松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(WLP)的技术实力,在“第20届微机械/MEMS展”上公开了该元件。此次封
《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导,日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)都有想法把系统晶片(SoC)设计/研发业务合并成立一家新的公司,与此同时这是三家公司想把晶片制造部门独立出来,
最近有消息传出,日本三大电子厂瑞萨 (Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)有意合并彼此的系统晶片(SoC)设计/研发业务,成立一家新公司,正符合了日本政府提出的SoC才是提升日本电子制造业竞争优势的关键,
松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(WLP)的技术实力,在“第20届微机械/MEMS展”上公开了该元件。此次封
关键字: 日本半导体产业 Globalfoundries 《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导,日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)有意合并彼此的系统芯片(SoC)设计/研发业务,成立一家新公司;此外该
在2012年初按照惯例举行的美国家电展会“CES”上,韩国企业的有机EL电视成了热门话题。2012年内将投入有机EL电视的日本市场,是韩国企业一直无法攻占的“最后一块未开垦地”。这些企业大力宣传其
《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导,日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)有意合并彼此的系统晶片(SoC)设计/研发业务,成立一家新公司;此外该报导并指出,这三家公司也有意将晶片制造部门
日系电子企业集体巨亏。业内有分析称,经济形势不理想加上日本地震,还有韩国企业的竞争都是导致日系电子企业亏损的“罪魁祸首”。2012年,日系家电企业能否东山再起?2011年第三财季,日系电子企业集体亏损。其中,
索尼、松下、夏普、日立、东芝,这些赫赫有名的“日本制造”大牌,却在近期屡遭“寒流”,经营不善,业绩惨淡。夏普出现了百年一遇的巨亏,松下亏损也创出全日本新高,索尼已连续四年亏损。国际金融危机、日元持续升
据日本共同社与《日本经济新闻》消息,松下、富士通和芯片巨头瑞萨电子已开始就合并半导体中的系统LSI(大规模集成电路)业务展开磋商,三家公司计划统合半导体事业,与日本产业革新机构合作成立新的半导体设计公司
据《日经新闻》报道,日本三大芯片制造商——瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。 该报道称,作为第一步,这三家公司将分拆他们的系统
据《日经新闻》报道,日本三大芯片制造商——瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通与松下——已开始商谈合并他们的系统芯片业务。该报道称,作为第一步,这三家公司将分拆他们的系统芯片设计及
据日本共同社与《日本经济新闻》消息,松下、富士通和芯片巨头瑞萨电子已开始就合并半导体中的系统LSI(大规模集成电路)业务展开磋商,三家公司计划统合半导体事业,与日本产业革新机构合作成立新的半导体设计公司。三
现代社会污染比较重,所以人们就开始想法设法的追求干净纯洁的东西,就比如我们平时引用的水吧,很多家庭就配备了净水器以此净化,这样一来就感觉卫生了,健康了。殊不知如果你的净水器有问题,那饮用水何来安全之说
据日本媒体报道,松下旗下的电子零部件制造公司“松下元件光学半导体”(原称为:松下半导体光学元件,位于鹿儿岛县日置市)的工厂未来将被迫关闭。就此问题,2月5日,日本经济产业副大臣松下中洋以及中小企
经过了2011年低迷的市况以及所有厂商财务压力之下,2012年的价值链关系将全面调整。日本品牌如索尼、松下、夏普、东芝等都将大幅调整其面板供应商,以及释放更多委外代工的订单。友达、奇美电今年对日本供货数量都将
日系家电企业的光环在2012年或将进一步减弱。来自外媒最新的消息显示,日本三大全球家电巨头松下、索尼、夏普的2011财年业绩预告并不好看,三家企业预亏合计约170亿美元。其中,松下、夏普还被媒体评价为创下了历史上
经过了2011年低迷的市况以及所有厂商财务压力之下,2012年的价值链关系将全面调整。日本品牌如索尼、松下、夏普、东芝等都将大幅调整其面板供应商,以及释放更多委外代工的订单。友达、奇美电今年对日本供货数量都将
北京时间2月6日,据共同网消息,发生隐瞒巨额损失丑闻的奥林巴斯5日宣布,将于4月20日召开临时股东大会。总裁高山修一等6名现任董事将在大会上引咎辞职。公司将向股东大会上提交新的领导层人事安排和以资本业务合作为
松下电子部品(Panasonic Electronic Devices)开发出了面向电动汽车(EV)和混合动力车(HEV)的通用薄膜电容器。其特点是定位于多种车辆的“通用品”,而非只用于特定车辆的产品。该产品主要面向中国市场