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LED照明产业独步难行易“偏科” 协同发展是王道
经过十余年的发展，我国LED照明产业取得了长足的进步。但是，我们也应该注意到，目前有很多企业陷入了一味追求光效的误区。诚然，提高光效能使亮度变高，但是我们要知道，照明产品仅仅依靠一个光效指标是远远不够的，
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LED照明产业切勿陷入单纯追求光效的误区
经过十余年的发展，我国LED照明产业取得了长足的进步。但是，我们也应该注意到，目前有很多企业陷入了一味追求光效的误区。诚然，提高光效能使亮度变高，但是我们要知道，照明产品仅仅依靠一个光效指标是远远不够的，
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LED照明产业需协同发展才能避免“偏科”
经过十余年的发展，我国LED照明产业取得了长足的进步。但是，我们也应该注意到，目前有很多企业陷入了一味追求光效的误区。诚然，提高光效能使亮度变高，但是我们要知道，照明产品仅仅依靠一个光效指标是远远不够的，
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德州仪器推出最高电流密度的10A SWIFT™ DC/DC转换器
17V 同步降压转换器集成 MOSFET，采用微型 HotRod™ 封装21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款采用极小型 3.5 毫米 × 3.5 毫米 HotRod™ QFN 封装并集
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新型燃料电池催化材料研发成功
近日，耶鲁大学研究人员合成了银-钯核壳燃料电池催化剂，可支持多壁纳米碳管结构并应用于燃料电池中。新的催化剂具有独特的核壳结构，外面包裹的较薄的壳体为钯，其中的核心
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电镀技术在现代汽车的应用
电镀漆车实际是用电镀涂层来代替金属漆或磁性漆的一种工艺。学名叫真空镀，属于物理电镀，环保。先将汽车要涂漆的外观件放在真空镀炉中作为靶材，将金属蒸发为气体状态后轰击靶材。镀层厚度在纳米级别。镀层可以是贵
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NPB厚度对白光OLED性能的影响研究
引言近年来，由于全球能源危机的影响，白光OLED的研究越来越受到科学界和研究人员的广泛重视，因为它不仅能够作为新一代的照明光源，而且还可以作为固体光源应用于制造全彩显示器和显示器的背光源。它具有节能、环保
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PCB电镀纯锡存在的缺陷分析
一、前言 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见
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领近效应简介
邻近效应是一种物理现象，会使相邻导线中的反方向电流产生相互吸引（见图4.16）。邻近效应是由磁场的变化引起的，因此它仅干扰高频电流的流动。静态磁场的恒定电流不会对邻近效应做出响应。邻近效应明显不同于安培发
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芯片的设计问题、注意事项及设计策略
长期可靠性的问题，比如电子迁移（EM）失效机制，历来属于晶圆厂的处理范畴。但随着纳米设计中可靠性实现的愈加困难，对设计人员而言，不能再把问题扔给制造甩手不管了。设计领域也必须做出努力以获得更具有鲁棒性的
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光小目位调制器漂移-扩散模型
根据玻耳兹曼传输方程，载流子连续性方程中的电流密度可以通过漂移－扩散模型来表达。在这种情况下，电流密度用费米能级￠n和￠p表示为式中，μn和μp分别为电子和空穴的迁移率；准费米能级同载流子浓度和电势通
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PCB电镀纯锡缺陷分析
一、前言 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见
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基于新型共基质电子传输层的有机发光器件
OLED具有驱动电压低、效率高、能实现大面积全色显示等优点，在平板显示领域引起广泛的关注，近年来成为国际上的研究热点。OLED要求材料本身性能好(热稳定性好且具有高的荧光效率)，而且还要求载流子注入的平衡及易于
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基于新型共基质电子传输层的有机发光器件
OLED具有驱动电压低、效率高、能实现大面积全色显示等优点，在平板显示领域引起广泛的关注，近年来成为国际上的研究热点。OLED要求材料本身性能好(热稳定性好且具有高的荧光效率)，而且还要求载流子注入的平衡及易于
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浅析PCB电镀纯锡缺陷
一、前言 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺
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领近效应
邻近效应是一种物理现象，会使相邻导线中的反方向电流产生相互吸引（见图4.16）。邻近效应是由磁场的变化引起的，因此它仅干扰高频电流的流动。静态磁场的恒定电流不会对邻近效应做出响应。邻近效应明显不同于安培发
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直流和脉冲电镀Cu互连线的性能比较
针对先进纳米Cu互连技术的要求，比较了直流和脉冲两种电镀条件下Cu互连线的性能以及电阻率、织构系数、晶粒大小和表面粗糙度的变化。实验结果表明，在相同电流密度条件下，脉冲电镀所得cu镀层电阻率较低，表面粗糙度较小，表面晶粒尺寸和晶粒密度较大，而直流电镀所得镀层(111)晶面的择优程度优于脉冲。在超大规模集成电路Cu互连技术中，脉冲电镀将有良好的研究应用前景。
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集成电路Cu互连线的XRD研究
对硫酸盐体系中电镀得到的Cu镀层，使用XRD研究不同电沉积条件、不同衬底和不同厚度镀层的织构情况和择优取向。对比了直流电镀和脉冲电镀在有添加剂和无添加剂条件下的织构情况。实验结果表明，对于在各种条件下获得的lμm Cu镀层，均呈现(111)晶面择优，这样的镀层在集成电路Cu互连线中有较好的抗电迁移性能。
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电感设计
介绍了电感的设计过程和方法，并列举了一个大功率电感的设计方法，通过理论和实际的结合完成了设计。
