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基于Huebscher模型的新能源高压外送电缆线路技术优化
摘要:迪拜五期900MW光伏项目是迪拜2030综合能源战略的一部分,现依托该项目,对影响外送电缆线路的参数进行深入分析,针对IEC60287标准中未涉及的电缆敷设模型,采用创造性思维,通过Huebscher模型来模拟方形电缆槽的等效直径,在保证电缆载流量的同时,大幅降低了土建开挖及回填、接地电缆等工程量,扩展了目前IEC标准中敷设模型的运用范围,同时也弥补了国内相关应用的空白。
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储能逆变器散热分析
摘要:储能逆变器大功率元器件集中安装在散热器上,热耗集中在散热器上,通过外风扇热对流将大部分热量散去。通过热设计的基本理论与软件仿真的基本思想,对散热器进行整机系统热仿真分析和优化设计,提供了一个散热器的智能优化设计方法。仿真结果表明,优化后散热器温度满足产品整体散热要求,验证了基于热分析软件分析的热设计的优势,为产品热设计提供了可靠的依据。
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Solidworks Simulation在半导体封裴设计中的应用
摘要:有限元分析（FEA）软件作为计算机辅助工程软件的主体,目前在工业设计领域已经得到了广泛的应用。其中solidworks3D建模和simulation软件较为著名,它允许工程师试验各种材料和设计,以最大限度降低产品的重量和成本。通过分析软件,工程师可以模拟仿真设计,并可在新产品制造和生产之前发现和解决潜在的设计问题,减少后期工程变更,降低产品研发成本。现就半导体封装设计的新产品结构确认、热阻模拟、产品应力改善等方面做应用举例分析,从而为半导体封装的复杂结构优化设计分析提供了新的方法和依据。
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浪潮信息液冷方案为数字经济提供绿色算力
（全球TMT2022年5月9日讯）今年一季度，北京数字经济实现增加值 3873.6亿元，首次占地区GDP比重超过四成，率先让数字经济成为经济转型发展的新动能。浪潮信息作为科技创新助力数字经济发展的标杆企业接受采访，浪潮信息数据中心产品部总经理赵帅表示："发展数字经济，需要效率更...
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用于高效能电源应用：儒卓力提供基美电子的KONNEKT™系列高效能陶瓷电容器
目标远大：基美电子(KEMET)的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。
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?周末随想：PCB铜皮的面积和热阻
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的铜皮上，加强散热。理论上，PCB板铜皮铺的面积越大，总热阻就越低，器件的温升就越低。由于PCB板上其他元件及PCB本身尺...
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关于芯片热热相关的计算，这篇文章值得一看！
一、关于热阻的概念：热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。用热功耗乘以热阻，即可获得该传热路径上的温升。可以用一个简单的类比来解释热阻的意义，换热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻。热路的计...
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元器件热设计：热阻和散热的基础知识
现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。什么是热阻热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低...
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热阻是什么？手把手教你元器件热设计
电子设备中，半导体元器件的热设计。
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提高LED的效率和使用寿命 选择散热材料和应用方法至关重要
开发人员可以通过有效的散热管理来提高LED的效率和使用寿命，但JADE BRIDGES解释说，精心选择散热材料和应用方法至关重要。 LED行业是发展最快的技术行业之一。尽管LED应用于许
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LED固态照明的热处理是怎样的
1、LED固态照明简述 LED固态照明是继白炽灯发明以来最重要的照明革命。由于半导体材料将电能直接转化为光，所以LED固态照明与传统照明光源最大的不同在于它的光线不是由热而发光，是真正意
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芯片发热为什么要应用导热界面材料散热？
一、导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能。 导热界面材料是一种以聚合物为基体
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LED驱动芯片的几大注意问题
生活中最常见的灯就是LED灯，但是很少有人知道LED灯需要LED驱动器，本文介绍LED驱动芯片的相关知识。
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LED散热核心之争：铝基板和陶瓷基板谁的散热性能更优良？
5月3日，德国照明大厂欧司朗发布2017财年第二季度业绩报告，2017年1-3月实现营收10.5亿欧元(折合人民币78.97亿元)，比上年同期增长约为10%。在半导体照明飞速发展的今天，L
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LED照明发展的巨大瓶颈：热阻技术检测
热阻即热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。可以用一个类比来解释，如果热量相当于电流，温
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发光二极管芯片常见封装方法及热阻介绍
所谓发光二极管，实际上就是最为常见的LED。因此在谈及发光二极管的封装时，实际上就是在讨论LED的封装。在本文中，小编将列出几种发光二极管芯片的一些常见封装形式，并对
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基于COB技术的LED的散热性能
本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用COB技术，直接将LED芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了LED的结温，设计出一种
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LED使用过程中辐射损失分析
常用的单片机系统RAM测试方法LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。常用的单片机系统RAM测试方法LED
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解决电源模块散热问题的PCB设计
电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度，对需要支持来自耗电量越来越高的FPGA、ASIC和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和LTE基站来说尤其如此。
