随着高功率充电设备如平板电脑、笔记本电脑和新型智能手机的增加,USB Type-C接口的应用正广泛铺开,PD协议的实施也被提上了议事日程。
藉由测量通过检测组件的电压,利用奥姆定律换算即可得到流经组件的电流。 电流检测电阻器已成为多数市场应用的最佳解决方案,特别是用于汽车,工业和电子计算器设计中的电池管理系统。
贴片电阻10种封装表示法以及对应功率我们在工作的时候,经常会把贴片电阻这些型号尺寸弄错,我们为了让客户更加快速便捷的查询。为此我们将贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸和对应功率制定成表格以便查询。
“高效冷却是影响全球数据中心的一个关键问题。对于较高吞吐量、基于云计算服务不断增长的需求给目前的数据中心基础设施造成了压力,需要采用一种新的散热方法。LTM4700 有效地解决了这个问题,使得数据中心运营商能够提高其服务器的密度和性能。”
这是一款10A降压型微型模块。电路板上的独立接地连接彼此靠在一起(请参见图1中的蓝色椭圆形)。由于芯片和外壳之间的各自焊线的寄生电感,以及各自引脚的电感,因此已经存在一定程度的PGND和AGND去耦,这导致芯片上电路之间存在少量相互干扰。
“通过结合600V的额定阻断电压与1A的负载电流处理能力,CPC1984Y SIP继电器非常适合各种高性能开关应用。”IXYS集成电路部总经理兼副总裁Mark Heisig表示。 “这包括工业和电机控制、公用事业电表、仪表、医疗设备和家用电器。”
在隔离系统中,它们还可实现隔离,将系统带电侧的高电压信号与在安全侧的用户和敏感低电压电路分离。为了充分利用GaN/SiC技术能够提供更高开关频率的功能,栅极驱动器必须提高其控制信号的频率。
连接传感器的能力以及使用先进的状态机策略来管理LED输出,为先进的照明系统提供了非常合适的基础。
尽管HB LED驱动器需要很长的性能特性,但LED驱动器驱动的LED具有能够从尽可能低的功率水平提供必要的光输出流明,而不会造成明显的热设计约束。幸运的是,对于高功率HB LED产品的设计人员来说,存在高效LED和高性能LED驱动器来驱动它们。
为了支持宽带调制方案,功率晶体管和放大器本身也在不断发展。硅镓和砷化镓正受到来自硅锗和氮化镓等技术的日益激烈的竞争。
西门子plc的系列很多,不同系列它的接线方式、接线方法可能都不一样。这里我以S7200说一下吧。S7200根据CPU不同,CPU221、CPU222、CPU224、CPU224XP、CPU226,供电的方式也
此电源中采用了一个低价PWM控制器(Semtech型号SC1104A)。PCB下层是一个完整的接地层。此PCB功率地层与控制地层之间没有分隔。
嵌入式硬件设计将成为21世纪微电子的核心技术的系统级芯片(SoC)设计中的三大关键技术与相互融合的一些研究领域做了详细的阐述,并对SoC设计面临的挑战以及发展趋势进行了展望
传统意义上讲,适用于驱动大功率电机的FET其封装又大又重,如TO-220、DPAK和D2PAK。但像TI的小型无引线封装(SON)5mm×6mm FET这类最新方形扁平无引线(QFN)封装可在硅片和源极管脚之间提供更小的封装电阻。
大功率LED光源是光强分布近似朗伯源的点光源,如果还是简单地汇集大功率LED光源来做道路照明,则无法真正利用大功率LED冷光源的优势。
低频功率放大器,由于信号电压一般经过一级或数级电压放大,所以电压振幅很大,工作点摆动的范围很宽,容易摆动到特性曲线的弯曲部分,所以非线性失真是功率放大器中考虑失真的主要问题。
最近针对动力电池多并状态下,电芯通过电流不一致性的问题做了些研究,有些蛮有意思的结论。整理出来,供大家参考。1)电芯成组基本方案现行的车用动力电池,在电芯组成模组
传统线性功率放大器的工作频率很高,但相对频带较窄,射频功率放大器一般都采用选频网络作为负载回路。
当热敏电阻(R2)温度很高时,就会执行该操作。比较器B用于提供开路失效保护功能,即当热敏电阻的接点断开时,EN将被拉低。
生活中最常见的灯就是LED灯,但是很少有人知道LED灯需要LED驱动器,光纤作为一种数据传输媒介,由于其相对于铜介质链路的固有优点,在许多技术领域得到广泛的应用。本文为得到一个高性能价格比的用于点对点双工通信的光纤解决方案,在重点分析LED驱动电路对光纤通信性能影响的基础上,给出了一个简洁实用的LED驱动电路。