-
基于嵌入式Linux的晶体生长控径系统的研究
基于嵌入式Linux的晶体生长控径系统的研究
-
美国能源部拨给迈图450万美元财政补贴 用于开发创LED新晶体生长技术
迈图高新材料集团（Momentive Performance Materials）将获得美国能源部450万美元的财政补贴，用于继续开发突破性技术，从而实现固态照明发光二极管（LED）的低成本生产，并提高LED光源的性能。LED灯消耗的电能比其他
-
中国经营报：多晶硅调控下薄膜电池转机乍现
半年前，急剧下跌的多晶硅价格曾让因为不依赖硅原料，所以具有低成本优势的薄膜电池遭遇生死劫——多晶硅从2008年金融危机之前接近500美元/公斤迅速跌到60美元/公斤左右的价位，多晶硅电池成本也随之大幅下
-
悉尼大学晶体塑料光纤科研团队成功创业
10/14/2009，据报道，上个月在澳洲悉尼举行的国际POF大会上，一家名为Kiriama的新POF公司宣告成立。这家公司除了提供客户定制的POF产品还为客户提供各类咨询服务，尤其擅长于制造微结构的聚合物光纤产品。该公司CTO
-
三维电子晶体制造新工艺问世
日本京都大学大学院工学研究科的一个研究小组日前发布消息称,他们开发出一种能够大大缩短三维电子晶体制造时间的新工艺.三维电子晶体是一种能自由操纵光的新 型材料,可用来高速处理光信号以及制造超小型光集成电路片
-
三维电子晶体制造新工艺问世
日本京都大学大学院工学研究科的一个研究小组发布消息称,他们开发出一种能够大大缩短三维电子晶体制造时间的新工艺.三维电子晶体是一种能自由操纵光的新 型材料,可用来高速处理光信号以及制造超小型光集成电路片,在下
-
恒忆与三星合作的生意经
2009年6月24日，恒忆(Numonyx)与三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd)宣布将共同开发制定相变存储器(Phase Change Memory，PCM)产品的市场规格，两大存储器厂商的携手再次印证了“商场上没有永远的对手”。 韩国
-
催生高速芯片 德国科学家研制超导锗晶体
德国研究机构ForschungszentrumRossendorf的科学家表示，已经成功制造出超导锗晶体(superconductinggermaniumcrystals)，并因此向催生速度更快的半导体元件迈进一步。这个由ThomasHerrmannsdorfer所领军的研究团队是
-
催生高速芯片 德国科学家研制超导锗晶体
德国研究机构ForschungszentrumRossendorf的科学家表示，已经成功制造出超导锗晶体(superconductinggermaniumcrystals)，并因此向催生速度更快的半导体元件迈进一步。这个由ThomasHerrmannsdorfer所领军的研究团队是
-
Oerlikon的先进纳米技术系统SOLARIS革新了晶体太阳能电池生产
日前，Oerlikon Systems首次展示革命性的生产解决方案SOLARIS，它可简化晶体太阳能电池的制造。Oerlikon Systems业务部门主管Andreas Dill说：“诀窍是将我们丰富的高产光盘沉积设备（CDDVD蓝光）经验与我们领先的纳
-
美科研人员研制出无闪烁新型纳米晶体 能持续发光
据《自然》杂志网站与《每日科学》网站报道，十多年来，由于光学闪烁现象，科学家在以单个分子制成可持续发光的光源领域的尝试一直未果。而今，美国罗彻斯特大学科学家破解了这一现象背后隐藏的基本物理原理，并与柯
-
美国科学家发明新型纳米发光晶体材料
美国罗切斯特大学与柯达公司的研究人员近日宣称他们研发出了一种新的纳米发光晶体材料，这种材料能在吸收能量后持续保持发光状态，而不是像以前那样将能量通过发热方式耗散掉。该材料有望应用于高亮度LED照明，廉价激
-
新疆石河子市天科合达碳化硅晶胚、晶片生产能力再次提高
进入四月份，石河子市天科合达蓝光半导体有限公司碳化硅晶胚、晶片生产能力再次提高，产品销售国内十几家高科技企业。 碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料之一，广泛应用于航空、航天探测、广播电视等领域。我国
-
光伏产业平价时代的新挑战
有人还对0.69元的低价耿耿于怀，有人则已经变得平和。但无论如何，从这次招标的效果来看，中国未来一段时间的光伏电价很有可能将定在1.09元上下。2009年年初，国内一些主流光伏企业曾公开表示，在2012年达到的1元/千
-
太阳能补贴标准明确 晶体硅受益更大
财政部对外发布了《太阳能光电建筑应用示范项目申报指南》(以下简称“《指南》”)，明确将对三类太阳能光电建筑应用示范项目进行补贴，最高补贴标准分为20元/瓦和15元/瓦两个档次。 《指南》指出，财政补贴将重点支
-
用于高功率、高频率装置之钻石硅晶体晶圆（sp3 Diamond Technologies）
钻石薄膜产品、设备与服务领导供应商sp3 Diamond Technologies今日宣布该公司已开始接受作为氮化镓(GaN)介质基底使用的2吋和4吋钻石硅晶体(SOD)晶圆订单，并加速开发作为横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)应用的6吋晶
