在滤波器魔法师之12(使用“Million Monkeys”提供的方法设计滤波器)中,我给自己安排了一项额外的工作,即在我匆匆完成那篇行文迅速、引人入胜的文章时,我曾允诺对各种滤波器设计和网络理论问题进行深入探
所有系统,包括滤波器,都是因果关系。这意味着它们不能在激励源激励之前对激励(不可预知)做出任何反应。那么,又该如何设计一款可“预测”的滤波器呢?好吧,这一切都取决于你对品质的期待有多高以及这一预
Maxim提供用于滤波和放大模拟视频信号的芯片。这些芯片多数连接在视频数/模转换器(DAC)的输出。为了了解这些视频放大器/滤波器的视频特性,采用标准的测试信号(例如彩条信号)进行测试。多数视频测试模板的视频测试信
PCB地层图3 PCB地层经验表明,单地层的抗干扰性能要好于多地层的情况,因为多层地的每个层会形成很长的地环路干扰。PLL锁相环锁相环的放置要尽可能的靠近ELPF引脚,不要将数字或高频器件放在锁相环的附近,建议使用值
无极灯分为高频无极灯和低频无极灯,频率分别为200-250KHz、2.65MHz,作为功能的激励源和干扰的发生源,这些频段频点让人十分的纠结。没有了它,功能没了;可有了它,干扰又来了,虽然纠结,但“因噎是否该废食
移动通信技术是现代通信技术和计算机技术高度发展和相互结合的产物。随着数字化信息技术的广泛应用,现代通信技术正以前所未有的高速度发展,移动通信也正沿着多址通信的方向发展。CDMA(码分多址)与FDMA(频分多址)和
二阶全通滤波器的传输函数的通式为式中 HO为滤波器的传输增益。实现上式二阶全通函数电路如图5.4-58所示。它的幅频特性和相频特性为令由图5.4-58的相频特性图中可见,在W=WO附近,Q=1E有中等灵敏度,线性也较好,所以
实现高阶滤波器的方法是把基高阶函数分解成多个二阶因式之积,每个二阶因式用对应的二阶滤波器来实现,将这些二阶滤波器串接起来即是所需的高阶滤波器。这样,就把设计复杂的高阶滤波器的问题简化为二阶节基本单元设
引言无线频率识别(RFID)是一种自动 ID 技术,其可识别任何含有编码卷标的物体。UHFRFID 系统由一个读取器 (或询问器) 组成,该读取器调变一个 860MHz 至 960MHz 频率范围内的 RF 讯号,并向卷标发送信息。一般情况下
摘要:利用电容称重传感器测量载荷时,真实载荷信号非常微弱,如果不进行有效的滤波处理,会导致称重结果的不准确。文章对传感器输出电压进行了分析研究,用MATLAB仿真软件分析了滤波算法的性能,提出了基于数字处理
基于DSP的称重系统中滤波器的实现
引言无线频率识别(RFID)是一种自动 ID 技术,其可识别任何含有编码卷标的物体。UHFRFID 系统由一个读取器 (或询问器) 组成,该读取器调变一个 860MHz 至 960MHz 频率范围内的 RF 讯号,并向卷标发送信息。一般情况下
电路功能与优势图1所示电路是基于超高动态范围差分放大器驱动器ADL5565和11位、200 MSPS四通道中频接收机AD6657A的65 MHz带宽接收机前端。四阶巴特沃兹抗混叠滤波器基于放大器和中频接收机的性能和接口要求而优化。由
前言随着时代的演进,移动电话已因加入如WiFi、蓝牙和GPS等无线通讯技术变得越来越复杂,而越来越多的无线信号也令设计工程师必须利用强大的滤波技术来避免手机设计中面临的干扰问题,特别是全球定位系统(GPS)功能。
在蜂窝基站中,功率放大器(PA)消耗的电功率比其他任何组件都多,因此就服务提供商而言,PA是增大运营支出的一个重要因素。复杂的数字调制方法要求PA具有极高的线性,因此必须在远低于饱和区的范围内驱动功率放大器,
变频器对电机定子绕组的损伤是一个真实存在的情况。但是这种情况还很少被人们所认识。当普通电机用变频器驱动时,绕组频繁损坏,人们往往认为是电机质量的问题。电机早期损坏给企业的生产带来了巨大的经济损失。当电
变频器对电机定子绕组的损伤是一个真实存在的情况。但是这种情况还很少被人们所认识。当普通电机用变频器驱动时,绕组频繁损坏,人们往往认为是电机质量的问题。电机早期损坏给企业的生产带来了巨大的经济损失。当电
随着科学技术的不断进步和人类生活水平的逐步提高,家电设备、移动式和个人携带式电子设备日益增多,于是各电子设备间的相互影响和干扰问题变得日趋严重和复杂化。IBM公司对计算机电源故障进行分析后认为,近90%的故障源
摘要:介绍了高等级公路路面的裂缝类病害的轮廓利用数字图像技术进行提取的方法。利用高速的黑白CCD摄像机配合光源,实时摄取公路路面的图像,并对图像进行噪声滤除、边缘检测和图像分割操作,最后可以清晰地提取出路
飞兆半导体公司开发出带有立体声Class-G耳机放大器和Class-D扬声器放大器的FAB2210音频子系统,助力智能手机和便携媒体播放器等移动产品的设计人员实现更好音质。FAB2210 在单一IC封装内结合一个无电容器立体声Class