在锂离子电池保护IC产品中,目前最多只有做到4节串联的,因此不少工程师在设计大于4节的锂离子电池保护电路时,会感到资料太少,或缺少现成的产品电路可以研发. 本人在这两年中共接触到四、五种其它公司研发的7节锂离
拥有135年历史的德国汉高,能在快速发展的半导体与电子制造产业中保持活力,依靠的是不断的技术创新。3月中的SEMICON China展会期间,笔者采访了汉高全球电子部营销及通讯总监 Douglass Dixon,在他看来,贴近客户,
在最近一系列最新材料革新成就中,汉高公司宣布开发并推广其Ablestik C100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少,该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。汉高的
全球电子产业的复苏,全球芯片市场2010年开始反弹,预计增长率将达到31.5%;不久前有消息称,台积电公司谋划100亿美元投建Fab16晶圆厂,未来布局28nm工艺生产;而台积电公司2010年营收较2009年增长了41.9%,达到创纪
全球电子产业的复苏,全球芯片市场2010年开始反弹,预计增长率将达到31.5%;不久前有消息称,台积电公司谋划100亿美元投建Fab 16晶圆厂,未来布局28nm工艺生产;而台积电公司2010年营收较2009年增长了41.9%,达到创纪
1/27/2010,Opnext宣布发展出世界首个针对100Gbps应用的基于表面贴装技术SMT的复接芯片。该芯片基于锗硅材料和0.13微米半导体工艺,BGA封装,将被应用到Opnext的40Gbps和100Gbps Transponder模块和子系统中。该复接芯
北京时间11月4日消息,据国外媒体报道,全球最大代工芯片制造商台积电的辩护律师周二表示,美国加利福尼亚州奥克兰阿拉米达高级法院的陪审团日前已裁定中芯国际违反协议不当使用商业机密,违背双方签署的1.75亿美元专
Strategy Analytics 射频和无线组件 (RF & Wireless Components) 市场研究服务发布两份最新研究报告"Wi-Fi 无线电组件预测2009-2013:新应用和 MIMO 驱动增长"及"Wi-Fi 无线电组件厂商市场份额及前景展望:博通和 Si
北京时间9月17日消息(常山)市场分析机构Strategy Analytics预测,到2013年Wi-Fi无线电芯片出货量将达到40亿美元规模,大多数用于手机,笔记本,上网本,电信设备,家庭娱乐系统和无线游戏机。尽管存在持续的价格压
“建立一个公共服务平台,将对我国移动应用软件产业起到积极推进作用。”工业与信息化部软件与集成电路促进中心主任助理刘龙庚今天表示,“公共服务平台能够推动软件企业的创新、帮助促进公共技术的提
彩电芯片产业化:究竟是炒作还是实干?
新功能可帮助生产商满足市场对最热门的HD无线电功能的需求 北京,中国 — 皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号:PHG,AEX交易代号:PHI)日前宣布,其SAF3550 HD无线电芯片处理器已经集成了组播功能。通过这一新功能,
台积电芯片加工技术取得重大突破
张建平 信息产业部一位专家说,假冒伪劣手机电池泛滥成灾。 这位名叫马民的高级工程师来自信息产业部科技司质量监督 处。他参与了9月24日公布的手机“三包”规定的制定。 在近日召开的手机“三包”规定座谈