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某星载数字前端的结构与热控设计研究
合成孔径雷达(SAR)由于其技术特点而受到普遍重视 ,在合成孔径雷达等微波设备中 ,数字前端是重要组成部分 。对某星载数字前端的结构进行了设计 ,保证其满足强度要求 。为了使导热衬垫的压缩量达到最佳使用效果 ,对印制板进行了厚度方向公差分析 , 以保证其结构满足强度及装配要求。此外 ,根据该数字前端的安装方式、热耗分布等对其开展了详细的热设计并以此作为技术状态进行了热分析 ,确保所使用的元器件温度得到控制。
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鲁欧智造宣布构建完整的热设计自动化TDA工具生态链
“TDA之约”热度空前——2024·鲁欧智造第二届用户大会成功举办
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系统和组件热设计的五个阶段
电子元器件热设计的目的是防止元器件因过热或温度交变诱发热失效。电子元器件热设计包括两个方面：一方面是元器件本身的热设计，包括管芯、封装键合和管壳的热设计等；另一方面则是电子元器件的安装冷却技术，其中特别值得注意的是电子元件在印制电路板上的安装问题。这个问题涉及众多类型电子元件的各种不同形状与电气引线的布置。
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元器件热设计：热阻和散热的基础知识
现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。什么是热阻热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低...
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PCB布局中的热设计基本原则
大家都知道PCB，那么谁知道PCB的热设计呢？工程师进行PCB布局要综合考虑很多问题，例如：有的器件发热量较大，旁边不能放置一些对对温度敏感的器件。这些都是要在布局前注意的，不然改版麻烦，徒增烦恼，好的布局能减少30%的工作量甚至更多，下面列举了一些热设计的基本原则，希望大家都能少改版，少加班。
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产生高质量芯片：热设计注意事项须知
当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时，先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战。在纳米级设计中，功耗已经成为限制性能的主要因素。纳米工艺中使用的材料和结构极易增加泄漏功率并降低热传导。
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热设计与测试：实现可靠 SSL 的关键因素
与向外辐射热量的白炽灯不同，LED产生的热量必须以传导的方式从这些半导体器件散播出去。如果没有合适的热管理，LED光能输出会减少，主波长和峰值波长则会增加，而色温也会发生变化。对于确保固态照明(SSL)灯具的功效和平均寿命而言，解决这些热学难题至关重要。
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电装株式会社：汽车热设计的发展现状
引言电装株式会社 (DENSO Corporation) 是领先的汽车供应商，致力于为全球大型汽车制造商设计和制造先进的车辆控制技术、系统和零件。电装创立于1949年，总部位于日本刈谷
