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全球服务外包中国发展迅速 但仅为印度1/10
中新社北京10月14日电(记者 刘育英)14日在北京发布的《2010中国信息技术服务业发展报告》称，中国凭借低廉的成本和IT技术和基础设施优势，正在逐渐成为全球服务外包最具竞争力国家。 这份报告由工业和信息化部软
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友达：面板登陆 放行要快
政府开放面板登陆投资设厂，友达（2409）率先在3月送件申请投资7.5代厂，目前还在项目审查当中。友达总经理陈来助呼吁政府应该尽速开放，他强调，台湾群聚效应强，整体的设备和材料产业也很有竞争力，随着面板厂登陆
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南京650亿元打造液晶谷：引入液晶面板六代线
南京市人民政府、中电集团(CEC)与日本夏普株式会社签署协议，将成立合资公司启动第八代液晶面板项目、引入第六代液晶面板生产线及技术、并建立液晶显示研发中心，三项协议总计投资650亿元。上述合作意味着，我国高世
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(*)培养中国物联网人才，黑龙江大学-恩智浦联合研发中心成立
关键字： 物联网 CPU卡 非接触式读卡器 黑龙江大学和恩智浦半导体(NXP Semiconductor)日前宣布正式启动位于
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TSMC建立技术研发中心，准备进军薄膜太阳能市场
台积电(TSMC)近日于台湾地区中部科学产业园区举行第一座先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼；该先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房占地为5.2公顷，总建筑面积110,000平方公尺，厂房面积达78,0
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浙工大师生在利尔达参观学习物联网教学系统
——记浙工大之江学院师生来我司参观学习 9月9日上午，金秋时节的利尔达科技迎来了一批特殊的客人，他们就是浙工大之江学院的广大师生。作为嵌入式技术校企合作基地，利尔达科技是众多电子系学子梦想起航的舞台。近1
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英特尔亚太研发中心新增研发与市场拓展团队助力中国个性化互联计算创新
2010年9月28日，上海——在英特尔公司扎根中国25周年之际，位于上海紫竹科学园区的英特尔亚太研发中心（以下简称“研发中心”）也迎来了其落户中国、合作创新的5周年纪念。同期，研发中心新增超便携技术研发及嵌入式
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英特尔亚太研发中心增超便携及通信研发团队
（娄池）9月28日消息，在英特尔公司今日宣布，英特尔亚太研发中心正式增加超便携技术研发及嵌入式与通信平台市场拓展团队，目前该研发中心共有7个团队从事前沿技术的研发工作。 英特尔亚太研发中心总经理梁兆柱
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高通将在台湾设立手机芯片研发中心
高通将和台湾经济主管部门签署投资意向书，在台湾设立手机芯片研发中心，强化和台湾手机供应链的合作。 高通中国负责法律及政府事务的副总裁严旋已于9月上旬前往台湾讨论投资细节。 高通的产品线分为手机芯片和显示
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高通将在台湾设立手机芯片研发中心
据台湾媒体报道，高通将和台湾经济主管部门签署投资意向书，在台湾设立手机芯片研发中心，强化和台湾手机供应链的合作。高通中国负责法律及政府事务的副总裁严旋已于9月上旬前往台湾讨论投资细节。高通的产品线分为手
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高通将在台湾设立手机芯片研发中心
据台湾媒体报道，高通将和台湾经济主管部门签署投资意向书，在台湾设立手机芯片研发中心，强化和台湾手机供应链的合作。高通中国负责法律及政府事务的副总裁严旋已于9月上旬前往台湾讨论投资细节。高通的产品线分为手
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张忠谋：半导体业明年成长5% 台积电目标10%
晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，他预期全球半导体产业2011年将成长5%，并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能，不
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台积电开始建设薄膜太阳能电池工厂及研发中心
台湾台积电（TSMC）已开始建设该公司首个薄膜太阳能电池工厂及研发中心。工厂及研究中心将设在台中的科学工业园区（Central Taiwan Science Park）内，总占地面积为5.2公顷、建筑面积为11万m2。 台积电计划第一阶
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黑龙江大学—恩智浦半导体物联网联合研发中心正式揭牌
黑龙江大学（Heilongjiang University）和恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）今天宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心，以进... 黑龙江大学（Heilongjiang University）和恩智浦半导体
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TSMC打造先进薄膜太阳能技术研发中心
台湾集成电路公司(TSMC)近日于中部科学产业园区举行第一座先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼；该先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房占地为5.2公顷，总建筑面积110,000 平方公尺，厂房面积
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酷派设国内最大规模研发中心 工程师将超千人
9月17日消息 近日，宇龙酷派继将东莞松山湖打造成国内最大的3G生产基地后，西安3G智能终端产业园正式启用，西安研发中心的正式建立。西安研发中心主要针对3G智能终端技术与产品的研发，将面向国内市场和海外市场
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美加州州长斯瓦辛格访问Marvell上海设计研发中心
集成芯片解决方案全球领导者Marvell（NASDAQ：MRVL）今日宣布，加州州长 Arnold Schwarzenegger 访问了该公司的上海设计研发中心，作为贸易代表团访问亚洲三国行程的一部分。州长率领贸易代表团于周三从Marvell（美满
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张忠谋：明年台积营收、获利成长一成
晶圆代工龙头台积电（2330）董事长张忠谋昨天表示，客户订单仍在排队，明年也没有供过于求问题，预期明年半导体业整体成长5％，而台积电营收、获利可望成长超过一成，优于半导体业平均水平。 台积电昨日于中科举办
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张忠谋：半导体业明年成长5% 台积电目标10%
晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，他预期全球半导体产业2011年将成长5%，并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能，不
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培养中国物联网人才，黑龙江大学-恩智浦联合研发中心成立
黑龙江大学和恩智浦半导体(NXP Semiconductor)日前宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心，以进一步强化黑龙江大学和恩智浦半导体在物联网领域的创新应用研发能力。研发中心将全面基于恩智浦的智能识别技术产品
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