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5G、智能设备拉动电子行业景气上升，高性能电子材料迎来发展契机！
2021年3月31-4月2日，作为中国华南地区最具规模和影响力之一的胶粘品牌盛会——中国国际胶粘剂及密封剂展（大湾区）展（China Adhesive GBA）将在广东佛山潭洲国际会展中心隆重举办。
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基于GaN和SiC的功率半导体，未来将推动电子封装集成和应用
在新世纪伊始，氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)已经达到了足够的成熟度，并获得了足够的吸引力，将其他潜在的替代品抛在脑后，引起全球工业制造商的足够重视。
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重磅！四部门文件聚焦光刻胶/大硅片
为扩大战略性新兴产业投资、培育壮大新的增长点增长极的决策部署，更好发挥战略性新兴产业重要引擎作用，加快构建现代化产业体系，推动经济高质量发展，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部联合印发《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》（以下简称《指导意见》）。
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电子封装技术引领者
昨日公布的新晋院士名单中，当选中国工程院外籍院士的香港中文大学教授汪正平（美国），被誉为“现代半导体封装之父”，与武汉有着很深的渊源。他曾荣获武汉市2009年“黄鹤友谊奖”，曾与华中科技大学武汉光电国家实
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三星电子封装测试项目落户西安 总投资5亿美元
9月12日下午，三星电子高端存储芯片封装测试项目落户暨省政府与中国三星企业社会责任合作谅解备忘录签字仪式在西安举行。省委书记赵正永出席签字仪式。省长娄勤俭，省委常委、西安市委书记魏民洲，韩国三星电子首席执
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三星电子封装测试项目落户西安 总投资5亿美元
9月12日下午，三星电子高端存储芯片封装测试项目落户暨省政府与中国三星企业社会责任合作谅解备忘录签字仪式在西安举行。省委书记赵正永出席签字仪式。省长娄勤俭，省委常委、西安市委书记魏民洲，韩国三星电子首席执
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三星电子封装测试项目落户西安 总投资5亿美元
记者 沈继军 9月12日下午，三星电子高端存储芯片封装测试项目落户暨省政府与中国三星企业社会责任合作谅解备忘录签字仪式在西安举行。 省委书记赵正永出席签字仪式。省长娄勤俭，省委常委、西安市委书记魏民
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建立拥有自主知识产权的 封装材料企业(图)
1982年毕业于北京大学化学专业；1984年获北京大学化学专业硕士，1987年获北京大学化学与分子工程学院高分子化学博士；1992年获得美国怀俄明大学化学系高分子化学专业博士后。2010年入选中组部第三批“千人计划”、20
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20余国专家聚桂林研讨电子封装技术
8月14日，第13届电子封装技术与高密度封装国际会议在桂林电子科技大学召开。来自美、英、德、荷、日、韩以及中国港澳台等20多个国家和地区的500多名代表参加大会。中国的半导体产业经过50多年的发展，已成为国家的支
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空气产品公司荣膺2012 SMT中国远见奖
空气产品公司(Air Products，纽约证券交易所代码：APD)，一家全球领先的工业气体和功能材料供应商，日前宣布其新一代的波峰焊氮气保护技术最近荣获了第六届SMT中国远见奖(波峰焊类别)。这项技术通过在波峰焊工艺中导
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空气产品公司荣膺2012 SMT中国远见奖
空气产品公司(Air Products，纽约证券交易所代码：APD)，一家全球领先的工业气体和功能材料供应商，日前宣布其新一代的波峰焊氮气保护技术最近荣获了第六届SMT中国远见奖(波峰焊类别)。这项技术通过在波峰焊工艺中导
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空气产品公司荣膺2012 SMT中国远见奖
空气产品公司(Air Products，纽约证券交易所代码：APD)，一家全球领先的工业气体和功能材料供应商，日前宣布其新一代的波峰焊氮气保护技术最近荣获了第六届SMT中国远见奖(波峰焊类别)。这项技术通过在波峰焊工艺中导
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第一届天津大学高温功率电子封装实验室年会召开
中国网·滨海高新讯 11月23日，第一届天津大学高温功率电子封装实验室(C-HiTE)年会，暨“高温电子组件封装的机会与挑战”技术交流研讨会在天津大学第25教学楼412会议室召开。本次会议由天津大学材料科学与工程学院主
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宜特科技绿色电子封装论文获选于EMPC 2011发表
宜特科技(IST)宣布，该公司国际工程发展处协理李长斌以绿色电子封装之可靠度，失效分析与材料分析的技术论文，获选进入IMAPS 英国主办的国际会议EMPC2011 (European Microelectronics and Packaging Conference)发表
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肖特电子封装新加坡工厂汽车产品通过TS认证
肖特电子封装是全球领先的外罩及长期保护敏感电气组建的生产商之一。日前，肖特宣布，其通过ISO 9001: 2008认证的新加坡工厂生产的汽车产品已获得ISO/TS16949:2009认证。肖特新加坡工厂具有极大的战略重要性，其开发
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肖特获得中国光电器件领先供应商WTD“最佳支持奖”
中国最大的光电器件制造商和供应商WTD(武汉电信器件有限公司)日前向肖特颁发了“最佳支持奖”，以肯定肖特多年来在光电子封装的管帽和管座产品上对WTD的支持。这是WTD近十年来首次颁发类似奖项，也是为数不多的由中国
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3月份日本举办电子封装学会，高功能化底板纷纷亮相
封装技术越来越受关注。在其他展会到场人数减少的情况下，封装技术相关展会“NEPCON JAPAN 2010”的到场人数却比上年增长了6％，达到6万3982人。来自韩国及中国等亚洲国家的与会者增多。能以低成本实现高性能及高功能
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CAD技术在电子封装中的应用及其发展
CAD技术在电子封装中的应用及其发展 1. 引言 CAD技术起步于20世纪50年代后期。CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化，产生了巨大的社会经济效益。随着计算机软、硬件
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CAD技术在电子封装中的应用及其发展
CAD技术在电子封装中的应用及其发展 1. 引言 CAD技术起步于20世纪50年代后期。CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化，产生了巨大的社会经济效益。随着计算机软、硬件
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林德携手中国一流大学开发电子封装环保技术方案
上海, 中国, 2009年3月5日——世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合中国一流理工学府—香港理工大学—开发全新环保的电子封装解决方案，以实现质量、产能提高和成本降低的目的。 林德
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