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欧洲最大RFID传感器企业落户无锡新区
西班牙普莱默集团日前就传感技术研发中心及传感技术产品生产基地的设立，和无锡新区签约。据介绍，项目建成后瞄准无锡地区规模最大的传感技术产品生产基地这一目标。普莱默集团是一家拥有50多年历史的跨国企业，总部
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欧洲最大RFID传感器企业落户无锡新区
西班牙普莱默集团日前就传感技术研发中心及传感技术产品生产基地的设立，和无锡新区签约。据介绍，项目建成后瞄准无锡地区规模最大的传感技术产品生产基地这一目标。普莱默集团是一家拥有50多年历史的跨国企业，总部
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ADI 北京设计中心成立10周年 助力中国业务蓬勃发展
ADI 多重机制鼓励创新硕果累累中国，北京——Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，于2010年6月21日在其位于上地科技园区的北京办公室庆祝ADI北京设计中心成立10周年。包
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欧洲最大RFID技术产品制造商落户无锡
西班牙普莱默集团日前就传感技术研发中心及传感技术产品生产基地的设立，和无锡新区签约。据介绍，项目建成后瞄准无锡地区规模最大的传感技术产品生产基地这一目标。普莱默集团是一家拥有50多年历史的跨国企业，总部
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招行三年内将为UT斯达康授信20亿元
据新华社报道，招商银行今日与通信设备企业UT斯达康签署战略合作协议，将在三年内提供不低于20亿元的人民币信用额度。其中，UT 斯达康第一年将获得不低于10亿元的信用额度，以支持其重点建设项目的顺利实施。UT斯达康
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世界一流300mm半导体晶圆制造厂Qimonda寻找买家
高力国际(Colliers International)旗下部门ATREG已被聘为Qimonda德国德累斯顿先进300mm生产园的出售顾问。该高度开放的生产园位于撒克逊州，拥有一个一流的300mm半导体晶圆制造厂，包括281种先进的前端半导体生产工具
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ARM考虑在亚太地区建立首个研发中心
6月2日消息，据国外媒体报道，芯片设计公司ARMHoldingsPLC(ARM.LN)称，正在考虑成立首个亚太地区研究与发展(R&D)中心，希望通过此举加快在亚太地区的终端产品开发速度。ARMHoldings总裁TudorBrown称，“公司今年还计
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世界级300mm 晶圆研发制造中心公开出售
高力国际 (Colliers International) 旗下部门 ATREG 已被聘为 Qimonda 德国德累斯顿先进 300mm 生产园的出售顾问。该高度开放的生产园位于撒克逊州，拥有一个一流的 300mm 半导体晶圆制造厂，包括281种先进的前端半导
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诺西加码TD-LTE：研发团队1600人 年内将扩编500人
6月4日凌晨消息（蒋均牧）据诺基亚西门子（下称“诺西”）网络系统市场营销与传播负责人Phil Twist透露，目前杭州研发中心作为其全球TD-LTE研发基地，已经拥有一支由1600名工程师组成的研发团队，在今年内
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ARM考虑建立首个亚太研发中心
ARM考虑建立首个亚太研发中心
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比利时微电子中心：为中国做“嫁衣”
5月25日，上海市张江工业园张衡路500号，新装修的写字楼里人头攒动，宾客们觥筹交错。当天下午，比利时微电子中心（以下简称“IMEC”）宣布其中国分公司正式在此成立。作为为分公司成立送上的“礼包”，IMEC宣布与上
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高通在上海成立研发中心加强大陆研发
高通(Qualcomm)宣布在上海投资数百万美元成立新的研发中心，以加强大陆市场在地研发能力，满足大陆无线通讯市场需求。据悉，新的研发中心将着重于芯片组解决方案，目前高通除在北京、上海和深圳设有分公司外，亦在北
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中国无线今年将在印设立研发中心 规模达500人
5月26日消息，据《印度经济时报》(Economic Times)网站报道，中国无线科技有限公司(China Wireless Technologies Ltd., 2369.HK, 简称：中国无线)计划于年底之前开始在印度建设一个研发中心，并且正在考虑建立一个手
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高通在上海成立研发中心 加强大陆研发
高通(Qualcomm)宣布在上海投资数百万美元成立新的研发中心，以加强大陆市场在地研发能力，满足大陆无线通讯市场需求。据悉，新的研发中心将着重于芯片组解决方案，目前高通除在北京、上海和深圳设有分公司外，亦在北
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IMEC即将设立上海研发中心
欧洲知名研究机构IMEC(微电子研究中心)宣布筹划在上海张江高科技园设立办事处，为中国微电子提供培训、许可及技术转让等服务。该中心是由张江高科技园及IMEC联合开发，5月25日将借由上海世博会宣布正式消息。IMEC的公
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康宁：尽力不让玻璃缺货
对于后续面板景气，台湾康宁显示玻璃公司董事长兼总经理余智敦表示，目前看来状况相当不错，由于台湾康宁目前担负颇重的玻璃基板供应责任，将会尽力不让面板厂客户出现玻璃短缺的压力。台湾康宁近日举行媒体餐会，将
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高通公司在上海成立研发中心
先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商高通公司今天宣布在上海投资数百万美元成立新的研发中心。新的研发中心秉承高通公司的一贯承诺，充分利用不断增长的通信工程技术人才资源储备，同时增强本地研发能力，
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中国南车成立海外半导体研发中心
近日，中国南车在英国林肯丹尼克斯公司成立了半导体研发中心，并举行了丹尼克斯第一期六英寸IGBT芯片线开通仪式，为实现功率半导体器件世界第一的战略目标奠定了更加坚实的基础。 中国南车2008年10月成功收购
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Aruba全资控股阿德利亚
Aruba日前宣布全资控股室外Mesh供应商阿德利亚科技公司。通过此次收购，Aruba不仅将后者在业界领先的Mesh系列产品收入囊中，还包括了其在北京的研发中心团队。此次收购显示了Aruba对无线新应用的重视。过去企业主要关
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华为中兴的印度式成长
如果说，几年前的华为和中兴还在为进入一个新市场却无知名度而苦恼，那么如今，他们的烦恼变成了某些市场对鼎鼎大名的它们有所忌惮。从4月底开始，华为、中兴在印度市场的遭遇再次成为媒体甚至中印关系中的一大焦点。
