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国内最大“烂尾”晶圆厂易主！
据悉，位于成都的美国格芯公司晶圆厂项目，号称建成后将成为国内甚至世界上体量最大的晶圆代工厂之一，目前已经 “烂尾” 好几年了。近日消息，该项目已经被国内芯片巨头华虹半导体正式接盘，大门上的文字已经变更为华虹集成电路（成都）有限公司。
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GlobalFoundries 正规划建立印度芯片工厂
援引经济时报的消息，美国半导体公司格芯(GlobalFoundries)正在寻找印度当地的合作伙伴来建立芯片制造部门。
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格罗方德和洛克希德马丁公司达成半导体合作
据业内信息报道，格罗方德半导体和洛克希德马丁公司在半导体芯片方面达成合作，双方表示该合作以提高国家安全系统国内供应链的安全性、可靠性以及弹性。
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格罗方德起诉 IBM：商业机密被泄露给日本 Rapidus
据 21ic 消息报道，近日芯片制造商格罗方德(Global Foundries Inc)表示已对 IBM(International Business Machines Corp)提起诉讼，指控其非法共享机密知识产权和商业秘密，将其泄露给日本半导体公司 Rapidus。
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恩智浦、台积电等多家企业就在印度建厂谈判
根据业内知情人士透露，包括台积电、格罗方德以及恩智浦半导体在内的多家全球芯片制造商就在印度设立基地进行谈判。
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Intel千人停薪休假，格罗方德裁员八百
据业内消息，Intel在的爱尔兰工厂数千名员工已获得长达三个月的无薪休假，之前Intel表示在全球范围内裁员数千人；格罗方德上周员工会议上表示将于本月在全球范围裁员八百人。
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硅芯片的巨大突破，格罗方德90nm硅光子工艺
据业内信息，今年Q1季度的时候，格罗方德发布了FotonixTM新平台用300mm芯片生产的规模效率控制工艺，芯片集成了高性能射频、数字CMOS以及硅光子(SiPH)电路，而硅光子是硅芯片的巨大突破。
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美国最大芯片代工厂回应裁员：针对性优化
据业内消息，之前我们提及美国最大的半导体晶圆代工厂格罗方德向员工通知了裁员信息并冻结了招聘，近日格罗方德对此进行了回应。
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冻结招聘，美国最大代工厂开始裁员
据业内信息报道，近日美国最大的半导体晶圆代工厂格罗方德向员工通知了裁员信息，虽然没有说明具体的时间和部门，但是已经冻结了所有的招聘。
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第二季晶圆代工厂商最新营收排名出炉
市调机构集邦科技统计，第2季晶圆代工总产值244.07亿美元，连8季创历史新高，台积电市占率略降至52.9%，不过稳居龙头宝座，世界先进超越高塔半导体，跃居第8位。
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格罗方德最先进工厂或会扩建 已获得临近400亩土地购买选择权
7月1日消息，据国外媒体报道，半导体厂商格罗方德旗下最先进的制造工厂可能会扩建，他们已经获得了临近66英亩土地的购买选择权。 从外媒的报道来看，格罗方德旗下目前最先进的制造工厂是Fab 8，位于纽约
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格罗方德 FinFET 工艺 12LP 终成，下半年流片
7月2日消息 当地时间 2020 年 6 月 30 日，格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣称其最先进的 FinFET 技术解决方案 12LP + 已完成技术鉴定，并已准备在下半年正式投产。
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格罗方德最先进工厂或会扩建，已获得临近 400 亩土地购买选择权
7 月 1 日消息，据国外媒体报道，半导体厂商格罗方德旗下最先进的制造工厂可能会扩建，他们已经获得了临近 66 英亩土地的购买选择权。从外媒的报道来看，格罗方德旗下目前最先进的制造工厂是 Fab 8，
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格罗方德合作代工 为美国军事工业批量提供芯片
6月19日消息，据国外媒体报道，美国芯片代工厂商格罗方德（Globalfoundries）和SkyWater Technology当地时间周四表示，两家公司已达成协议，为美国军事工业生产半导体芯片并进
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格罗方德和SkyWater达成协议 为美国国防工业提供半导体芯片
6月19日消息，据国外媒体报道，美国半导体厂商格罗方德（Globalfoundries）和晶圆代工厂商SkyWater Technology（以下简称SkyWater）已经达成协议，为美国国防工业提供
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产业观察人士：台积电美国建厂后 三星格罗方德压力会更大
5月19日消息，据国外媒体报道，台积电上周五已在官网宣布拟在美国建设5nm芯片工厂，产业观察人士表示，台积电在美国建厂之后，三星和格罗方德这两家芯片代工商所面临的压力就会更大。 从官网所公布的消息来
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握手言和!格罗方德与台积电签署协议结束法律纠纷
据报道，格罗方德(GlobalFoundries)与台积电(TSMC)刚刚宣布，两家公司已经签署了一项广泛的交叉许可协议，以结束所有正在进行中的法律纠纷。根据协议条款，两家公司将相互许可迄今为止授予的半导体相关的专利，以及未
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台积电反诉芯片代工格罗方德侵权25项专利
北京时间10月2日早间消息，台积电已在美国、德国和新加坡对芯片代工竞争对手格罗方德（Globalfoundries）提起反诉，称该这家美国公司侵犯其25项专利。 台积电在周一提起的诉讼中表示，它已申请
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格罗方德起诉台积电侵犯16项专利 或影响iPhone等诸多电子产品
8月27日消息，据国外媒体报道，全球技术领先的芯片代工商台积电，被美国的半导体厂商格罗方德起诉侵犯专利，共涉及16项，苹果等多家采用台积电代工芯片的电子厂商可能都会受到影响。 格罗方德已在官网公布了
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台积电成晶圆代工领域最大赢家，单片晶圆收入比格罗方德高36%
虽然预计今年四大晶圆代工厂每片晶圆的平均收入为1,138美元，但产生的数量在很大程度上取决于IC加工技术的最小特征尺寸。下图显示了今年第二季度纯晶圆代工厂生产的一些主要技术节点和不同晶圆尺寸的每种晶圆的典型收入。
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