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泛林集团被 Ethisphere 评为 2024 年“全球最具商业道德企业®”之一
泛林集团连续第二年获此年度殊荣，以表彰其通过完善的道德、合规和治理来恪守商业诚信的承诺。
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受美国新规影响，又一半导体设备大厂裁员
美官方前不久宣布，马上实施最新的管制方案。华为，中兴等31家中国科技企业均受影响，但没过多久，老美那边芯片企业股票全部断崖式下跌，在该领域的领导者AMD下跌更是超过13.87%，公司市值直接蒸发数千亿。
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涨知识了！MEMS也可以用来监测地震
无论在哪一年，全世界大约都会发生16次大地震，其中15次是7级，1次是8级或8级以上的地震[1]。因此，地震早期预警(EEW)系统的需求量很大。由日本气象厅(JMA)管理的覆盖全国的EEW系统[2]从2006年开始运行。地震台网由1000个间隔20至25公里的地震台组成。在2011年日本东北9.1级地震之后，日本气象厅收集了关于EEW系统的反馈：人们对地震预警系统表示熟悉，并发现它们很有用；参与者对JMA EEW系统的功效普遍给予了正面反馈，即使有假警报，大家的反馈也令人惊讶地积极。调查对象们都很熟悉早期预警系统的技术局限性，并认为即便是提供虚假警报的系统，也好过对于一个即将发生的地震没有任何预警。
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SPARC：用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术
芯片已经无处不在：从手机和汽车到人工智能的云服务器，所有这些的每一次更新换代都在变得更快速、更智能、更强大。创建更先进的芯片通常涉及缩小晶体管和其他组件并将它们更紧密地封装在一起。然而，随着芯片特征变得更小，现有材料可能无法在所需厚度下实现相同性能，从而可能需要新的材料。
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量子计算机和 CMOS 半导体的发展回顾与未来预测
随着量子计算的出现，对外围容错逻辑控制电路的需求达到了新的高度。在传统计算中，信息的单位是“1”或“0”。在量子计算机中，信息单位是一个量子比特，可以描绘为“0”、“1”或两个值的叠加（称为“叠加态”）。
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虚拟传感器的创新助力提升生产力
使用泛林集团Equipment Intelligence®应对腔室匹配挑战
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泛林集团Entegris和Gelest携手推进EUV干膜光刻胶技术生态系统
这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链，并支持下一代 EUV 应用的研发
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加速实现3D：泛林集团推出开创性的选择性刻蚀解决方案
这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合，使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜，以实现最先进的集成电路(IC)性能并加速其3D路线图。
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泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点
在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。
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智能刻蚀带来突破性的生产力提升
Sense.i为刻蚀技术的未来设定步伐
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高深宽比刻蚀和纳米级图形化推进存储器的路线图
随着市场需求推动存储器技术向更高密度、更优性能、新材料、3D堆栈、高深宽比 (HAR) 刻蚀和极紫外 (EUV) 光刻发展，泛林集团正在探索未来三到五年生产可能面临的挑战，以经济的成本为晶圆厂提供解决方案。
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Syndion® GP：赋能先进功率器件的未来
上周，泛林集团发布了Syndion G系列产品的新成员——全新Syndion® GP。在本周的微信中，泛林集团客户支持事业部Reliant系统产品副总裁Evan Patton将为大家讲述该产品的开发背景。
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泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会：迸发创新力量，共筑美好未来
2021年11月5日，上海——今日，全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团携全新的品牌形象及突破性技术亮相第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。11月5-10日展会期间，在位于上海国家会展中心进博会技术装备展区（4.1号馆A2-001展位），泛林集团以“迸发创新力量，共筑美好未来”为主题，对其前沿技术、解决方案、以及公司的发展历程和企业文化进行全面展示，并与集成电路产业的同仁们分享行业见解。
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氦气紧缺，泛林是如何应对的？
氦气正在变得紧缺。对于它的用途，消费者可能最熟悉的就是充气球，但其实各种工业领域对氦气的应用更加广泛，其中也包括半导体制造。出于供给考虑，包括泛林集团在内的许多公司都在寻找减少氦气使用的方法。
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特种技术——芯片改变我们的生活
材料创新驱动了人类文明的重大进步，作为一名材料工程师，我对这一点感到非常自豪。石器时代、青铜时代和铁器时代都是人类发展至今的重要阶段。
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泛林硅部件推动产业发展
通过推动相关材料的创新，泛林能够提供更优秀的刻蚀设备，在满足高深宽比相关苛刻要求的同时，保障卓越性能和成本效益。
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揭秘半导体制造全流程（中篇）
本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。
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揭秘半导体制造全流程（上篇）
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，泛林集团将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。
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泛林集团设定运营目标：到2030年100%使用可再生能源，到2050年实现零碳排放
泛林集团在第七次发布的年度《环境、社会和公司治理报告》中明确目标和成果。
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泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士：晶体管与IC架构的未来
泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering（SE）的采访，探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。
朱德荣
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