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怎样为DC-DC转换器选择电感
大多数DC-DC转换器的应用对电感公差没有特别严格的要求。对于大多数元件来说，选择标准公差的产品合乎成本效益，并且能够满足绝大多数转换器的要求。表1的电感公差为±20%，该公差适用于大多数转换器。
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驱动芯片制造流程
生活中最常见的灯就是LED灯，但是很少有人知道LED灯需要LED驱动器，芯片是LED最关键的原物料，其质量的好坏，直接决定了LED的性能。特别是用于汽车或固态照明设备的高端LED，绝对不容许出现缺陷，也就是说此类设备的可靠性必须非常高。然而，LED封装厂由于缺乏芯片来料检验的经验和设备，通常不对芯片进行来料检验，在购得不合格的芯片后，往往只能吃哑巴亏。金鉴检测在累积了大量LED失效分析案例的基础上，推出LED芯片来料检验的业务，通过运用高端分析仪器鉴定芯片的优劣情况。这一检测服务能够作为LED封装厂/芯片
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驱动芯片的解决方案
生活中最常见的灯就是LED灯，但是很少有人知道LED灯需要LED驱动器，今天来探讨LED外延片的成长工艺，早期在小积体电路时代，每一个6?的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型VLSI，每一个8?的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动?投资数百亿，但却是所有电子工业的基础。
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驱动芯片哒国内外现状
LED在生活中处处可见，有显示屏的，也有照明的，但是有很多人不知道LED灯需要LED驱动器来驱动，芯片，是LED的核心部件。目前国内外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类，一般分为方片、圆片两种;若按电压分类，则分为低压直流芯片和高压直流芯片。国内外芯片技术对比方面，国外芯片技术新，国内芯片重产量不重技术。
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红外摄像机简述
成像技术随着科技的发展而变得种类居多，出现在社会的各个角落，红外摄像机就是在夜视状态下，摄像机会发出人们肉眼看不到的红外光线去照亮被拍摄的物体，关掉红外滤光镜，不再阻挡红外线进入CCD，红外线经物体反射后进入镜头进行成像，这时我们所看到的是由红外线反射所成的影像，而不是可见光反射所成的影像，即此时可拍摄到黑暗环境下肉眼看不到的影像。
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红外摄像机概述
随着科技的发展,相机越来越普及,种类越来越多，在监控市场中，红外摄像机之所以那么受市场的欢迎，主要还是因为它有强劲的夜视性能。市场上，普通的彩色摄像机基本上没有夜视能力，如果需要在夜晚获得清晰的图像，必须借助额外的可见光源照明才能实现。
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红外和微光的一些不同点
现在的成像技术发展迅速，在现有的安防技术中,微光和红外成像是运用最广的夜视技术.而微光成像主要运用在反恐侦查,部队作战的夜视仪中、而红外夜视成像主要用于监控摄像机的夜间监控较多.
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热成像相关知识
在现在生活中，成像技术发展迅速，应用在各个领域，目前，新的热成像仪主要采用非致冷焦平面阵列技术，集成数万个乃至数十万个信号放大器，将芯片置于光学系统的焦平面上，无须光机扫描系统而取得目标的全景图像，从而大大提高了灵敏度和热分辨率，并进一步地提高目标的探测距离和识别能力。本文介绍热成像的相关知识。
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基于红外线的摄像机的原理
摄像机在日常生活中处处可见，但是摄像机普遍使用红外摄像机，但是有多少人知道他的原理呢，本文介绍红外摄像机的原理以及如何选择。
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ADI推出高效率、低功率转换IC
智能可穿戴设备的核心架构取决于产品类型，但本质上都是由微控制器、MEMS 传感器、无线连接、电池和支持性电子组件组成。
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S-CAP BOOST 技术为工业和医疗应用提供安全峰值功率
使用Powerbox的S-CAP BOOST技术开发的产品的一个例子是一个2500W的备份电源，用在安装在空间非常有限的工业过程控制的计算机上。
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具备功率循环能力电力电子模块芯片接触系统
汽车电子应用网了解到，将该系统能够将芯片的载流容量提高50%，从而显着提升芯片的可靠性。在模拟试验中，电动车与混合动力车厂商可以利用Die Top System 测试动力传输极限——这是决定车企能否在中国电动汽车市场上取得成功的一项关键要素。
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判断射频系统中的功率增益和电压增益怎样
电流输出放大器是另一种常见类型的RF放大器，因为给定的输入信号产生给定的输出电流。在一个配置中有两种常见配置：Iout =（in * Gain），Iout =（Vin * gain）。后者更常见。在这种情况下，增益称为跨导（gm）。在跨导放大器计算中，电压增益和功率增益都取决于负载条件。
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全新VIPower™MOSFET功率管
当与主电源轨串联时，STEF01可以防止过流和过压损坏负载，电压被限制在用户使用外部电阻预设的最大电压值以下，通过控制内部功率MOSFET，过大的电流被限制在预设的安全限值以下，当检测到过流较强或短路时，过流则降至下限。
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关于浅谈五种PFC（功率因数校正）的开关管驱动方案
功率因数越大，代表电力的有效利用率越高，而功率因数校正就是为了提高用电设备功率因数。
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大功率LED多功能封装集成技术
封装上的封装堆叠技术;PCB（引线键合和倒装芯片）上的芯片堆叠，具有嵌入式器件的堆叠式柔性功能层;有或无嵌入式电子器件的高级印制电路板（PCB）堆叠;晶圆级芯片集成;基于穿硅通孔（TSV）的垂直系统集成（VSI）。
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大功率电源MOSMOSFET问题的分析
三极管是由两个PN结组成的，如果反向电压超过额定数值，就会像二极管那样被击穿，使性能下降或永久损坏。
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TI解开功率模块降额曲线的奥秘
降额曲线中就有一种常见的热限值，该热限值可以在大多数的功率模块数据表中看到。降额曲线能够显示在不同环境温度下可拉电流或功率的大小，同时仍然保持功率模块在其温度规格范围内（通常低于125°C）。
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功率器件的保护方法
只对被保护器件的工作状态进行定性检测，所以，若用于电压控制型功率器件，只能对负载短路和严重过流故障有理想的保护效果。
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低功率可实现无线感应充电
对于可穿戴设备来说，无线充电技术满足了紧凑型解决方案的需求，消除了对于有线充电端口的尺寸和可靠性的顾虑。 过去，采用无线供电方法需要具备电磁理论和射频设计技术的专业知识。 如今，设计师可使用现成的 IC 零件轻松地在极小的可穿戴设备中应用无线充电功能。
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