近日,Marshall发布了一款全新的头戴式蓝牙耳机新品MajorIII;这款耳机采用40mm动圈单元,并在调音上下了很大的功夫。官方宣称这款耳机的低频十分强劲,中频醇厚,高频明亮;与此同时还晒出了耳机的频响曲线,以证明其出色的声音素质。
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣布推出一款用于电池测试和化成的集成式精密解决方案,这套解决方案集模拟前端、控制器和脉宽调制器(PWM)于一体,能够提高锂离子电池化成与分级的系统精度和效率。
XP Power 正式宣布推出GCU500系列;行业领先的小尺寸83.8 x 165.1 x 39.3毫米500W AC-DC电源。
据麦姆斯咨询报道,LiDAR传感器和智能传感解决方案全球领先供应商Quanergy Systems,近日发布了一款微型固态LiDAR传感器S3-Qi。S3-Qi标准封装尺寸为1 x 1.5 inch,重量约100g,具有较低的功耗。得益于较小的封装尺寸和极具性价比的产品设计,S3-Qi可广泛应用于无人机、智能机器人、安防、智能家居及工业自动化应用。
AI芯片公司频频获得融资,产品发布会也连接不断,进展迅速。在这样的发展背景下,云端芯片也占据了越来越重要的地位,也成为诸多AI芯片企业即将争夺的下一个入口。
如今,越来越多的智能设备,需要进行联网工作,我们把它称之为物联网设备。物联网设备给我们的生活带来了很多便利,但是由于自身需要联网,不容忽视的安全问题也悄然而生。物联网设备是一个完整的生态结构,包括终端设备,通信网络,云端数据等等,要解决物联网设备的安全性问题,前提是终端设备本身要足够的安全。
日前,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)推出基于120MHz Cortex?-M4内核的GD32E系列高性能主流型微控制器新品,以持续领先的处理效能,持续增强的资源配置,持续优化的成本价格,持续创新的商业模式,面向工控物联等主流型应用需求提供绝佳开发利器。
科锐宣布推出XLamp CMT LED,基于最新金属基板COB 技术,采用了通用的COB外观尺寸,丰富了现有大电流(High Current)产品系列。
在刚过去的4月,Teledyne Technologies迎来其并购 e2v业务一周年纪念,此并购为e2v在全球领域开辟了丰富的可利用资源和新的解决方案。Teledyne e2v亚太区副总裁Anthony Fernandez为过去一年作出以下总结,亦为其可预见的将来打下强心针。
Bourns,全球知名电子组件领导制造供货商,今日宣布利用全面扩充微型可复位热熔断器(TCO)器件系列,新产品将提供突破性的电流容量。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)针对其已取得巨大成功的STM32*微控制器发布了新的开发软件套件,助力科技公司以更快捷、更经济的方式设计更安全的应用。
瑞萨电子推出两款新型完全集成的数字DC/DCPMBus?电源模块ISL8274M和ZL9024M,可提供高于90%的极高转化效率。都是易于使用、可通过PMBus配置的电源模块,在一个模块内集成了控制器、MOSFET、电感器和其他无源元件,因此减少了所需占用的电路板空间,并降低了物料成本。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供货GaN Systems的GSP65RxxHB-EVB绝缘金属基板 (IMS) 评估平台。IMS评估平台价格亲民,对于汽车、消费电子、工业和服务器或数据中心应用中的功率系统而言,能够改善热传导性能、提高功率密度并降低系统成本。
目前电子市场的主要驱动力来自移动手持设备以及高速、深度嵌入式计算系统,这些设备的共同特征包括:模拟传感器输入、敏感的电源分布网络(PDN)、高速CPU和串行数据接口等。而要对如此复杂的这些系统进行全方位调试对示波器提出了更高的要求,工程师需要既具有高分辨率和低噪声,又具有高模拟带宽,同时还具备长采集时间以及完整的软件分析工具包的解决方案。
爱斯泰克(上海)高频通讯技术有限公司7日发布了两款射频收发系统集成电路芯片,由公司董事长、上海市“千人计划”特聘专家黄风义博士带队自主研制。经专家组技术鉴定,达到国际先进水平。这两款芯片可广泛应用于第五代移动通信(5G)、超高速无线物联网等领域,推动我国5G布局。
嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司于今日宣布推出一款高度集成的紧凑型USB-C控制器。该控制器经过专门优化,适用于无源Thunderbolt和非ThunderboltUSB-C线缆。EZ-PD?CMG1单芯片解决方案通过集成高压短路保护和系统级静电放电(ESD)保护增强了稳健性,同时降低了材料成本。
专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex的Mini-Fit TPA 2电源连接器和电缆组件。TPA 2电源连接器和电缆组件属于Molex阵容丰富的Mini-Fit系列,可提供额定电流最高达9 A的多功能现成解决方案。
随着新型射频雷达传感器应用的出现,许多希望能够快速完成设计和制造雷达传感器解决方案的公司将会面临一系列新的开发挑战。为了解决这一重大痛点问题,ADI公司特地开发了一款新颖的24GHz雷达系统级原型解决方案(称为DemoRAD),它提供可在几分钟内开箱即用的软件示例,并轻松启动雷达传感器。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与台湾模块设计供应商佐臻股份有限公司(JorjinTechnologiesInc)于近日联合推出Sigfox和低功耗蓝牙(BLE)双功能无线模块。
Littelfuse推出一个表面安装式保险丝系列产品,其额定分断电流高达1500A,适合用于最高350VAC或450/500VDC的高电压汽车应用。