晶圆厂

Sematech：2010年将推出450mm晶圆试用设备

芯片制造协会Sematech计划于2010年前推出32nm制程的450mm晶圆试用设备，2012年推出22nm制程的450mm晶圆“试水线”。 Sematech没有透露450mm晶圆厂何时可以投产。据报道，英特尔、台积电和三星分别表示2012年左右推出

Sematech称2010年推出450mm试用设备

芯片制造协会Sematech计划于2010年前推出32nm制程的450mm晶圆试用设备，2012年推出22nm制程的450mm晶圆“试水线”。 Sematech没有透露450mm晶圆厂何时可以投产。据报道，英特尔、台积电和三星分别表示2012年左右推

AMD成立新制造工厂将威胁台积电业务

日前台湾行业分析师预测，AMD将原有的制造工厂拆分并整合到新的制造工厂“TheFoundryCompany”一事将会对台积电（TSMC）造成巨大的威胁。 台积电目前在积极寻找合作伙伴以扩大代工业务和企业收入。早前便有报道说，

台湾存储器之梦破碎

南亚科8吋厂减产　现有12吋产能直接转美光制程

面对DRAM产业寒风阵阵，南亚科也传出8吋晶圆厂开始加入减产行列，目前以代工为主的8吋晶圆厂，将减少承接利润太低的订单，而12吋晶圆厂的布局上，也出现大转弯，原本计划美光(Micron)68纳米制程的技术，将于年底新投

Gartner：450mm晶圆厂可能会在2017年出现

半导体市场低迷 联电拟裁员10%精减1300人

据台湾媒体报道，由于半导体市场低迷，晶圆代工大厂联电传出将裁员2000人。公司内部盛传今年精减10%人力，南科厂区昨天有100多名员工被通知列入第一阶段名单。不过联电对此进行了否认，仅表示近期将会辞退业绩较差员

3家DRAM厂合计减产占全球产能6％ 幅度仍然不够

据DigiTimes网站报道，DRAM报价跌破现金成本，引爆一波减产风潮，继力晶和尔必达(Elpida)宣布减产，海力士(Hynix)也宣布将包括清州M9厂和大陆无锡HC1厂的8寸晶圆厂生产喊停，期望能防止公司营运进一步流血，合计海力

3家DRAM厂合计减产占全球产能6％ 幅度仍然不够

DRAM产业产能过剩 海力士加速关闭200毫米晶圆厂

海力士半导体公司(Hynix)上周四宣布了该公司加速引退其200毫米晶圆厂的计划，表示将将于本月底关闭位于韩国Icheon的M7工厂。海力士此前宣布过关闭两个200毫米工厂，一个位于韩国Cheongju，另一个位于Ore的Eugene。

恩智浦半导体组织结构重新规划

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）日前宣布重组计划，此举旨在为恩智浦带来健康的财务状况并为公司未来的成长建立基础。这种调整是对极具挑战的经济环境、美元的走弱以及在剥离出的