21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片(SoC)集成电路开发商及供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)今天宣布北京歌华有线电视网络公司已经大规模向其有线网络用户部署基于意法半导体
有线机顶盒芯片:在有线机顶盒芯片市场中,主要芯片供应商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半导体等。据格兰研究调查显示,我国有线市场上机顶盒芯片呈现如下特征:标清机顶盒芯片仍然以ST方案为主,ST自进入中
电视与机顶盒芯片供货商 Trident Microsystems 宣布将裁员275人,以降低财务收支平衡门槛;该公司目前员工总数为1,275人,表示将裁减的职务将包括所有业务部门,预计于2012年初展开,这也是该公司实现复兴的重要步骤
台湾半导体公司MStar表示,其机顶盒SoC芯片已于9月6日获得CRI公司加密技术授权,后者是Rambus公司的一个分支。MStar表示(台湾新竹)将在其芯片中加入CRI的CyrptoFirewall技术,以帮助客户实现机顶盒的硬件安全。CRI
21ic讯 瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)宣布推出面向机顶盒(STB)的新款系统芯片EMMA™3SE/P,它支持用于全球数字电视广播的视频标准和播放基于互联网的内容所需的各种视频格式。EMMA3SE/
深圳,2011年5月16日—杜比实验室(纽交所代码:DLB)今天宣布杜比芯片认证项目最新的里程碑式进展。海思半导体已经在其新推出的高清机顶盒芯片解决方案中采用杜比数字+(Dolby Digital Plus)。海思也由此成为中国大
21ic讯 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,台湾扬智科技(ALi Corporation)已采用备受欢迎的 MIPS32TM 24KEf™ 内核开发针对新兴“三网融合”市场的新款系统级芯片(SoC)。MIPS32 24K
扬智科技采用MIPS处理器开发机顶盒芯片组
扬智科技采用MIPS处理器开发机顶盒芯片组
随着多家本土企业介入高清机顶盒芯片市场,从今年开始,高清机顶盒市场将会上演又一场博弈。但这次,本土芯片企业从介入时机、技术和市场经验到布局战略方面显然已经全面超越了标清时代。高清领衔二次“整转”今年我
随着多家本土企业介入高清机顶盒芯片市场,从今年开始,高清机顶盒市场将会上演又一场博弈。但这次,本土芯片企业从介入时机、技术和市场经验到布局战略方面显然已经全面超越了标清时代。高清领衔二次“整转&r
高清机顶盒芯片:本土企业强势介入
2011年1月12日,北京——机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统(NASDAQ:TRID)与向泰鼎机顶盒芯片提供处理器IP的ARM公司近日宣布:对OEM厂商机顶盒芯片出货量已达到1亿,这些芯片被用于卫星、有线及IPTV等应
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。H20D
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。 H
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。H20D
富士通半导体(上海)有限公司日前宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。H20D
三网融合时代到来,广电被迫加入与电信的激烈市场竞争,而市场化的基础要求广电行业本必须具备公平开放的市场氛围,然而从目前国内绝大多数的广电运营商的现状来看,垄断严重、各自为政的现象依然占据主流。广电缺乏
富士通微电子(上海)有限公司近日宣布,采用富士通高清方案MB86H60系列的机顶盒芯片正式售出第50万颗,实现了2009年12月开始的从0到50万颗的突破。今年预计高清出货量将超过100万颗。借助于开放的软硬件分离平台,
富士通微电子(上海)有限公司近日宣布,采用富士通高清方案MB86H60系列的机顶盒芯片正式售出第50万颗,实现了2009年12月开始的从0到50万颗的突破。今年预计高清出货量将超过100万颗。借助于开放的软硬件分离平台,富