电源管理
-
DSP系统电源管理技术
在便携式应用中，低功耗是产品能否独树一帜的关键所在，其决定着产品的尺寸大小与操作时间。举例来说，如果您在跨越大洋的飞行时选择便携式DVD播放器作为消遣，那么电池寿命将会成为您的首选标准之一。在本文中，我们
-
DSP系统电源管理技术
DSP系统电源管理技术
-
可靠的车载电源管理设计 抛负载和冷启动问题的解决
车载电源管理的要求正变得愈加苛刻，其要求电源能够工作在更宽泛的输入电压范围、更高的电流及更高的温度极值条件下。这些要求将使开关模式电源设计成为主流，因为这种电源设计具有更大的灵活性、更优异的可配置性和
-
矽品可望切入爱疯5供应链
〔中央社〕苹果iPhone新机将于10月4日亮相，封测大厂矽品可望透过电源管理和无线通讯晶片，顺势切入相关供应链。 法人表示，目前有两个国外晶片客户委由矽品进行封装测试，这两家晶片客户就是iPhone 5内建零组件的
-
智能手机兴起并未给国内电源管理厂商带来机遇
据了解，2010年智能手机出货量占整个手机出货量的比例为18%左右，今年将达到26%（出货量将达到4.7亿），预计2015年全球智能手机出货量将超过10亿部，智能手机成为市场热点的趋势愈加明显。然而，随着智能手机的兴起，
-
电源管理半导体前景黯淡短期内增长迟缓
电源管理半导体厂商可能必须遵守“创新或死亡”的信条，以便在竞争日趋激烈的市场中保持生存。虽然电源管理半导体的短期增长情况保持健康，预计2008年营业额增长5%达到277亿美元左右，但较长期的前景仍然黯淡。几个季
-
Exar在ESC展示最新电源管理和接口解决方案
Exar公司将于2011年9月26号（周一）至9月29日（周四）在马萨诸塞州波士顿的Hynes会议中心举办的嵌入式系统大会（ESC）上发布最新电源管理和接口产品，在#515展位上带来新发布产品的现场演示及展示其他产品。 Exar公司
-
微处理器的电源管理方案
随着领先微处理器的每一代后续产品对电流的需求不断提高，为了使功耗保持在可管理的水平，就需要把工作电压降至更低。同时，这些高电流水平带来极大的电流变化率(di/dt)，因而使电压调节(即稳压)也变得更加困难得多。
-
具有USB OTG和过压保护的紧凑型电源管理器的实现
前言 通用串行总线On-the-Go(USB OTG)技术的出现为人们的连网生活提供了更多选择。USB OTG允许一个设备既可充当外部设备，也可充当主机。作为主机时，OTG设备可与其他外部设备通信，并为其他外部设备供电。将USB
-
恩智浦推出超紧凑型电源管理解决方案
21ic讯 8月15日恩智浦半导体宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装占位面积仅有2 x 2 mm，高度仅为0.65 mm，
-
ADSP21160的电源管理探讨
1引言 ADSP21160代码有高度的兼容性，并具有更高的主频和SIMD(单指令，多数据流)功能，现广泛应用于医学、图像处理、军事、工业控制、电信等许多数字信号处理领域，易于实现复杂的实时信号处理。 2ADSP21160的
-
ADSP21160的电源管理探讨
ADSP21160的电源管理探讨
-
2013年模拟IC市场规模有望突破500亿美元
据DIGITIMES Research,回顾全球模拟IC市场2010年发展，整体市场规模跃升32%至423亿美元，成长表现与IC市场平均大致相符，不仅摆脱2007年以来连续3年的市场萎缩表现，规模更是一举跨越2006年369亿美元高点水平，基于终
-
2013年模拟IC市场规模有望突破500亿美元
据DIGITIMES Research,回顾全球模拟IC市场2010年发展，整体市场规模跃升32%至423亿美元，成长表现与IC市场平均大致相符，不仅摆脱2007年以来连续3年的市场萎缩表现，规模更是一举跨越2006年369亿美元高点水平，基于终
-
TI创新的3D封装技术将显著提升电源管理器件性能
日前，德州仪器(TI)宣布PowerStack封装技术产品出货量已突破3000万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。 TI模拟封装部Matt Romig指出：“为实现宽带移动视频与4G通信等更多内容，
-
ADI 推出高集成度电源管理 IC ADP5034调节器/LDO
21ic讯 ADI最近推出一款高集成度电源管理IC ADP5034调节器/LDO，它在一个小型 LFCSP（引脚架构芯片级）封装中集成两个3 MHz 的高效率1.2 A 降压调节器和两个300 mA LDO（低压差）调节器。此外还推出与 ADP5034相似的
-
3G手机中的电源管理分割方案
第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候，他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题，但同时也会增加设计复杂
-
3G手机中的电源管理分割方案
第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候，他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题，但同时也会增加设计复杂
-
3G手机中的电源管理分割方案
第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候，他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题，但同时也会增加设计复杂
-
3G手机中的电源管理分割方案
第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候，他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题，但同时也会增加设计复杂
alex47158992
zyq_126126
pansir2019
西门看雪
1009877836
sduking
1125362117
地瓜patch
mkmk30
EddiePeng
wodewedan
thinkfun
田舍郎
xhdzwzj
hokwah111
p_y_h
BearRed
dudu0905@163
xjycug
liw323
