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泛林集团全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈，满足下一代器件的缩放需求
泛林集团的干膜光刻胶和显影技术，能加速业界转向满足未来节点要求的EUV光刻应用，并且让面向高级逻辑和内存器件的持续缩放成为可能。
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泛林集团亮相SEMICON China 2021共绘开放合作新愿景
3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021，与来自行业各界的专业人士齐聚沪上，共话新常态下半导体产业的发展趋势。
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汪挺先生被任命为泛林集团公司副总裁兼中国区总裁
全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。
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泛林集团推出革命性的新刻蚀技术，推动下一代3D存储器件的制造
近日，泛林集团发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i™所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex™。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位，这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。
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CIS：摄像头繁荣的背后推手
DTI和TSV都属于精度和细度要求较高的先进工艺，而实现此类工艺正是泛林集团的专长。
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分析与诊断：“从小到大到更好”
任何诊断都离不开信息汇总与分析。相比数字和统计数据，人们总是更擅长通过图形化的信息来分析问题，尤其是当数据呈现的是随着时间的推移而发生变化的问题。
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泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士：下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面的挑战
泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的专访，分享他对于存储和设备微缩，新市场需求，以及由成本、新技术和机器学习应用所推动的生产变革方面的看法。
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泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展
全新Striker® FE增强版原子层沉积平台可解决3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商面临的挑战。
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泛林集团在中国设立技术培训中心
泛林集团于北京为其新设立的技术培训中心举行了开幕仪式。该培训中心旨在为客户提供专业的技术指导与培训，助力其取得成功。
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泛林集团携清华大学举办技术研讨会
泛林集团携手清华大学与北京市未来芯片技术高精尖创新中心在北京举办泛林集团技术研讨会(Lam Research Technical Symposium)。来自泛林集团、清华大学、加州大学伯克利分校、麻省理工学院和斯坦福大学的世界著名学者与业界专家出席了本次研讨会，就全球半导体产业面临的挑战深入交换意见，探讨如何更好地助力产业技术突破与创新发展。
之一知足
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