如果您即将开始设计智能工厂传感器,请阅读这篇文章了解更多信息,从而尽可能快速高效地完成设计,使其能够为更多客户带来裨益。这篇博文介绍了智能工厂传感器(温度和压力)的设计理念,无论工厂流程中使用何种类型的现场总线或工业以太网,这些传感器都能与PLC进行通信。
3月20日-22日,全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行。大会汇集了全球顶级半导体厂商与行业大咖、专家、学者,展示最新技术成果、前沿产品以及创新解决方案,共探未来发展趋势。
3月20日,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约,正式启动AMHS(自动物料搬运系统)业务布局。至此,在现有CIM解决方案之上,格创东智通过增加硬件布局,进一步构建了半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案,帮助半导体客户提升产线调度效率,实现自动化、数字化、智能化升级。
3月20日,格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约。TCL科技集团首席运营官王成、 TCL科技集团副总裁\投资部总经理徐荦荦、耘德有限公司创始人孙子强、TCL实业副总裁\格创东智CEO何军等嘉宾出席,共同见证格创东智AMHS(自动物料搬运系统)业务正式启动。
随着高科技产业竞争的日益激烈,显示面板厂和半导体制造商正在不断扩大投资规模,以保证市场领先地位。在这一背景下,aim systems公司宣布,将推出集成了人工智能(AI)技术的第二代制造执行系统(MES)、设备自动化系统(EAS)和物料管理系统(MCS),以优化大型工厂的运营管理。
浙江省经济和信息化厅1月11日发文公示“2023年浙江省未来工厂和智能工厂(数字化车间)认定名单”,其中,尼得科集团旗下的尼得科汽车马达(浙江)有限公司入选“浙江省智能工厂名单”。
2024年3月12日,中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了新一代的STM32MP2系列工业级微处理器 (MPUs),以推动智能工厂、智能医疗、智能楼宇和智能基础设施等领域未来的发展。
RivieraWaves® UWB IP for FiRa 2.0具有尖端的干扰消除功能,将Ceva从汽车和移动设备市场扩展到智能家居、智能工厂等领域的大批量UWB导航、检测和远程控制用例
IO-Link®有望让几乎所有工厂传感器或执行器实现“智能化”,从而能够与过程控制器进行通信并共享有价值的数据。这篇博文探讨了IO-Link的开发原因、工作原理、使用场合和局限性。
在科技飞速发展的今天,智能工厂作为工业4.0的重要组成部分,正逐渐成为制造业转型升级的核心力量。智能工厂通过整合物联网、大数据、云计算、人工智能等尖端技术,实现生产过程的智能化、自动化和数据化,从而提升生产效率、降低成本并增强企业的市场竞争力。本文将深入探讨智能工厂的发展趋势,揭示其对未来制造业的深远影响。
智能工厂的概念你有了解过?今天来解析!随着工业自动化和信息化技术的飞速发展,智能工厂作为下一代工业生产的典范,已经成为全球制造业转型的关键。本文将深入探讨智能工厂的基本概念、核心特征、技术基础以及它如何改变传统生产模式,带来更高效、灵活和可持续的制造解决方案。
随着工业4.0时代的到来,智能工厂成为制造业转型升级的关键。本文将深入探讨智能工厂的系统体系架构,包括其关键技术、组件以及如何通过这些元素实现灵活、高效、自动化的生产环境。
随着工业4.0时代的到来,智能工厂成为制造业转型的关键。本文旨在提出一套系统的智能工厂建设方案,涵盖了技术架构、实施步骤、关键技术及预期效益等方面,为企业实现智能制造提供参考。
工业4.0的关键在于从工厂车间边缘收集数据,为工厂控制器提供有价值的洞察,帮助工厂做出更明智或“更智慧”的决策。此外还让制造商能够快速轻松地定制产品,而无需为重新配置制造流程付出大量成本。这就打开了“单件小批量生产”制造流程的大门,有助于减少浪费,让工厂生产更加可持续。IO-Link在实现工业4.0方面扮演着重要角色,不仅适用于新工厂,而且还能轻松升级现有老旧设施。近年来,IO-Link节点的数量呈指数级增长,预计这种增长趋势将持续发展。这篇博文探讨IO-Link为追求智能化流程的制造商带来的三大关键优势。下方的图1显示了IO-Link的增长率。
在现代工业4.0的浪潮下,智能工厂管理系统已经成为了制造业转型升级的关键。它不仅能够提高生产效率、降低成本,还能提升产品质量和灵活性。本文将深入探讨智能工厂管理系统的核心组成、工作原理以及其带来的诸多好处。
10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂,围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨。格创东智半导体事业部副总经理马巍受邀出席大会并发表主题演讲,分享了半导体封测“关灯工厂”的建设思路与方案。
随着全球人口的不断攀升,人们的需求也在上升;而另一方面,全球气候变化也在逐步恶化;这也就意味着,我们面临着两难的境地,既要在满足不断攀升的新需求的同时,还要提高生产效率,实现可持续发展。
北京2023年9月21日 /美通社/ -- 第23届中国国际工业博览会(以下简称:工博会)于2023年9月19-23日在上海国家会展中心隆重举行。作为全球工业领域最具影响力的展览会之一,本届工博会汇聚了众多国内外知名企业和创新科技企业参展。在这个备受瞩目的平台上,和利时以&quo...
宁波2023年9月6日 /美通社/ -- 近年来,随着科技的不断发展,以及在德国工业4.0和中国制造2025的变革浪潮下,全球越来越多的传统型工业制造企业开始加入智能工厂建设的行列,以此来推动工业制造业向数字化、网络化、智能化方向发展,从根本上变革制造业生产方式和资源组织模式,最...
高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率