关键字: 物联网 CPU卡 非接触式读卡器 黑龙江大学和恩智浦半导体(NXP Semiconductor)日前宣布正式启动位于
台积电(TSMC)近日于台湾地区中部科学产业园区举行第一座先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼;该先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房占地为5.2公顷,总建筑面积110,000平方公尺,厂房面积达78,0
——记浙工大之江学院师生来我司参观学习 9月9日上午,金秋时节的利尔达科技迎来了一批特殊的客人,他们就是浙工大之江学院的广大师生。作为嵌入式技术校企合作基地,利尔达科技是众多电子系学子梦想起航的舞台。近1
2010年9月28日,上海——在英特尔公司扎根中国25周年之际,位于上海紫竹科学园区的英特尔亚太研发中心(以下简称“研发中心”)也迎来了其落户中国、合作创新的5周年纪念。同期,研发中心新增超便携技术研发及嵌入式
(娄池)9月28日消息,在英特尔公司今日宣布,英特尔亚太研发中心正式增加超便携技术研发及嵌入式与通信平台市场拓展团队,目前该研发中心共有7个团队从事前沿技术的研发工作。 英特尔亚太研发中心总经理梁兆柱
高通将和台湾经济主管部门签署投资意向书,在台湾设立手机芯片研发中心,强化和台湾手机供应链的合作。 高通中国负责法律及政府事务的副总裁严旋已于9月上旬前往台湾讨论投资细节。 高通的产品线分为手机芯片和显示
据台湾媒体报道,高通将和台湾经济主管部门签署投资意向书,在台湾设立手机芯片研发中心,强化和台湾手机供应链的合作。高通中国负责法律及政府事务的副总裁严旋已于9月上旬前往台湾讨论投资细节。高通的产品线分为手
据台湾媒体报道,高通将和台湾经济主管部门签署投资意向书,在台湾设立手机芯片研发中心,强化和台湾手机供应链的合作。高通中国负责法律及政府事务的副总裁严旋已于9月上旬前往台湾讨论投资细节。高通的产品线分为手
晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼,由董事长张忠谋亲自主持,他预期全球半导体产业2011年将成长5%,并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能,不
台湾台积电(TSMC)已开始建设该公司首个薄膜太阳能电池工厂及研发中心。工厂及研究中心将设在台中的科学工业园区(Central Taiwan Science Park)内,总占地面积为5.2公顷、建筑面积为11万m2。 台积电计划第一阶
黑龙江大学(Heilongjiang University)和恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心,以进... 黑龙江大学(Heilongjiang University)和恩智浦半导体
台湾集成电路公司(TSMC)近日于中部科学产业园区举行第一座先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼;该先进薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房占地为5.2公顷,总建筑面积110,000 平方公尺,厂房面积
9月17日消息 近日,宇龙酷派继将东莞松山湖打造成国内最大的3G生产基地后,西安3G智能终端产业园正式启用,西安研发中心的正式建立。西安研发中心主要针对3G智能终端技术与产品的研发,将面向国内市场和海外市场
集成芯片解决方案全球领导者Marvell(NASDAQ:MRVL)今日宣布,加州州长 Arnold Schwarzenegger 访问了该公司的上海设计研发中心,作为贸易代表团访问亚洲三国行程的一部分。州长率领贸易代表团于周三从Marvell(美满
晶圆代工龙头台积电(2330)董事长张忠谋昨天表示,客户订单仍在排队,明年也没有供过于求问题,预期明年半导体业整体成长5%,而台积电营收、获利可望成长超过一成,优于半导体业平均水平。 台积电昨日于中科举办
晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼,由董事长张忠谋亲自主持,他预期全球半导体产业2011年将成长5%,并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能,不
黑龙江大学和恩智浦半导体(NXP Semiconductor)日前宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心,以进一步强化黑龙江大学和恩智浦半导体在物联网领域的创新应用研发能力。研发中心将全面基于恩智浦的智能识别技术产品
英国电信(BT)今日与清华大学经济管理学院签署合作谅解备忘录,双方将继续在技术研发和人才培养等方面展开合作,合作领域涉及新技术、新媒体、新兴行业以及工业化进程等多个领域,同时还有包括传播媒介、社会媒体、
黑龙江大学(Heilongjiang University)和恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心,以进一步强化黑龙江大学和恩智浦半导体在物联网领域的创新应用研
最新发表的《2010年中国LED芯片企业行业分析报告》中指出,中国在未来几年内规划增加的MOCVD台数超过1200台,其中2010年规划增加的MOCVD数量超过300台。虽然,依据历史经验看,中国各年实际增加的MOCVD数量会小于规划值,