谷歌的工程师CarlinVieri在Disaplay Week 上发表了名为“4.3英寸1800万像素”的演讲,详细介绍了这款利用LG Display创建的18MPOLED显示屏的相关信息。这也是目前为止全球分辨率最高的OLED-on-glass显示屏。
物联网(IoT)无处不在,虽然它功能强大,但也带来了一些挑战。每个感测元件按定义都是个电子器件,而所有电子器件的共通之处就是需要电源才能工作。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布推出R7F0C205L、R7F0C206L、R7F0C206M、R7F0C207M和R7F0C208M等5款新产品,扩充其16位微控制器(MCU)产品线,进一步加强对触控式家电设备、智能楼宇、工业自动化和便携式设备应用的开发支持。
数字成像解决方案商OmniVision Technologies宣布与Smart Eye进行合作,将OmniVision最新的200万像素图像传感器与Smart Eye的传感算法库集成到一个传感器中——OV2311。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2018年5月21日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出了新的光电子产品系列,发布了一款全新的可见光敏感度增强型高速硅PIN光电二极管---VEMD8080。
全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys(NASDAQ: SNPS)近日正式推出其面向中端SoC原型验证市场的HAPS?-80桌面系统(HAPS-80D)。
Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出高集成度有源天线波束成形芯片ADAR1000,其支持相控阵雷达和通信系统设计人员利用紧凑的固态解决方案快速取代庞大的机械转向天线平台。
跟苹果一样,谷歌也是很看好AR领域,而现在越来越硬的他们,打算赶在苹果之前推出相应的终端,而它就是独立式AR(增强现实)头显。
Silicon Labs(芯科科技)发布了两款全新的以太网供电(PoE)受电设备(PD)系列产品,为各种物联网(IoT)应用提供一流的集成度和效率。
SilicON Labs(芯科科技)推出全新Wi-Fi?产品组合,旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计,这些产品包括IP安全摄像头、销售点(PoS)终端和消费者健康护理设备等。
Analog Devices, Inc. (ADI) 今日推出一款数模转换器(DAC) AD5758。
日本东京讯 –全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)与移动技术公司、全球最大的汽车零部件供应商之一麦格纳,双方合作推出专为入门级到中级车辆设计、新型高性价比3D环视解决方案,这将加速高级驾驶辅助系统(ADAS)的量产和普及。
紫光集团旗下紫光展锐17日宣布,推出其首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台SC9863,面向移动手机主流市场,将提供AI运算与应用,提升终端智能化体验。
液晶面板制造商JapanDisplay正在研发出了一块像素密度高达1001ppi的3.25英寸显示屏。这款显示面板主要面向VR头盔使用。
嵌入式人工智能公司的地平线(Horizon RoboTIcs)推出新一代自动驾驶芯片,该芯片为处理器征程2.0架构,以及基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0,面向L3/L4的自动驾驶解决方案。
安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新的高分辨率音频处理系统级芯片(SoC),具有1656KB 静态随机存储器(SRAM)和高电源能效的硬件加速功能,为智能手机、可穿戴配件和录音机等设备节省更多空间和延长电池使用时间。
魏德米勒3.50mm间距的双排OMNIMATE B2CF信号接插件体积紧凑、功能强大,成为新一代节省安装空间的典型代表。
Flex电源模块(Flex Power Modules)今天宣布推出新型DC/DC高级总线转换器BMR480,该转换器面向高端和大功率应用,可处理1000W功率和96.2A峰值电流。
据麦姆斯咨询报道,单芯片雷达片上系统(system-on-chip,SoC)正在成为最受欢迎的新型传感器之一。其在汽车中的广泛采用大幅提高了销量,从而促进了价格的下降。
格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM,实现了业内首个多节点FD-SOI路线图,从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上,专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。