为工业、网络/通信及最新的消费类应用设计负载点系统的工程师必须不断地确保设计上的许多权衡。基于分立解决方案衡量器件的优劣之处并将其与集成型解决方案进行比较,成为最近较为重要的权衡方法之一,因为每种选择都
为工业、网络/通信及最新的消费类应用设计负载点系统的工程师必须不断地确保设计上的许多权衡。基于分立解决方案衡量器件的优劣之处并将其与集成型解决方案进行比较,成为最近较为重要的权衡方法之一,因为每种选择都
消费者购买力不足以及三月日本大地震对供应链的强力冲击,2011年电源管理半导体市场发展态势不如预期。 2011年电源管理半导体营业收入预计为331亿美元,比2010年的310亿美元增长6.7%,增长率远低于2010年的37.8%。预
据IHSiSuppli的电源管理分析报告,2010年电源管理半导体市场的所有领域均出现增长,整体产业扩大至310亿美元,电压调节器和专用晶体管(specifictransistors)等个别领域的增长率甚至高达40%以上。去年,电源管理半导体
21ic讯 Dialog 半导体有限公司(FWB:DLG)日前宣布:该公司将向三星公司发售采用系统级封装(SIP)的系统级电源管理和低功率音频IC,将用于三星的TD-SCDMA S-5368智能手机。S-5368面向中国市场并将通过中国最大的移动
电源管理的挑战 由于电路板组件集成了越来越多的子系统,他们的电源分配和管理系统的复杂性不断上升。由于这些系统变得越来越复杂,传统的固定功能的以硬件为中心的电源管理方案很快变得相当笨拙。另一种方法是用
电源管理的挑战 由于电路板组件集成了越来越多的子系统,他们的电源分配和管理系统的复杂性不断上升。由于这些系统变得越来越复杂,传统的固定功能的以硬件为中心的电源管理方案很快变得相当笨拙。另一种方法是用
本报讯(记者 裴磊)昨日,我省微电子行业重大产业化项目中国航天科技集团第九研究院771所集成电路封装项目开工仪式在西安航天基地举行。中国航天科技集团公司总经理马兴瑞,副省长李金柱,市委常委、常务副市长岳华
高温或内部功耗产生的过多热量可能改变电子元件的特性并导致其关机、在指定工作范围外工作,甚或出现故障。电源管理器件(及其相关电路)经常会遇到这些问题,因为输入与负载之间的任何功耗都会导致器件发热,所以必须
高温或内部功耗产生的过多热量可能改变电子元件的特性并导致其关机、在指定工作范围外工作,甚或出现故障。电源管理器件(及其相关电路)经常会遇到这些问题,因为输入与负载之间的任何功耗都会导致器件发热,所以必须
据IHSiSuppli的电源管理分析报告,2010年电源管理半导体市场的所有领域均出现增长,整体产业扩大至310亿美元,电压调节器和专用晶体管(specifictransistors)等个别领域的增长率甚至高达40%以上。 去年,电源管理半
据IHSiSuppli的电源管理分析报告,2010年电源管理半导体市场的所有领域均出现增长,整体产业扩大至310亿美元,电压调节器和专用晶体管(specifictransistors)等个别领域的增长率甚至高达40%以上。 去年,电源管理半
据IHS iSuppli的电源管理分析报告,2010年电源管理半导体市场的所有领域均出现增长,整体产业扩大至310亿美元,电压调节器和专用晶体管(specific transistors)等个别领域的增长率甚至高达40%以上。 去年,电源管理半
根据IHSiSuppli公司的电源管理市场研究报告指出,由于受到消费水平下降以及今年3月日本地震导致供应链中断等影响,2011年全球电源管理半导体市场没有达到预期的增长水平。2011年电源管理半导体在营收预计将达到331亿
据IHSiSuppli的电源管理分析报告,2010年电源管理半导体市场的所有领域均出现增长,整体产业扩大至310亿美元,电压调节器和专用晶体管(specifictransistors)等个别领域的增长率甚至高达40%以上。去年,电源管理半导体
根据IHSiSuppli公司的电源管理市场研究报告指出,由于受到消费支出普遍减缓以及今年3月日本强震导致供应链中断等影响,2011年全球电源管理半导体市场成长速度将较预期缓慢。2011年电源管理半导体在营收预计将达到331
据IHS iSuppli的电源管理分析报告,2010年电源管理半导体市场的所有领域均出现增长,整体产业扩大至310亿美元,电压调节器和专用晶体管(specific transistors)等个别领域的增长率甚至高达40%以上。去年,电源管理半导
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 实时控制 32 位微处理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 处理器的完整电源管理解决方案。该 TPS75005 高集成电源电路采用散热增强型 5 毫米 x 5 毫米 QFN 封装,将 2
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 实时控制 32 位微处理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 处理器的完整电源管理解决方案。该 TPS75005 高集成电源电路采用散热增强型 5 毫米 x 5 毫米 QFN 封装,将 2
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 实时控制 32 位微处理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 处理器的完整电源管理解决方案。该 TPS75005 高集成电源电路采用散热增强型 5 毫米 x 5 毫米 QFN 封装,将 2