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Veeco与ALLOS共同展示200mm硅基氮化镓外延片产品
Veeco Instruments Inc． 与 ALLOS Semiconductors GmbH 8日宣布取得又一阶段的合作成果，双方共同努力，致力于为microLED生产应用提供业内领先的
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碳化硅基氮化镓GaN-on-SiC为 5G 铺平道路
电信行业连接着全球数十亿人和数百万家企业。电信行业的增长是以新技术为基础的。这些新技术使互联互通成为可能，为用户提供颇具吸引力的新功能，并证明升级和扩大蜂窝网络基础设施的投资是合理的。伴随着早期 4G LTE 技术支持的数据通信的出现，通信服务呈爆
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宽带多级硅基氮化镓功率放大器模块，你知道吗？
什么是宽带多级硅基氮化镓功率放大器模块?它有什么作用?2019年2月14日，美国马萨诸塞州洛厄尔 – 全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 宣布推出全新MAMG-100227-010宽带功率放大器 (PA) 模块，扩展其硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 产品组合。
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半导体材料风靡来袭，我国对此很是重视
化合物半导体以不同于硅材料等传统半导体的物理特性，拥有高频、高功率、抗高温、抗高辐射、光电性能优异等特点，特别适合于制造射频通信器件、光电子器件、电力电子器件等，在现今最火热的5G通信、新能源等市场中具有明确而可观的前景，是半导体产业重要的发展方向。
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世强再添产品线 与拥有全球首条8英寸硅基氮化镓量产线的英诺赛科签约
近日，世强与国产品牌英诺赛科(Innoscience)签约，代理其全线产品。本次签约，不仅意味着世强进一步拓展了功率和射频器件的产品线，还意味着英诺赛科的产品采购、资料下载、技术支持等服务内容均可由世强元件电商支持。
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国产GaN研发取得突破进展，本月底试产，明年正式量产！
陈钰林透露，国产GaN研发取得突破进展，100V、150V、650V三个GaN新品将于2018年12月底试产，2019年正式量产。目前，英诺赛科已有5个产品(40V、60V、100V等)实现小批量生产并有接到订单，这些产品均采用了目前行业领先的8寸Fab产线制造。
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氮化镓的卓越表现：推动主流射频应用实现规模化、供应安全和快速应对能力
数十年来，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今，这种平衡发生了转变，硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。
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VEECO和ALLOS展示行业领先的200MM硅基氮化镓性能，推动micro-LED的应用
Veeco 公司 (Nasdaq: VECO)今日宣布和ALLOS Semiconductors (ALLOS)达成了一项战略举措，展示了200mm硅基氮化镓晶圆用于蓝/绿光microLED的生产。维易科和ALLOS合作将其专有外延技术转移到Propel® 单晶圆MOCVD系统，从而在现有的硅生产线上实现生产micro-LED。
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东芝计划退出白光LED市场
近日，日本东芝(Toshiba)宣布将于2015年度末(2016年3月底)退出白光LED领域。而去年7月，东芝宣布计划在2014~2016年度期间投资500亿日元引进新设备，旨在于2016年结束前将白光LED的月产能扩增至15亿件，占据全球白光L
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东芝宣布将退出白光LED市场 谁将受益？
近日，日本东芝(Toshiba)宣布将于2015年度末(2016年3月底)退出白光LED领域。而去年7月，东芝宣布计划在2014~2016年度期间投资500亿日元引进新设备，旨在于2016年结束前将白
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住友电气SEDI 借助AIXTRON 爱思强系统推动碳化硅基氮化镓设备生产
核心提示：日本住友电气工业株式会社所属Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. (SEDI)已订购一套4 英寸晶圆规格AIXTRON 爱思强CRIUS? MOCVD 系统，以推动用于高频数据传输应用的碳化硅基氮化镓器件产品的生产
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HIS：硅基氮化镓LED 2020年将占40%市场份额
据外媒EETasia报道，统计机构HIS预测称2020年硅基氮化镓LED市场占有率将达到40%，目前该种LED市场占有率仅为1%据HIS的统计数据，硅基氮化镓（GaN-on-Si）晶片在LED市场2013-2020年间复合年渗透增长率将会达到69%，届
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HIS：硅基氮化镓LED 2020年将占40%市场份额
据外媒EETasia报道，统计机构HIS预测称2020年硅基氮化镓LED市场占有率将达到40%，目前该种LED市场占有率仅为1%据HIS的统计数据，硅基氮化镓(GaN-on-Si)晶片在LED市场2013-2
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Plessey推新一代硅基氮化镓LED 光效翻倍[译]
LEDinside译 英国普莱思半导体（Plessey）宣布推出新一代硅基氮化镓LED。型号为PLW114050，目前正在出样，这是Plessey该系列中首款入门级LED照明产品。Plessey提供被锯成晶圆裸片形式的蓝光PLB010050。
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Plessey推新一代硅基氮化镓LED 光效翻倍
英国普莱思半导体（Plessey）宣布推出新一代硅基氮化镓LED。型号为PLW114050，目前正在出样，这是Plessey该系列中首款入门级LED照明产品。Plessey提供被锯成晶圆裸片形式的蓝光PLB010050。该0.2W器件的光通量最高可达
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德国Azzurro推出“1 Bin”波长硅基氮化镓LED晶圆
据报道，德国半导体制造商Azzurro展示了‘1-bin’波长的LED晶圆，该技术可以做到少于3nm波长一致性生产数值，并在开发中得到1nm的结果。该公司表示，该破纪录的1nm成功表明AZZURRO的技术有能力做出‘
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东芝硅基氮化镓白光LED封装产品开卖
据外媒报道，东芝已经开始出售硅基氮化镓白光LED封装产品，期待利用成本竞争优势替代目前市面上的LED器件。LED芯片通常是在昂贵的蓝宝石衬底上制作2英寸或4英寸的晶圆。东芝与普瑞公司已经开发出一种更低成本的制程—
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东芝推出第二代硅基氮化镓白色LED产品
东芝公司（ToshibaCorporation）宣布推出第二代采用硅基氮化镓（GaN-on-Si）工艺打造的白色LED产品。“TL1F2系列”是在200mm硅晶圆上使GaN结晶生长制造而成。新产品计划于2013年11月投入量产。此前，东芝于2012年12月
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“火力全开” 东芝推二代硅基氮化镓白光LED
东芝电子欧洲（TEE）近日推出采用硅基氮化镓(GaN-on-Si)制程研发的第二代LETERASTM白光LED，相比当下的LED器件，1W TL1F2系列的LED是具有成本竞争优势的，可为通用和工业LED照明制造商降低成本。 高性能白光LED通常被
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LED封装市场持续增长 2018年将达160亿美元
2012通用照明成为最大的LED封装应用领域，LED这种取代性技术将是增长趋势延续到2018年。除了照明领域，其他LED应用市场也在快速发展。当下，封装LED市场为139亿美元，未来五年增速平缓，并将在2018年达到峰值——160
