纳米压印是指通过像盖章一样把刻着精细图案的模具按压到基板等的上面,大量转印该图案的技术。最近,该技术的实用化案例越来越多。 用R2R方式量产LED用模具 采用纳米压印技术的精细图案形成技术有
译 挪威科技大学的最新研究表明单根纳米线的微小改变能够大幅度提升LED和太阳能电池的效率。来自挪威科技大学的研究员Dheeraj Dasa和Helge Weman正在与IBM进行合作,研究结果使得砷化镓LED或光电探测器的效率得以大幅
开发高性能热电转换材料、拓展热电转换技术的工业应用是目前热电科学与技术领域的首要任务。热电材料的性能通常可由一个无量纲的综合指数(热电优值ZT)来衡量,主要取决于材料的本征物理特性(Seebeck系数、电导率、
日前,一个由佐治亚理工学院(GeorgiaTech)研究学者领导的研究小组研究宣布,其通过电解过程生产制造出了排列整齐的聚合物纳米纤维,该聚合物纳米纤维可以用作导热新材料,其导热效率比常规聚合物导热效率提高了20倍,
太阳能资源是近年来备受重视的新能源,在许多领域都在逐步推广。不过,因为主流太阳能电池以使用晶体硅为主,发电成本远远高于煤电成本,因此推广一直受到制约。11日,从科
纳米压印是指通过像盖章一样把刻着精细图案的模具按压到基板等的上面,大量转印该图案的技术。最近,该技术的实用化案例越来越多。 用R2R方式量产LED用模具 采用纳米压印技术的精细图案形成技术有助
OFweek显示讯 受惠于LED照明市场需求热络,LED产业淡季不淡;加上蓝宝石于智能手机上的用途越来越多元化,包括相机的保护镜头与Home键都开始导入蓝宝石衬底材料,使得蓝宝石衬底需求持续成长。为了更加充分了解蓝宝石
LED半导体照明网讯 目前蓝宝石80%应用在LED衬底,2013年中国蓝宝石产能占全球29%。随着新兴电子消费市场的兴起,预估截止2016年全球智能手机镜头蓝宝石应用渗透率达80%、home键蓝宝石应用达25%,手机屏幕蓝
一、国外同类检测技术机构1、德国技术监督协会(TUV集团)为太阳能光伏产品提供较完善的测试和认证服务,检测认证产品覆盖地面用晶体硅电池组件,地面用薄膜电池组件,接线盒,连接器,光缆、背
最近,英国剑桥大学研究人员研究发现,长期以来被认为是玻璃制品中“瑕疵存在”的失透物具有很好的散光性,用其制造的光扩散器廉价且高效,具有广泛的应用前景。失透物是商用钠钙硅玻璃热处理过程中产生的一种结石,
昨日,蓝宝石概念板块大涨2.65%,成为沪深两市表现最为抢眼的板块之一。板块内12只概念股实现上涨,其中,东晶电子(12.93,1.18,10.04%)、露笑科技(24.09,2.19,10.00%)涨停。事实上,进入4月份以来,蓝宝石概念板块就
纳米压印是指通过像盖章一样把刻着精细图案的模具按压到基板等的上面,大量转印该图案的技术。最近,该技术的实用化案例越来越多。 用R2R方式量产LED用模具 采用纳米压印技术的精细图案形成技术有助于提高LED和有机E
[摘要] 美国佐治亚理工学院近日研发出一种新型聚合物纳米纤维的汽车降温材料,其导热效率比常规聚合物导热效率提高了20倍。 日前,一个由佐治亚理工学院(Georgia Tech)研究学者领导的研究小组研究宣布,其通
国内外蓝宝石长晶炉大面积集中亮相SEMICON China 2014展会,持续发力中国大陆市场。 波兰Juropol公司Jahont系列长晶炉目前可量产的有30、60、90公斤级,截至2013年已经在中国大陆市场销售70台蓝宝石长
据国外媒体报道,斯坦福大学的最新研究似乎已经证实:可以使用石墨烯制造出钻石。石墨烯是一种碳原子彼此结合形成的单原子厚度的薄膜状晶体,而且它是完全扁平的。它可以被看做是一种二维钻石,因为钻石基本上拥有相
截至2013年,已经在中国大陆市场销售70台蓝宝石长晶炉。2014年Juropol公司计划在中国大陆市场销售70台长晶炉,其中50台已完成预订。而对2015年的计划销售量,Juropol公司给出的数字是“200台”。 Juro
大智慧阿思达克通讯社4月2日,LED上游材料蓝宝石基板供应商Rubicon Technology, Inc.二级市场过去一个月来出现涨多拉回格局、3月份总计下挫了12.55%还跌破季线。而在4月份的第一天终于出现跌深反弹、大涨近15%。早盘
截至2013年,已经在中国大陆市场销售70台蓝宝石长晶炉。2014年Juropol公司计划在中国大陆市场销售70台长晶炉,其中50台已完成预订。而对2015年的计划销售量,Juropol公司给出的数字是“200台”。Juropol公司生产经理
LED半导体照明网讯 3月22日,天通股份发布2013年年报。报告期内,公司实现营业收入12.56亿元,较上年同期上升11.13%;归属于上市公司股东的净利润为1214万元,较上年同期增加106.16%。公告显示,LED产业本期
电子设备中使用的半导体通常是利用三维晶体研制的晶体硅制成的。这些晶体不仅弹性低、重量大,而且制造成本高。此外,其它的方法,如有机半导体和薄膜技术会使材料的质量和耐久性都较差。近日,奥地利维也纳大学光子