-
2012年先进电子封装市场可达420亿美元
市场研究公司Global Industry Analysts Inc.称，2007年全球先进电子封装市场为282.7亿美元，预计2012年该市场可达420亿美元。 亚太市场是最大的区域市场，预计2008年收入可达122亿美元。芯片级封装市场收入在2000年
-
电子封装与SMT是平行还是相交？
-
高密度电子封装的最新进展和发展趋势
-
高密度电子封装的最新进展和发展趋势
电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一个瓶颈，电子封装因此在近二三十年内获得了巨大的发展，并已经取得了
-
投资5000万美元的联志电子封装项目落户南昌
据商务部投资指南消息，由香港联志公司投资5000万美元在南昌高新区建设的联志（南昌）电子有限公司生产基地日前正式开工。据悉，联志电子具有台湾联华电子的背景。该基地主要封装70纳米内存。今年年底建成投产后
-
第7届中国电子封装技术国际会议在上海召开
由中国电子学会生产技术学分会主办的第7届中国电子封装技术国际会议暨产品展示会于2006 年8 月27-29 日在上海浦东张江龙东商务酒店隆重召开,参加此次会议的有来自美国、英国、荷兰、德国、日本、印度、意大利、南韩、
-
IR展开新一阶段无铅电子封装产品转换计划
