【2024年11月18日, 德国慕尼黑和阿姆斯特丹讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和Stellantis N.V. 近日宣布,双方将共同开发Stellantis电动汽车的功率架构,助力Stellantis实现为大众提供环保、安全、经济实惠的出行方式这一远大目标。
【2024年7月1日,中国上海讯】6月28日,“第二届英飞凌汽车创新峰会暨第十一届汽车电子开发者大会”(IACE,以下同) 在苏州举行。本届大会以“创领·跃迁”为主题,来自汽车行业产业链上下游的1300多位业界精英汇聚一堂,就智能网联、智能驾驶、电动化、人工智能等话题展开了精彩探讨,共话低碳化和数字化大趋势下,汽车产业面临的机遇与挑战,为整车、零部件、汽车半导体等上下游产业链的跨界沟通搭建了重要桥梁。
英飞凌位列2023全球半导体供应商第九,稳居全球功率和汽车半导体之首。2023年英飞凌汽车MCU销售额较上年增长近44%,约占全球市场的29%,首次拿下全球汽车MCU市场份额第1。
汽车行业正在朝着软件定义汽车(SDV)这个激动人心的方向转型。这将开启一个以客户为中心的移动出行新时代,并为汽车利益相关方创造新的商机和收入来源。但这一转型也带来了一系列挑战,行业需要采取革命性的方法应对日益增加的复杂性,同时加快产品上市时间(TTM),并在功能安全和信息安全方面满足市场准入的合规性要求。
2024年4月29日,北京 - 在正在举办的2024北京国际汽车展览会上,致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)凭借其在汽车芯片领域的卓越贡献与创新成就,从众多竞争对手中脱颖而出,荣获由中国电子报权威颁发的“2024汽车芯片优秀供应商”大奖,成为仅两家获此殊荣的企业之一。这一荣誉不仅是对类比半导体技术创新力的高度认可,更是“中国芯”崛起于全球汽车半导体舞台的有力证明。
【2024年2月2日,德国慕尼黑和日本东京讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,与本田技研工业株式会社(简称“本田”,下同)签署谅解备忘录(MoU),建立战略合作伙伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,助其推进未来的产品和技术路线蓝图。双方还同意就供应稳定性持续展开讨论,鼓励和促进相互之间的专业知识交流,并在加快新技术上市的项目上开展合作。
Samsung Electronics、Inova Semiconductors和CoAsia SEMI合作推出利用Samsung Electronics 技术和CoAsia SEMI服务生产的ISELED产品。
日前,根据乘联会数据,今年第一季度,中国汽车出口106.9万台,同比增长54%。另据能链研究院数据显示,日本同期汽车出口量为104.7万辆。这也意味着,中国已成为世界第一大汽车出口国。
2022年,国内半导体封测龙头长电科技成立50周年。半导体产业则在这一年迎来了周期性拐点,给企业未来发展带来了新课题。
近日,四维图新旗下杰发科技与全球汽车行业嵌入式互联软件产品和服务供应商Elektrobit达成合作。根据协议,四维图新智芯业务主体杰发科技使用EB tresos进行AUTOSAR经典平台软件开发,双方将联合打造软硬一体化解决方案,助力主机厂和一级供应商更高效、快速、经济地开发符合AUTOSAR标准的汽车电子控制单元(ECU)高级应用。
领先的电子行业媒体认可安森美在汽车半导体行业的颠覆创新和行业领先地位
据外媒报导指出,包括德国大众、日本丰田等汽车制造商正与台积电合作,加快汽车半导体的国际化进程。另外,韩国现代汽车集团也在忙于加强其半导体供应链,以及布局芯片供应的自主化。
支持 IEEE 802.15.4z 的 CEVA-RivieraWaves™ UWB 平台 IP ,通过使用一种优化的软件MAC层,实现对Car Connectivity Consortium® Digital Key 3.0标准的支持,并已经与一级汽车半导体厂商共同开展设计
杰发科技AutoChips成立于2013年,是四维图新旗下汽车电子芯片设计公司,拥有超过300名研发人员,专利持有量达150多件,自主研发的芯片产品涵盖车载中控娱乐信息处理器芯片、车联网通讯信息处理器芯片、智能座舱应用处理器芯片、车载音频功率放大器、车规级32位MCU芯片、胎压监测专用MEMS芯片等。
虽然我国集成电路产业新一轮扶持政策尚未出台,全国物联网工作电视电话会议提出着力突破核心芯片、智能传感器等核心技术,以及愈演愈热的特斯拉引发了市场对汽车电子领域的高度关注,这不禁让人联想:下一轮半
业的收购兼并,产业链也将不断被整合,有望降低相关成本,比如近期中瑞思创拟收购全球射频识别(RFID)芯片三大寡头之一意联科技,将会形成RFID芯片-标签封装-下游应用的全产业链布局。 据
如今市场的推动力已经由PC转向智能手机、平板电脑,但是2013年中国智能手机增幅首次下降以及诸多移动产品增长高潮已过,而价格竞争日趋激烈,逐渐向PC市场低毛利率靠拢,加上关键性技术如EUV光刻和
这些力量将导致电子在汽车设计中的角色和价值的巨大变化。我们估计,这种变化将使汽车半导体市场从20191年的400亿美元提升到未来20年的1500亿到2000亿美元之间。
近日,在赛普拉斯(Cypress)媒体沟通会上,赛普拉斯半导体公司汽车电子事业部亚太区市场总监文君培表示,“整个汽车半导体的复合增长率大概是7%,整个市场的增长已经减缓,但是电子化的程度还是在持续增加,所以也给电子半导体公司很多的发展空间。”从赛普拉斯的角度,可以为汽车提供车规级的Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙、USB连接,可以提供车规级的微控制器(MCU)、人机交互解决方案、存储产品。
汽车公司和科技公司在几年前已经开始初步合作,但在步入21世纪20年代之际,我们明显感到他们彼此之间的合作正在深化。汽车市场正迫切采用最前沿的新技术,以期制造更好、更安全的汽车。事实上,当今汽车在许多方面已经可提供一些最为先进的技术供消费者自行选购。