第十四届“国际集成电路研讨会暨展览会”及同场举行的“电子元器件专区”首届秋季展十七日在东莞广东现代国际展览中心揭幕。展会为期两天,共设有九十四个展位。据悉,“国际集成电路研讨会
9月15日,由中芯国际与武汉新芯共同举办的“2009年技术研讨会”首次在武汉举行,此次研讨会上中芯国际披露了其最新技术路线图,并介绍了武汉新芯的最新进展和未来规划。据中芯国际市场行销副总李伟博士介绍
华中地区第一家12英寸芯片厂“武汉新芯”发展迅猛,到今年年底,芯片产量将突破4500片。这是15日记者从武汉新芯集成电路制造有限公司召开的“2009年技术研讨会”上了解到的。 “武汉新芯”芯片项目是新中国成立以来
武汉东湖高新技术开发区以他最热烈的方式迎接了第十四届国际集成电路研讨会既展览会(IIC)秋季展的第一站——武汉站。这种热情是武汉市政府与武汉市人民对集成电路产业的一种由衷向往与爱戴所致,武汉市副市长岳勇带
9月15日,由中芯国际与武汉新芯共同举办的“2009年技术研讨会”首次在武汉举行,此次研讨会上中芯国际披露了其最新技术路线图,并介绍了武汉新芯的最新进展和未来规划。 据中芯国际市场行销副总李伟博士介绍,中芯国
9月15日,由中芯国际与武汉新芯共同举办的“2009年技术研讨会”首次在武汉举行,此次研讨会上中芯国际披露了其最新技术路线图,并介绍了武汉新芯的最新进展和未来规划。据中芯国际市场行销副总李伟博士介绍
9月15日,由中芯国际与武汉新芯共同举办的“2009年技术研讨会”首次在武汉举行,此次研讨会上中芯国际披露了其最新技术路线图,并介绍了武汉新芯的最新进展和未来规划。据中芯国际市场行销副总李伟博士介绍,中芯国际
中芯国际65nm逻辑今年Q3\Q4量产
由东莞市质监局牵头,与东莞市电子信息产业协会和东莞市数码产业协会共同举办的“LED照明地方标准宣贯及研讨会”日前召开。研讨会上,有关负责人对7月1日就已实行的《广东省LED路灯地方标准》(下称《标准》)进行了
在日前举行的“2009中日TD合作研讨会”上,TD联盟秘书长杨骅放言,未来两年,国内TD用户有望上亿。TD是我国提出的3G标准,中国移动是其运营商。在这个研讨会上,中国移动数据部终端管理处副经理刘利平向北
日本电子封装学会下属、从事部件内置基片调查等业务的EPADs研究会于2009年9月3日举行了以“进化的三维封装及部件内置技术”为题的公开研讨会。在该研讨会上,5名演讲者介绍了半导体三维封装的现有技术以及5年后的未来