有关日立、东芝等五家公司有意投资25亿美元、新建一个采用最新技术的芯片厂的消息由来已久,但一直都是媒体热炒,新闻主角都没有出面证实。据布隆博格新闻社近日报道,日立、Renesas和东芝将首先成为第一批合资芯片巨
昨晚消息,日本日立有限公司、东芝公司以及瑞萨科技公司于周三宣布,三方将结成同盟,成立联合公司,生产更加先进的芯片,以更好地与世界第一大芯片生产公司――英特尔之类的大公司进行竞争。 据《日本经济新闻
日立化成工业(苏州)有限公司近日宣布,在苏州建成一座半导体封装材料厂,这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。 这座半导体封装材料厂投资约2亿元,年生产能力达6000吨。
日立公司(Hitachi Ltd.)及旗下富士通日立等离子显示器公司(FHP)近期宣布开发出支持1920×1080像素的全高清42英寸等离子显示器(PDP)。它采用10位色阶控制,像素尺寸为0.48mm×0.48mm,几乎为常规高清显示器的一半
英飞凌科技股份公司日前宣布推出一款先进的硬盘驱动器读取信道内核,这是第一种采用该公司90纳米工艺生产的集成电路。该产品由英飞凌和日立环球存储技术有限公司共同开发,是适用于下一代硬盘驱动器的高集成控制器芯
7月19日下午,日立通信CEO青木荣司掰着指头数着几个市场的名字:美国、中国、澳洲……,这是日立通信接下来将要重点投入的市场名单。 现在,日立通信正强烈地认识到海外市场的重要性。根据公开的数据,到2007年
5月30日消息,IBM和日立存储系统公司日前宣布,它们签署了联合许可证协议,以扩大双方存储系统的互操作性和兼容性。computerworld.com报道,这两家公司将在产品互操作性测试方面展开合作,以支持日立存储系统兼容IBM