在Intel、IBM和AMD纷纷投向45nm的时候,台积电决定直接跳到40nm来为客户提供代工服务,不过遗憾的是最终投产时间已经推迟到明年一季度,将对AMD-ATI的未来显卡规划产生不小影响。 台积电原计划在今年晚些时候上马40
近日,主板行业再次面临新一轮冲击,随着在业界耕耘多年,在工艺、生产、渠道享有独特优势的艾硕品牌正式进军国内主板研发、生产与销售领域,主板产业竞争将进一步加剧,并面临新一轮洗牌。有业内人士分析,在一线、
据台湾媒体报道,显卡芯片厂商NVIDIA周二宣布推出其首款手机处理器芯片APX2500。 据介绍,NVIDIA本次推出的APX2500手机处理器芯片采用了台积电65纳米的制程工艺,预计在今年第二季度末量产。APX2500与Marvell、
定义:IC封装基板是在HDI/BUM板的基础上继续深化而发展起来的,或者说IC封装基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的电子封装市场上,主要存在着三种类型的封装:(一)有机基板的封装;(二)陶瓷基板封装;(三)
2008年IT业界10大预言
英特尔nVidia交叉授权进展:合作仅限于笔记本
VxWorks操作系统图形模式下显卡驱动设计
VxWorks操作系统图形模式下显卡驱动设计
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6月18日消息称,随着手机显卡功能的日益强大及电池寿命的逐渐延长,通过 手机玩3D游戏已经不是什么困难事情了。 有目共睹,当前的手机游戏正处在初级阶段,尚有很大提升空间。其中最主的 缺憾就是游戏内