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TrendForce集邦咨询: AI布局加上供应链库存改善，2025年晶圆代工产值将年增20%
Sep. 19, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC(高性能计算)产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载;不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI(边缘人工智能)推升单一整机的晶圆消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。
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英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场供应链的稳定性。据Yole Group预测，未来五年GaN器件市场的年复合增长率（CAGR）将达到46%。
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TrendForce集邦咨询:晶圆代工市场冷热分明，部分特定制程价格补涨、先进制程正酝酿涨价
Jun. 19, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查，中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对Foundry产能利用率亦带来正面影响，运营正式度过低谷。
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TrendForce集邦咨询：2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%，中芯国际排名跃升至第三
Jun. 12, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软;与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。
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高层震荡？五大晶圆代工厂10天内密集宣布人事任命！
根据研究机构Counterpoint Research的数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%。尽管宏观经济不确定性挥之不去，但受智能手机和PC领域供应链库存补充需求的推动，该行业在2023年下半年开始触底，PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单。
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摩根大通：今年中国大陆晶圆代工厂利用率提升势头明显
摩根大通证券在最新发布的《晶圆代工产业》报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。
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TrendForce集邦咨询：震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪
Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。
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TrendForce集邦咨询：台湾花莲3日强震，存储器与晶圆代工产线初步影响评估
Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度，东经121.74度)发生7.3级地震，震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出，DRAM产业多集中在北部与中部，Foundry产业则北中南三地区，今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。
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一家独大！台积电晶圆代工独占超六成份额
业内消息，上周研究机构Counterpoint 的报告显示，2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，位居主导地位；三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购，保持第二名，市场份额14%。
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TrendForce集邦咨询：2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，全年达1,115.4亿美元
Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电(TSMC)3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。
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英特尔的复兴大计：向AI下注 帮美国夺回芯片制造蛋糕
在美国战略中，控制AI、夺回芯片霸权已经成为国策，英特尔成为国策的重要一环。
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英特尔“重构”晶圆代工部门，着眼AI和下一代芯片制造
在当地时间2月21日举办的Foundry Direct Connect活动上，英特尔CEO 帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）介绍公司晶圆代工部门Intel Foundry的业务愿景，并透露了该公司技术路线图，以及最先进的芯片制造工艺。
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TrendForce集邦咨询：2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%，第四季将持续向上
Dec. 6, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电(TSMC)、三星(Samsung)3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。
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TrendForce集邦咨询：前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少1.1%，预期第三季有望止跌回升
Sep. 5, 2023 ---- TrendForce集邦咨询表示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。此外，由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等，相关订单回补带动与面板景气高度相关的晶合集成(Nexchip)回到第十名。
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三星半导体于2023年德国IAA展示端到端车载解决方案
三星电子将推出围绕汽车多方位需求的车载半导体解决方案 慕尼黑2023年9月4日 /美通社/ -- 三星电子今日宣布，其包括半导体在内多个业务部门，将共同亮相备受期待的德国汽车及智慧出行博览会（IAA）2023，大会将于9月5日至10日在德国慕尼黑举行。三星电子将在该博览会上呈现...
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CEVA加入三星SAFE™晶圆代工计划 加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计
全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码： CEVA)宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。
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IDC：预计 2023 年晶圆代工市场将下滑 6.5%
21ic 近日获悉，知名市场研究分析咨询公司 IDC 在一份全球代工市场和供应商的分析报告中指出，全球晶圆代工市场规模去年增长了近 28% 创历史新高，预计今年的晶圆代工市场将会下滑约 6.5%。
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全球前 10 晶圆代工厂一季度营收环比下滑 18.6%
据业内调查机构的统计数据，今年第一季度全球排名前 10 位的晶圆代工厂营收环比下滑 18.6%，也就意味着第一季度的晶圆代工营收减少了 273 亿美元，主要原因是需求疲软导致产能利用率和出货量双重下降。
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TrendForce集邦咨询：第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，第二季仍将持续下滑
Jun. 12, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。本次排名最大变动为格芯(GlobalFoundries)超越联电(UMC)拿下第三名，以及高塔半导体(Tower)超越力积电(PSMC)及世界先进(VIS)，本季登上第七名。
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迈向新时代的英特尔代工服务：走差异化路径，坚持客户至上
不断增长的算力驱动着数字化时代的创新，同时，作为提供算力的“基石”，世界对半导体的需求将长期、持续增长，预计到2030年，芯片行业的销售额将达到1万亿美元。
