族占据高管席位

“看到相关报道，我都差点哭了。”5月30日下午，中关村一间普通的办公室里，一位前方舟科技员工约见记者。 对于国家863项目“方舟3号”搁浅的原因，他分析，一个产品被搁置一般有两个原因：一是技术不行(无法实现功能

方舟3号研发停滞并发症：李德磊个人财富大攀升

QuickLogic桥接器与日立硬盘整合

日立东芝和瑞萨签约成立半导体制造工厂

日立东芝等将建造芯片铸造工厂 所有权未定

当地时间周三日立、东芝和Renesas科技公司宣布，准备设立一个规划公司负责研究建造一家独立的微芯片铸造工厂的可能性，直接将目标指向台积电垄断的市场。台积电和联华电子等公司都是按照合同为其他半导体公司生产

数字连接技术标准的新力量 HDMI技术

日立、东芝和瑞萨起动关于半导体厂联合研究

5巨头合资日芯片合纵自救呈现迷局

有关日立、东芝等五家公司有意投资25亿美元、新建一个采用最新技术的芯片厂的消息由来已久，但一直都是媒体热炒，新闻主角都没有出面证实。据布隆博格新闻社近日报道，日立、Renesas和东芝将首先成为第一批合资芯片巨

日立东芝瑞萨成立芯片公司,与英特尔争霸

昨晚消息，日本日立有限公司、东芝公司以及瑞萨科技公司于周三宣布，三方将结成同盟，成立联合公司，生产更加先进的芯片，以更好地与世界第一大芯片生产公司――英特尔之类的大公司进行竞争。 据《日本经济新闻

日立扩大在华半导体材料产能

日立化成工业(苏州)有限公司近日宣布，在苏州建成一座半导体封装材料厂，这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。 这座半导体封装材料厂投资约2亿元，年生产能力达6000吨。