如何把握住2024年的行业新机遇,实现技术突破创新,赋能各类新兴应用的发展?在新一年伊始,我们采访到了瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青,他和我们分享了瑞萨电子这一年来的成绩,以及对于2024年的趋势展望。
12月20日晚,瑞萨MCU杯第八届立创电子设计开源大赛颁奖典礼直播观看人数再创新高,累计有超2.3万位工程师、电子爱好者等共同见证了颁奖盛典。除此之外,当晚立创商城运营中心负责人杨希文在主题演讲《2023中国电子工程师生态报告》中,分享了2023年电子工程师的工作体验、机构变化、趋势判断等。
随着边缘计算的普及,对于微控制器的性能和安全要求越来越高。像Cortex-M23和Cortex-M33的发布,已经让传统的Cortex-M0和Cortex-M4等应用的升级有了选择。但对于600MHz及以上的采用Cortex-M7的MCU的应用而言,客户未能找到满意的替代升级型号。因此Arm在去年发布了其最新的Cortex-M85,这是首款提供超过6 CoreMarks/MHz 和超过3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列内核。通过集成Arm Helium技术,M85相较M7在DSP和ML处理能力上提升了4倍,与其他支持Helium的处理器Cortex-M55相比,它还带来了约20%的矢量处理性能提升。毫无疑问,Cortex-M85是最强的微控制器的首选内核。
路透社消息,据知情人士周五透露,日本半导体大厂瑞萨电子在考虑收购美国芯片厂IDT(Integrated Device Technology Inc.)该消息最早由日本经济新闻报导,日经新闻报导称交易可能价值高达60亿美元,成为日本芯片生产商规模最大的并购交易之一。
11月22日消息,据台媒《经济日报》报道援引摩根士丹利(大摩)最新发布的“亚太车用半导体”报告指出,部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减今年第四季度的芯片测试订单,显示车用芯片缺货得到明显缓解。
本文中,小编将对可穿戴设备予以介绍,如果你想对它的详细情况有所认识,或者想要增进对它的了解程度,不妨请看以下内容哦。
为增进大家对MCU的认识,本文将对在车规级MCU领域具有重要领导作用的企业予以介绍。
在近日完成对Dialog的收购之后,瑞萨电子增强了其无线连接和电源的能力。但变化并不局限于产品线,多次并购带来的是整个公司理念和运作的升级。“这几次并购对于瑞萨这家老牌的日本公司来说,最大的变化是人,公司引入了更多元、更开放的文化,还有整个人员的理念,这是公司获得生命力和不断发展的最根本的源泉,也是整合的核心。”
据日经亚洲评论10月13日报道,瑞萨高管Sailesh Chittipeddi向记者透露,虽然公司依然坚持芯片自主制造计划,但先进工艺节点会选择外包给台积电等代工厂。
6月25日,Silicon Labs 、EPSON、Renesas、Melexis、ROHM、TE、敏源传感等国内外知名品牌齐聚世强硬创新产品研讨会传感器专场。
5月26日,全球领先的以射频技术为核心的部件供应商硕贝德SPEED与世强硬创电商签署授权代理协议。
扩展I3C生态系统现包含固件、软件及硬件,加速DDR5解决方案产品认证与采用
在很多专业的应用场景中,通用微控器和处理器通常不能实现最优的功耗、性能和成本平衡。因此在这些需求较为明确且较为深入的应用场景中,需要专业的半导体厂商来推出专用途的芯片和解决方案。这种厂商自身的技术积累和资金实力通常也非常高,瑞萨作为常年在微控制器和处理器领域排名第一的厂商,从16位到32位到高端SoC都有产品布局,在物联网和汽车电子的多个应用场景都有专用的芯片解决方案,获得了市场的认可。在最近举办的上海慕尼黑电子展上...
全新RE01B MCU面向以能量采集为动力的IoT设备,简化软件更新与数据传输
屋漏偏逢连夜雨,在全球汽车芯片短缺之时,全球第三大汽车芯片厂日本瑞萨(Renesas)却因火灾停产。
RA产品家族 32位Arm Cortex-M微控制器,借助瑞萨安全加密引擎和Arm TrustZone技术打造安全物联网
随着市场需求以及技术的发展,MCU已经不再是以往的MCU了。同时MCU也拉进了与MPU之间的距离。
10月28日,世强硬创电商新产品研讨会——IoT及消费专场圆满结束。据悉,这是今天8月份以来世强硬创电商举办的第7场千人规模的在线研讨会。
世强硬创新产品在线研讨会9月火热来袭
爱立信将在2013年移动世界大会上发布新的统一内容交付网络(CDN)解决方案。该解决方案将凭借爱立信在视频交付、优化和网络方面的领导地位,满足全球消费者对移动宽带服务日益增长的需求。