11月18日消息,苹果Mac产品行销副总裁Tom Boger和平台架构副总裁Tim Millet在接受采访时,分享了其自研芯片Apple Silicon成功的秘诀。
10月29日消息,综合国内媒体报道,美国财政部周一(28日)发声明指出,政府已敲定对美国个人和公司投资中国先进技术的限制,主要针对半导体、量子计算和人工智能,以防止美国的资本和专业知识被用于帮助中国开发先进关键技术。
10月13日消息,据媒体报道,近日半导体行业巨头韦尔股份发布2024年前三季度业绩预告。
10月10日消息,日前晶合集成发布公告称,公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证,成功点亮TV。
10月9日消息,据媒体报道,理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC芯片的步伐,预计将在今年年底前完成流片。
芯片代工领域在年初时一度喊出“三强林立”的口号,台积电、三星电子和英特尔都在2纳米芯片制程工艺上信心满满,不少人都等着行业的重新洗牌。
9月3日消息,据南京发布公告,经过4年的自主研发,国家第三代半导体技术创新中心(南京),成功攻克沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造的关键技术。
8月27日消息,据国外媒体报道,中国科技巨头BAT(百度、阿里巴巴、腾讯)并未放缓在AI领域的投资脚步。
8月26日消息,据博主数码闲聊站透露,年底一部分骁龙8 Gen4新机没有独显芯片,主要是由于高通GPU内插帧技术可以取代外插帧,普及类原生超帧。
8月27日消息,据媒体报道,小鹏汽车自研的智能驾驶芯片已成功流片。
2024年8月23日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月27-29日即将亮相 elexcon2024深圳国际电子展(展位号:1号馆 1L55号展位)。届时,贸泽电子将携手知名厂商Amphenol, Silicon Labs, VICOR等分享来自机器人、AI、工业自动化、智慧电源系统、机器视觉、医疗、第三代半导体、计算等前沿技术与应用话题。
8月21日消息,据媒体报道,美国芯片制造商Microchip(微芯)近日遭受网络攻击,导致其部分系统被迫关闭,运营规模缩减。
7月22日,深圳市锐骏半导体股份有限公司(Ruichips,以下简称“锐骏半导体”)发布《关于停工停产放假通知》,宣布自2024 年7月22日起停工停产3个月。
7月15日消息,近日,工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军公开表示,我国芯片自给率仅10%,需要努力的地方还很多。
7月8日消息,近日,华为云CEO张平安表示,中国的AI发展离不开算力基础设施的创新,并且要敢于开放行业场景,让AI在行业应用上领先。
7月8日消息,据媒体报道,其电子部门的数千名工人计划于7月8日发起为期三天的大规模罢工,抗议薪资问题。
7月2日消息,据媒体报道,美国芯片产业正面临严重的人才短缺问题,为此政府迅速启动一项计划,旨在培养国内芯片劳动力,以避免劳动力短缺对半导体生产造成威胁。
作为第三代半导体产业发展的重要基础材料,碳化硅MOSFET具有更高的开关频率和使用温度,能够减小电感、电容、滤波器和变压器等组件的尺寸,提高系统电力转换效率,并且降低对热循环的散热要求。在电力电子系统中,应用碳化硅MOSFET器件替代传统硅IGBT器件,可以实现更低的开关和导通损耗,同时具有更高的阻断电压和雪崩能力,显著提升系统效率及功率密度,从而降低系统综合成本。
6月12日消息,据媒体报道,根据最新数据,中国市场已连续三个季度成为日本芯片制造设备的最大出口目的地,占比超过50%。
5月22日,英飞凌在北京举行了以“绿意盎然·数启未来”为主题的“2024英飞凌媒体日”活动,英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携公司多位高管亮相,围绕低碳化和数字化长期发展趋势,分享了英飞凌在过去一年的整体业务发展、第三代半导体领域重点布局,以及本土化运营、创新应用、企业可持续发展等情况。