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高亮度LED的可靠性以及热管理研究
LED照明有着许多传统光源无可比拟的优点和广阔的市场前景。但是目前可靠性差、相关标准缺乏、价格昂贵等一系列问题困扰着LED照明产业的发展，特别是高亮度LED照明系统中的热管理问题。本文针对LED照明系统的可靠性
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高亮度LED照明系统的热管理问题
LED照明有着许多传统光源无可比拟的优点和广阔的市场前景。但是目前可靠性差、相关标准缺乏、价格昂贵等一系列问题困扰着LED照明产业的发展，特别是高亮度LED照明系统中的热管理问题。本文针对LED照明系统的可靠性、
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射频设计中的热量管理方案
热量管理是所有电路设计人员都关心的一个问题，特别是针对大信号时。在射频/微波电路中，大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波(CW)信号还是脉冲信号，如果产生的热量得不到有效疏导，它们都将导致印
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LED热管理中散热器的选择
当高亮度LED的前向电流增加而封装尺寸减小，热逸散及灾难性故障的潜在也随之增加。在众多LED应用中，由于极端的高温环境，需要更高级别的保护。 热折返是减少LED故障及避免因为过热而导致LED寿命缩短的常用方法。
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LED热管理中散热器的选择
当高亮度LED的前向电流增加而封装尺寸减小，热逸散及灾难性故障的潜在也随之增加。在众多LED应用中，由于极端的高温环境，需要更高级别的保护。 热折返是减少LED故障及避免因为过热而导致LED寿命缩短的常用方法。
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Nexxus公司成功注册两项LED热管理专利
Nexxus照明公司宣布他们两项关于led的专利申请刚刚在美国注册成功。 7974099专利是一项选择性热沉工艺（SHS），公司已经依据此项专利技术设计了一系列的LED替代灯ArrayLighting。 7960921专利的同样是一种热控制技术
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全面解决系统级LED热管理难题
LED技术使节约能源，提高照明品质和可靠性成为可能。LED设计过程中热设计是非常重要的，以便满足其性能、使用周期和花费的要求。系统设计工程师有许多选择来解决散热问题。
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全面解决系统级LED热管理难题
LED技术使节约能源，提高照明品质和可靠性成为可能。LED设计过程中热设计是非常重要的，以便满足其性能、使用周期和花费的要求。系统设计工程师有许多选择来解决散热问题。
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功率LED热设计关键之如何针对热阻进行热管理
LED是由一个恒定的电流源进行驱动的，当 LED的温度上升时，它的光输出也会急剧下降。图1所示的是常见的 LED 基本参数对于输出光谱的影响。此外，本图也说明了 LED的效率和发光颜色也会在峰值波长处发生偏移。
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利用温度调节实现热管理的LED驱动器
不可否认，如果将led技术与节能灯或荧光灯相比的话，节省的能量成本并不显著。但换个角度看，如果考虑到维护成本，例如更换仓库高高的天花板、繁忙的工厂大厅、购物中心或者难以接近的信号系统等所使用的照明灯所产生
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功率LED热设计关键之如何针对热阻进行热管理
LED是由一个恒定的电流源进行驱动的，当 LED的温度上升时，它的光输出也会急剧下降。图1所示的是常见的 LED 基本参数对于输出光谱的影响。此外，本图也说明了 LED的效率和发光颜色也会在峰值波长处发生偏移。
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利用温度调节实现热管理的LED驱动器
不可否认，如果将led技术与节能灯或荧光灯相比的话，节省的能量成本并不显著。但换个角度看，如果考虑到维护成本，例如更换仓库高高的天花板、繁忙的工厂大厅、购物中心或者难以接近的信号系统等所使用的照明灯所产生
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利用温度调节实现热管理的LED驱动器
不可否认，如果将led技术与节能灯或荧光灯相比的话，节省的能量成本并不显著。但换个角度看，如果考虑到维护成本，例如更换仓库高高的天花板、繁忙的工厂大厅、购物中心或者难以接近的信号系统等所使用的照明灯所产生
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采用混合信号FPGA实现智能化热管理
采用混合信号FPGA实现智能化热管理
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被动散热管理方案助力医疗电子设备小型化
无论选择什么样的配置，化验设备一般要求对用于极为狭窄的ΔT窗口的散热组件进行特殊设计。化验设计人员和管理规范要求通常会计算出可接受的ΔT ，然后将ΔT进一步缩小范围，以提供额外的安全余量。也可将导热管和其
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LED灯的散热管理的低功耗设计
散热管理是新型LED灯中最困难、要求最严格且成本最高的设计部分。如果不进行充分的散热管理，将会造成照明失效或火灾等灾难性后果。不过，LED灯的散热管理是整个设计方案中最复杂、要求最严格且成本最高的部分。
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LED灯的散热管理的低功耗设计
散热管理是新型LED灯中最困难、要求最严格且成本最高的设计部分。如果不进行充分的散热管理，将会造成照明失效或火灾等灾难性后果。不过，LED灯的散热管理是整个设计方案中最复杂、要求最严格且成本最高的部分。
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霍尼韦尔研制出用于半导体行业的无铅热管理材料
新泽西州莫里斯镇2009年3月17日电 -- 霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：HON）今日宣布已研制出一种新的无铅封装技术，可以改善半导体芯片的导热性能。 新产品称作霍尼韦尔无铅芯片连接焊线，是一种不含铅的热界
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Andigilog 推出两款热管理系统控制器
Andigilog公司今日宣布推出整合了风扇控制功能的两款新产品： aSC7621 和 aSC7611热管理系统控制器。
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