瑞萨和巨通共建上海嵌入式软件培训基地
瑞萨和巨通在上海合作建立嵌入式培训中心
当全球半导体市场滑入新一轮衰退期时,中国市场却阳光依旧。然而半导体厂商的短兵交接使中国市场的竞争进一步加剧,位居全球半导体厂商第三位的瑞萨科技在全球和日本的市场份额分别为4%和10%,而在中国市场的占有率只
3月18日,本站记者参观了瑞萨科技(北京)有限公司。在半导体巨头瑞萨科技眼中,中国市场具有异常重要的地位。在进入中国市场之初,瑞萨就将2007年在华的销售目标定为3000亿日元
今天瑞萨科技公司宣布,其新设计公司,位于法国雷恩的Renesas Design France S.A.S,开始商业运作,以增强用于3G移动电话的系统平台的开发能力。这家新公司致力于移动电话使用的基带LSI的开发和设计。瑞萨科技预计,
— 努力推动WLP (晶圆片级封装) 技术的标准化 —东京,2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议,Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。这个协议标志着Casio首次
使用新开发的PXG-4图像质量增强技术,可以在模拟广播和HDTV 电视机上实现高分辨率图像显示,不需要外部DRAM或类似的芯片
家电时代、PC时代、后PC时代、网络时代之后,人类社会将走向何方?对此专家给出的答案是泛网时代。随着计算机、网络通信、传统家电技术在应用上的相互渗透,3C融合潮流势不阻挡