浅谈

浅谈车联网技术发展与应用前景

浅谈国标中综合布线各子系统名称的变化

浅谈综合布线在门禁系统中的应用及注意

浅谈数据中心分级对布线冗余设计的影响

浅谈SDRAM在windows CE系统中的应用设计

浅谈光纤及其制造技术分析

浅谈ARM与TLV5637的模拟SPI接口的设计

浅谈NandFLASH和NorFLASH接口设计和驱动开发

浅谈嵌入式Linux和Arm的远程监控模块的设计

浅谈SSI接口技术及其在音频处理中的应用

浅谈嵌入式系统中Nand-Flash的原理及应用

浅谈构成FPC柔性印制板的材料

柔性印制板的材料一、绝缘基材绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Poly

浅谈万兆以太网布线

浅谈高纵横比多层板电镀技术

高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求。最容易发生

浅谈新型微电子封装技术

1 前言电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能和热性

捷多邦PCB专家浅谈表面安装PCB设计工艺

导读：对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的深圳捷多邦科技有限公司总经理王耀先生从多年来自己的工作中

浅谈PCB工艺边的宽度设定标准

在PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在**生产完成后可以去

浅谈PCB叠层设计

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以

浅谈PCB双层板信号线的布线技巧

PCB板是重要的电子部件，是所有电子元器件的母体，从上世初开始出现到现在也变得越来越复杂，从单层到双层、四层，再到多层，设计难度也是不断增加。因为双层板正反两面都有布线，所以了解和掌握它的布线原则对于我们

浅谈开关电源设计中PCB板的设计注意事项

摘要： 在开关电源设计中PCB 板的物理设计都是最后一个环节， 如果设计方法不当， PCB 可能会辐射过多的电磁干扰， 造成电源工作不稳定， 以下针对各个步骤中所需注意的事项