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电子设计创新会议（EDI CON 2013）日前在北京顺利召开
为期近三天的电子设计创新会议(EDI CON 2013)日前在中国北京国际会议中心顺利开幕，为中国的高频/高速电子行业打造了全新的技术交流平台，让设计师们能近距离地接触中国创新企业和世界领先的跨国技术公司。开幕式全
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IIC-China 2013：半导体供应链论坛促进整个产业健康协同发展
中国半导体产业的发展令全球瞩目，已成为全球产业中的重要一环。IIC-China的第三天举行了半导体供应链论坛，以特邀嘉宾演讲和圆桌论坛的形式和观众分享了目前的产业状况。IC制造业是中国半导体产业全球化进程中必不可
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EDI CON盛会3月登陆北京
由世界著名的Microwave Journal及其中文版《微波杂志》主办的EDI CON(电子设计创新会议)将于2013年3月12~14日首次登陆北京，在北京国际会议中心隆重举行。EDI CON是为开发当今的通信、计算、RFID、无线、导航、航空航
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R&S全面电磁兼容和射频微波创新方案亮相首届电子设计创新会议
由Microwave Journal 和《微波杂志》(Microwave Journal China)主办的首届电子设计创新会议(Electronic Design Innovation Conference，EDI CON 2013)将于2013年3月12日-14日在中国北京举办。德国罗德与施瓦茨公司
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R&S全面电磁兼容和射频微波创新方案亮相首届电子设计创新会议
由Microwave Journal 和《微波杂志》(Microwave Journal China)主办的首届电子设计创新会议(Electronic Design Innovation Conference，EDI CON 2013)将于2013年3月12日-14日在中国北京举办。德国罗德与施瓦茨公司
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Altium的中国梦：让新旧业务成为一种有机的生态
一个企业发展到一定阶段，寻求更大的空间和市场就成为必然。怎样在不丢失原有业务优势的情况下开拓新领域是需要一些明智的判断和智慧的，而更高屋建瓴的企业则会让自己所有的新旧业务成为一种有机的生态，形成内在的
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e络盟进一步强化电子商务平台 助电子设计师提升采购速度达五倍之多
21ic讯 e络盟(element14)日前宣布在中国区启用全新的内容分发网络(CDN)，可帮助设计工程师将电子元件采购速度提升近5倍，从而为他们创造最快捷且最全面的电子商务体验。通过融合其种类齐全的50多万种产品库存及独特的
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IIC China 2013：电子设计风起云涌，狄仁杰拆解断奇案
深圳每年一度的电子工程界盛会，环球资源第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(简称IIC-China)将于2013年2月28至3月2日在深圳会展中心举行。据展会负责人环球资源旗下企业联盟 eMedia Asia Limited总裁石博廉(Brand
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DI CON盛会3月登陆北京
由世界著名的Microwave Journal及其中文版《微波杂志》主办的EDI CON(电子设计创新会议)将于2013年3月12~14日首次登陆北京，在北京国际会议中心隆重举行。 EDI CON是为开发当今的通信、计算、RFID、无线、导航、
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RS 发布其电子设计领域重大创新成果
RS Components公司日前宣布其创新发展项目取得重大新进展;该项目旨在为全球电子工程师和专业采购人员提供更好的在线寻购、设计和采购体验。RS技术解决方案免费套件的最新创新成果专为工程师提供电子设计环节的全方位
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RS Components发布电子设计领域重大创新成果
电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponents plc集团公司的贸易品牌RS Components公司日前宣布其创新发展项目取得重大新进展；该项目旨在为全球电子工程师和专业采购人员提供更好的在线寻购、设计和采购体验。
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RS发布电子设计领域重大创新成果
上海2012年11月30日电 /美通社/ -- 全球领先的电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponents plc 集团公司(LSE：ECM)的贸易品牌 RS Components 公司(以下简称“RS”)日前宣布其创新发展项目取得重大新
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FPGA将颠覆传统医疗电子设计，专家怎么看？
医疗设备的需求与趋势对FPGA提出的最新要求世界各地对医疗保健的需求在不断增长，对保健模式的要求也越来越高。不断进步的医疗电子技术是满足这些医疗保健需求的关键。这明显的体现在两方面，特别是医院环境中。首先
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TSMC授予Cadence两项“年度合作伙伴”奖项
TSMC授予全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司两项“年度合作伙伴”大奖，以表彰其工程师在新兴3D-IC与20纳米芯片开发领域所做出的贡献。这两个大奖包括“CoWoS设计促进与测试载体开发”以及“联合提供20纳
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富士通提出“软硬一体”平台化解决方案，应对汽车电子设计挑战
不久前，丰田公司高调宣布放弃纯电动汽车计划，这一消息在业内激起不小的“浪花”，加上深圳5.26交通事故电动出租车的起火事件，似乎都为新能源汽车的发展泼了冷水，有不少人甚至开始质疑新能源汽车的前景
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富士通提出“软硬一体”平台化解决方案，应对汽车电子设计挑战
不久前，丰田公司高调宣布放弃纯电动汽车计划，这一消息在业内激起不小的“浪花”，加上深圳5.26交通事故电动出租车的起火事件，似乎都为新能源汽车的发展泼了冷水，有不少人甚至开始质疑新能源汽车的前景。 “中国正
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单片机+CPLD结构体系在电子设计中的应用
自20世纪80年代单片机引入我国以来，学习和应用单片机的热潮始终不减，特别是MCS51系列。这是由单片机的特点决定的。实际上，从单片机/CPLD应用通用数字集成电路系统，到广泛应用单片机，是我国电子设计在智能化应用
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探讨燃料电池型和混合型汽车电子设计的挑战
世界各地的工程师正在努力设计混合型和燃料电池汽车，这两种汽车都需要很多嵌入式系统。这些系统向设计者提出了哪些挑战呢，在这些系统中，虽然其中有些系统依靠简单的微控制器并通过基础网络同其它系统通讯，但人们
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令人拍案称奇的创意电子设计（2）：将iPhone挂起来充电
工程师的智慧无穷无尽，也催生着令人拍案称奇的最具创意的电子设计。您是工程师？那您可以从这篇文章中汲取全球各地优秀工程师最具创意的设计精华； 您不是工程师？那您可以从中领略电子的强大魅力，一饱眼福！于是，
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解析不同医学数字成像方法电子设计
解析不同医学数字成像方法电子设计
