最近人工智能芯片很火,华为发布了两款AI芯片—升腾910和310,阿里成立的芯片公司“平头哥”,首款AI芯片最快明年下半年面世,人工智能依然是风口。行业的另一个热点是RISC-V,65家机构发起成立了中国RISC-V产业联盟。那么,RISC-V的开源架构可以给人工智能芯片带来什么机遇呢?
新一代人工智能的基础理论设7个研究方向,每个方向拟支持1-2个项目。
据报道,9月5日,科技部网站公开发布科技创新2030——“新一代人工智能”重大项目2018年度项目申报指南(征求意见稿),征求意见时间为9月5日—11日。本项目2018年度指南重点围绕新一代人工智能基础理论、面向重大需求的核心关键技术、智能芯片与系统三个方向部署实施,实施周期为3年(2018—2020年)。
左边是差分输出芯片,是核心电路的验证模块;右边是正交输出芯片,是完整的、可以用于5G系统的芯片。
中国芯的消息,最近紧紧牵动每一个中国人的心。
未来人工智能方法将在视觉、语音、自然语言、数据分析、经济金融等各类应用方面大显身手,并带动未来超级计算机、数据中心、智能手机、嵌入式设备等进一步智能化。
上周,高通发布了骁龙845,该芯片能够将人工智能任务发送至最合适处理器的核心系统。这三家公司的设计方法并没有太大的区别——最终归结为每种芯片向开发者提供的访问权限,以及每一种设置所消耗的电量。
尽管业界对“全面屏”的定义还有争议,但2017年手机最大的噱头无疑就是全面屏。那么2018年除了会有更多梳着刘海的“全面屏”手机上市之外,还会有什么其它的新亮点吗?现在看来,很有可能会是“智能健康”。
Nordic Semiconductor宣布已经与位于德国希尔登的SEGGER Microcontroller GmbH & Co. KG签署协议,获得使用Embedded Studio的授权许可。这项协议允许开发人员不受任何限制地自由使用Embedded Studio 来开发用于Nordic nRF51和nRF52系列系统级芯片(SoC)的应用。
日前,在夏威夷举办的CVPR大会上,微软对外公布,他们正在为HoloLens开发新的AI芯片,使设备可直接识别用户所看的事物和听见的声音,将数据传回云端时也不会产生更多的延时。
据台湾地区媒体称,高通将与大唐电信,以及半导体基金北京建广资产联手,在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。
台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在 ICMC 2017 上表示,台积电 7 纳米制程预计 2017 年下半将为客户 tape-out 生产。此外,他还透露,现阶段 EUV 最新曝光机台在台积电已经可以达到连续 3 天,稳定处理超过 1,5
如果可以选,你愿意让公司为你植入芯片,来省去天天携带门禁卡的麻烦吗?根据外媒报道,比利时一家数字营销公司首开该国先例,开始推出为员工在皮下植入微型芯片的实验性计划。不论你相不相信,还有不少员工自愿参与,上演了彷佛科幻电影的情节。
摘要:在线烧录,顾名思义,直接在电路板上对芯片进行烧录,不依赖于烧录座,不受烧录座寿命影响,是一种低成本IC烧录方式。每个产品的电路板各种各样,存在很多不确定因素
随着锂电池在智能手机和电动汽车领域的成熟商用,尽管已经向安全风险降到最低,但随着日常使用和寿命临近依然会引发各种问题。为此科研专家成功研发出可嵌入到电池内部的智
根据市场研究公司ABI的调研数据显示,2014年的蓝牙芯片出货量将达到20亿,超过Wi-Fi芯片的15亿出货量。这是可穿戴等应用兴起和蓝牙技术新规范推广的合力所致。
【导读】突破IC设计能耗瓶颈 英科学家致力智能芯片节能技术 斯旺西大学电子系统设计中心的科学家们获得了一笔100万英镑(180万美元)的资金,用于研究可降低能量消耗的系统级芯片。这笔资金来自英国贸易和
【导读】智能芯片技术风靡全球 NXP入选美电子护照计划 由飞利浦创立全球十强半导体公司NXP今天宣布,公司已经入选美国国务院的新式电子护照(ePassport)计划,成为安全半导体技术供应商之一。新式护照是专为
【导读】展讯通信有限公司今日宣布其智能手机芯片-SC8810自第四季度起被世界顶级智能手机厂商采用,用于低成本TD-SCDMA智能手机。 摘要: 展讯通信有限公司今日宣布其智能手机芯片-SC8810自第四季度起被世界顶级
博通公司 (NASDAQ: BRCM)宣布,推出两款新的Bluetooth Smart系统单晶片(SoC),提供OEM厂商更具成本效益的解决方案,并强化消费者在家庭娱乐和行动运算技术方面的体验。Wi-Fi和蓝芽普遍存在于数位电视、多媒体联网装置