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总投资330亿元，国内即将诞生一家大型晶圆厂！
近日，国内半导体领域传来重大消息——北京即将诞生一家大型晶圆厂！
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110亿美元：印度首座12英寸晶圆厂定了
2024年9月27日，晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团旗下塔塔电子(Tata Electronics)于新德里签订了双方合作最终协议(Definitive Agreement)，力积电将协助塔塔电子在印度古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。
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英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。 居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采...
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英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
•马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 •新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 •强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。 •居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。
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被苹果踢出局，又一晶圆厂面临倒闭！
近日，由于苹果公司终止了一项利润丰厚的供应协议，Coherent（高意）旗下一家晶圆厂正面临出售或关闭的困境。
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高层震荡？五大晶圆代工厂10天内密集宣布人事任命！
根据研究机构Counterpoint Research的数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%。尽管宏观经济不确定性挥之不去，但受智能手机和PC领域供应链库存补充需求的推动，该行业在2023年下半年开始触底，PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单。
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日本 Rapidus 晶圆厂首条试产线施工进度已达 30%！
业内最新消息，昨天日本先进制程代工厂 Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济产业大臣斋藤健表示，Rapidus 晶圆厂项目施工顺利，首条试产线进度已达 30%。斋藤健于上周访问北海道千岁市，并对 Rapidus 的 IIL-M 晶圆厂工地进行了视察。
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台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设！
业内消息，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估 2027 年投产。
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突发！台积电晶圆厂爆炸
当地时间5月15日下午，台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区，突然发生爆炸，造成至少1人重伤。目前，现场详细情况仍待进一步确认。
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SK 海力士系统集成电路拟向中企转让无锡晶圆厂半数股权！
据韩联社报道，近日 SK 海力士子公司 SK 海力士系统集成电路拟以3.493亿美元的价格向无锡产业发展集团有限公司转让所持有的 SK 海力士系统集成电路（无锡）有限公司（下文简称无锡晶圆厂） 49.9% 股权。
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获64亿补贴，三星将在得克萨斯建2nm晶圆厂！
业内消息，昨天美国政府宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元（当前约合 464.64 亿元人民币）的补贴，而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元，建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。
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Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系，加强半导体制造能力
作为公司提高供应链韧性战略的一部分，该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺
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台积电：晶圆厂设备复原率超过80%！
4月3日，中国台湾地区发生7.3级地震，为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析，这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰，因台积电、联电等芯片商，在地震后暂停了部分业务，以检查设施并重新安置员工。
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台积电1nm晶圆厂计划曝光，2030年量产！
业内消息，近日台积电1nm晶圆厂的最新计划曝光。消息人士透露，台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。此前台积电于法说会宣布将在高雄扩增建设第三座2nm晶圆厂，如今更先进制程的1nm晶圆厂计划也在进行中。
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日本地震导致多家半导体厂停工！
最新消息，近日日本能登半岛发生里氏7.6强震，集邦科技（TrendForce）的调查信息信息显示，太阳诱电的贴片电容厂、信越化学工业株式会社的矽晶圆（Raw Wafer）厂、环球晶圆、东芝半导体厂、高塔半导体和新唐科技共同营运的相关工厂皆位于震区。
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国内最大“烂尾”晶圆厂易主！
据悉，位于成都的美国格芯公司晶圆厂项目，号称建成后将成为国内甚至世界上体量最大的晶圆代工厂之一，目前已经 “烂尾” 好几年了。近日消息，该项目已经被国内芯片巨头华虹半导体正式接盘，大门上的文字已经变更为华虹集成电路（成都）有限公司。
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集邦咨询：中国大陆晶圆厂规模达到 44 家！
业内最新消息，根据业内调查统计机构集邦咨询近日的报告，我国晶圆厂目前共有 44 家，未来将会继续扩展 32 家，且主要瞄准成熟工艺，争取在 2027 年将成熟工艺的比重占全球份额超 30%。
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香港科技园将建首家晶圆厂自研第三代半导体
业内消息，上周香港科技园与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂。
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台积电将在熊本第二晶圆厂量产 6nm 芯片
本周消息，台积电计划将在日本熊本的第二晶圆厂制造 6nm 的高端半导体芯片，该晶圆厂目前还出去讨论建设阶段，预计总投资额约为 2 万亿日元(当前约合 133.5 亿美金)，而日本经济产业省预计将提供最多约 9000 亿日元的鼓励扶持。
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曝台积电美国工厂将近一半为外派员工
金融时报消息，台积电位于美国亚利桑那凤凰城的工厂计划投产后雇佣 4500 人，目前已经雇佣了 2200 人，两位知情人士透露该厂目前本土员工的占比 50% 左右，将近一半是来自中国台湾地区的外派人员。
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