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物联网芯片技术之路该怎么走
技术专家对国内的底层芯片技术缺失而忧心忡忡。如果未来真的爆发一场没有硝烟的信息战，那么在这场战争的结局里，又有谁，因为什么会输得干净？ 生态难难于技术 “中兴门”引起了全球的轰动
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IoT行情好不好，芯片先知道，数百亿颗芯片如何撬动物联网万亿市场
物联传媒本文作者：银匠、市大妈芯片作为物联网基础层的核心，是抢占物联网时代的战略制高点。未来，物联网芯片也将超过PC、手机领域，成为最大的芯片市场。不过预测归预测，且看看当下的物联网芯片的发展状况。2020年伊始，新冠肺炎这只巨大的“黑天鹅”侵袭而来，各行各业都受到不同程度的影响...
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物联网芯片现在有多重要
对于eSIM的发展，运营商被公认为是各利益相关方中受冲击最大的群体，这是因为多数观点认为运营商的核心资源在受到挑战。 犹记得2015年苹果宣布在自家手机中内置SIM卡时，媒体甚至用“这将
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中国物联网芯片变得强大了？
从“中兴事件”到中美贸易持续升温，我国芯片行业受制于人的问题已经被大多数人悉知。在此环境下，国家及各地政府不断提出优惠的政策吸引企业“造芯”，从而推动中国芯片产业的大步迈进。 但“造芯”
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广域物联网芯片进入手机市场，这个生意靠谱么？
物联传媒低功耗广域物联网（非蜂窝类型）是指通信距离远、节点多、功耗低等应用场景，所应用的通信技术包括LoRa、Sigfox、Chirp-IOT、ZETA等，通常工作在非授权的频段，且以自组网应用为主；而手机则工作在基于运营商蜂窝网络的专用频段，两者素来井水不犯河水，为何低功耗广域...
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紫光展锐发布全球首款Cat. 1 bit物联网芯片春藤V8910DM
2月26日消息，紫光展锐举办春季新品发布会，发布包括全球首款LTE Cat. 1 bit物联网专用芯片春藤V8910DM全系新品。 春藤8910DM为全球首款Cat. 1 bit 物联网芯片，此外，春
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通讯巨头进军物联网芯片市场？华为海思开放4G通讯芯片Balong 711
10月16日，华为旗下芯片公司上海海思技术有限公司（海思）向物联网行业宣布推出首款4G通信芯片—;—;华为海思LTE Cat4平台Balong 711。 据公众号介绍，Balong 711套片包含三颗
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索尼物联网芯片的传输距离可达100公里,怎么做到的?
据外媒报道，索尼正在悄然推出一款芯片，它将可能改变电动自行车、汽车、路灯以及其他各种联网设备传递信息的方式。当该模块被安装在任何物联网(IoT)对象上时，它将允许将数据发送到索尼专有的低功耗广域(LPWA) ELTRES网络，该网络将在今年秋季推出。该技术目前仅限于在日本进行应用，索尼同时还发布了配套应用程序开放给有意向的公司。
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我国高端蓝牙芯片厂商该如何突围？
随着近年来物联网技术的快速崛起，以WiFi、蓝牙为代表的短距离通信技术收到广泛关注。IC Insights的研究显示，2021年预计全球物联网芯片将达到209亿美金的市场规模，其中60%都属于短距通信。各大厂商也都在纷纷加快在该技术领域的布局;近几个月的时间里，从联发科整合WiFi团队、到汇顶切入蓝牙芯片市场，再到近日恩智浦收购Marvell的无线连接产品组合，大厂的相继布局使得该领域的热度迅速升温。
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“河南造”高性能物联网通信芯片亮相
熄灭出门时忘关的台灯、回家前让空调提前启动……给各种智能家电装上物联网通信芯片，就能让在外面的主人随时了解家中的电器运行情况，并自如地进行远程控制。
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上海经信委副主任傅新华副主任赴翱捷科技调研5G和物联网芯片研发情况
2月21日下午，市经济信息化委副主任傅新华赴集成电路设计企业翱捷科技(上海)有限公司调研，了解公司发展5G和物联网芯片研发进展情况。翱捷科技CEO戴保家介绍了相关情况。
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重庆引入总投资10亿元物联网芯片项目
与展微电子物联网芯片项目7日签约落户重庆西永微电子产业园区。
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什么是物联网芯片？物联网芯片面临的两大难题！
从今年的中兴事件，一直到中美贸易持续升温，我国芯片行业受制于人的问题已经被大多数人悉知。因此一波造芯热潮来了，但造芯片并不是那么容易的事情，而且对于中国来说，除了手机用的SoC和PC使用的CPU之外，
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康佳电子布局物联网芯片设计 不惧华为
康佳电子科技有限公司董事长、总裁常东8月22日向第一财经记者透露，国内彩电市场已经到了天花板，明年康佳彩电业务的海外收入占比预计将提升至六成，康佳正酝酿收购海外品牌，下一步将在北非布局供应链。
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恩智浦中国汽车电子应用开发中心在重庆开业 升级技术迎接挑战
日前，恩智浦中国汽车电子应用开发中心在重庆市两江新区开业。作为全球汽车电子和人工智能物联网芯片的代表性公司，恩智浦未来的市场布局以及技术趋势成为行业关注的重点。
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长虹联手海思，打造物联网“芯”时代
由于物联网尤其是互联网汽车等产业的快速发展，其对网络速度有着更高的要求，这无疑成为推动5G网络发展的重要因素。
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三星量产第一款物联网芯片Exynos i T200
物联网专用芯片在半导体市场快速成长，巨头们当然都不想错过这块“大肥肉”，三星第一款IoT物理网SoC Exynos i T200目前已经开始大规模生产，该芯片集成了两个MCU、wifi控制模块、安全模块，为未来的IoT物联网产品提供一个简易、兼容、无缝的使用体验。
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锐迪科微电子发布物联网芯片开放平台“锐连”
“锐连”基于 RDA 物联网芯片，支持多种通信协议，支持 FreeRTOS、uC/OS II、mBed 等常用物联网软件平台，提供统一的应用程序开发接口以解决客户嵌入式设计的碎片化问题。
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三星推出Artik物联网芯片：最小的仅有瓢虫大小
2015年5月13日，三星在周二举行的“物联网世界”大会上推出了新一代低功耗芯片，可以用于洗衣机和无人机等各类联网设备。除此之外，该公司还公布了最新计划，包括如何通过一个云计算平台，从各类终端设备的
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国研院开发物联网芯片自供电技术
物联网(Internet of things，IoT)相关科技发展方兴未艾，各种应用情境所需要的芯片亦应运而生。国家实验研究院纳米元件实验室开发出可应用于物联网芯片的“一体成形环境光能自供电整合技术”，此技术可采
