-
瞄准苹果？英特尔代工经理：有望获某行动大户订单
英特尔(Intel Corp.)自从在2月25日宣布与可程式逻辑晶片大厂Altera Corp.签定晶圆代工合约后，苹果(Apple Inc.)是不是能成为下一个代工大客户便成了市场上热门讨论的话题。英特尔执行长Paul Otellini即将在今(2013)年
-
晶圆代工扩产 设备厂迎大单
台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单涌现，正规划扩产迎大单。 台积电力行高资本
-
英特尔劈腿 张忠谋在意什么？
Altera和英特尔签署代工协议，消息曝光不到五分钟，台积电立即发布新闻稿，强调与Altera的合作关系不变。外界解读，与其说是担心掉单，张忠谋更在意的是英特尔的狼子野心。 ．今周刊 美东时间二月二十五日盘后
-
2月营收达5.3亿 汉微科创历史新高
〔记者洪友芳／新竹报导〕台股股后、设备股汉微科（3658）总经理招允佳昨指出，目前接单能见度长达半年，美国地区将大幅成长，预估今年营收将较去年成长2位数百分比；汉微科昨公布2月营收5.3亿元，创历史新高，法人预
-
晶圆代工扩产 设备厂迎大单
台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单涌现，正规划扩产迎大单。台积电力行高资本支出的
-
晶圆代工扩产 设备厂迎大单
台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科 、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单涌现，正规划扩产迎大单。 台积电力行高资本支
-
探针卡估3月稳 旺矽攀高☆
探针卡和LED检测设备商旺矽(6223)盘中股价来到波段高点。法人表示，旺矽2月业绩不淡，3月探针卡出针量可达30万针水准。 延续2月27日涨停作收气势，旺矽今开高走高，早盘最高攻上68元，涨幅近6%，是波段高点，随后
-
观察站／晶圆一哥 难通吃订单
半导体业界认为，阿尔特拉与台积电独家合作关系将从14纳米划上句点，意味IC设计业者寻求多重晶圆代工来源，借以分散出货风险，台积电不容易再有独吃客户订单的局面，要维持晶圆代工一哥角色，挑战加剧。 近年来行
-
英特尔抢下大客户 台积淡定
可程序逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）昨（26）日宣布与英特尔签订14纳米3D晶体管Tri-Gate制程代工协议，引发市场对台积电可能掉单疑虑，但台积电同一时间与阿尔特拉发表共同声明出面灭火，重申双方长期合
-
存储器晶圆代工囊括七成12寸晶圆产能
市场研究机构 IC Insights 最新报告指出，记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计，前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%；而IC Insights预期，该比例将在 2013年继
-
存储器晶圆代工囊括七成12寸晶圆产能
市场研究机构 IC Insights 最新报告指出，记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计，前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%;而IC Insights预期，该比例将在 2013年继续
-
存储器晶圆代工囊括七成12寸晶圆产能
市场研究机构ICInsights最新报告指出，记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计，前六大12寸晶圆产能供应商在2012年囊括了整体产能的74.4%；而ICInsights预期，该比例将在2013年继续维持在
-
六大晶圆产能供应商囊括74.4%产能
市场研究机构 IC Insights 最新报告指出，记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计，前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%;而IC Insights预期，该比例将在 2013年继续
-
4家纯晶圆代工厂12寸产能估倍增
某市调机构预期，未来5年台积电、格罗方德、联电及中芯4家纯晶圆代工厂12寸晶圆总产能可望倍增。根据该机构调查，2012年三星(Samsung)12寸晶圆月产能为67.5万片，较第2大厂海力士(Hynix)的12寸晶圆月产能多出61%水平
-
台积电卖中芯赚0.36亿港元
晶圆代工厂台积电持续处分中芯国际持股，估计获利3637万港元。台积电与中芯就诉讼达成和解，依和解协议无偿取得中芯在香港证交所上市的普通股及认股权。台积电自去年7月27日起开始陆续处分中芯持股，今年2月4日至2月
-
纯晶圆代工厂12寸产能估倍增
研调机构IC Insights预期，未来5年台积电、格罗方德、联电及中芯4家纯晶圆代工厂12寸晶圆总产能可望倍增。 根据IC Insights调查，2012年三星(Samsung)12寸晶圆月产能为67.5万片，较第2大厂海力士(Hynix)的12寸晶圆
-
Q1触底 半导体逐季成长
市场预估，今年第一季台湾半导体产业衰退5.4%，其中晶圆代工因28纳米需求强劲而呈现供不应求盛况，整体产值衰退幅度最小，第一季可望是半导体业触底期，第二、三季将为逐季成长的走势，全年产值约达1.78兆元，年成长
-
存储器晶圆代工囊括七成12寸晶圆产能
市场研究机构 IC Insights 最新报告指出，记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计，前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%；而IC Insights预期，该比例将在 2013年继
-
2012年台湾IC产业产值1.6兆台币 小成长9.3%
工研院IEKITIS计划日前公布2012年第四季及全年我国半导体产业回顾与展望报告，统计数据显示2012年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,151亿元，较2012年第三季衰退5.6%；2012年全年度台湾
-
台湾封测业产值 年增逾5%
台湾工研院IEK经理杨瑞临指出，台湾今年半导体封测产业产值年成长率约5.1%到5.2%，低于IC设计产业和晶圆代工产业年增率。 展望今年台湾半导体各级产业产值，工业技术研究院产经中心(IEK)系统IC与制程研究部经理
