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晶方科技：苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动
7月4日上午，苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动，未来将在智能传感、高级辅助驾驶、车用智能交互、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究与产业化推进拓展，并形成相关技术和项目的产业集聚
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晶方科技：持续技术创新 构筑先进封装“护城河” ｜强链补链在行动
随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，在更小的封装面积下需要容纳的引脚数越来越多。为了从封装层面解决问题，晶圆级芯片封装应运而生。不同于传统的“先切割、再封测”的芯片封装方式，晶圆级芯片封装方式是先在整片晶圆上利用前道晶圆制造的晶圆键合技术、光刻技术、蚀刻技术、再布线技术一次性完成封装，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的尺寸面积等同IC裸晶的原设计尺寸，利用晶圆级技术完成后的封装尺寸相比传统封装至少缩减20%。
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晶方科技获评金牛最具投资价值奖、金牛企业领袖奖、金牛董秘奖
由中国证券报主办的以“新格局 新动能 新活力”为主题的2020上市公司高质量发展论坛暨“第22届上市公司金牛奖”颁奖典礼在海口隆重举行。
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半导体及元件板块拉升 晶方科技封涨停
11月27日消息，半导体及元件板块拉升，截至发稿，晶方科技拉升涨停，大唐电信此前封板，北京君正、风华高科（维权）、顺络电子、乐鑫科技等跟涨。 消息面： 方正证券（维权）电子行业研究表示，芯片国产替代才
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晶方科技触及涨停板,一年涨停4次
近日根据晶方科技内部资讯，晶方科技触及涨停板，报 38.5 元，总市值 88.4 亿元。获悉，该股近一年涨停 4 次。从今年下半年起，晶圆厂产能就开始变得紧俏，Nor flash、ETC
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晶方科技涨停 报于24.48元
9月10日讯 今日晶方科技开盘报22.3元，截止13:50分，该股涨10.02%报24.48元，封上涨停板。 昨日（2019-09-09）该股净流入金额6084.69万元，主力净流入5925.13万元
