第三代半导体

未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术

4月2日消息，据媒体报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨，将玻璃基板技术应用于芯片开发。

俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片

4月1日消息，据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50%。

建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造

思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。

第三代半导体和半导体区别

半导体是指导电性介于金属和非金属之间的一类物质。常见的半导体材料包括硅、锗等。半导体具有导电性能和隔离性能，并且能够通过掺杂和材料结构设计等方式，改变其导电性能。

不怕芯片制裁！李彦宏：国产芯片也能高效运行百度AI

3月8日消息，据媒体报道，百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在最近的财报电话会议上透露，虽然百度无法获得最先进的AI芯片，但国产芯片也能确保用户体验不受影响。

美芯片行业第三笔补贴揭晓：格芯将获得15亿美元资金

2月19日讯拜登政府周一(2月19日)宣布，将向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供15亿美元的补贴，以扩大其在纽约和佛蒙特州的生产项目。由于恰逢美股休市，该消息未能反应在格芯股价上面。

欧美一边封杀俄罗斯 一边卖芯片！9个月17亿美元

1月27日消息，俄乌冲突之后，欧美集体制裁围堵俄罗斯，高科技公司也纷纷和俄罗斯划清界限，不过根据最新曝光的数据，欧美半导体企业其实一直在大量销售芯片给俄罗斯。

鼎阳科技发布8GHz带宽12-bit高分辨率示波器，树立国产示波器新标杆

2024年1月23日，鼎阳科技正式发布8GHz带宽高分辨率示波器，树立了国产高分辨率示波器的新标杆。此次发布的示波器为SDS7000A系列推出的新型号SDS7804A，具备12-bit高精度ADC，1Gpts存储深度，支持USB 2.0，以太网等多种协议一致性分析以及LVDS，MIPI等高速信号的眼图及抖动测试，其发布标志着鼎阳科技再次在国产数字示波器高端领域取得突破。

微软深夜连甩三大炸弹！自研芯片问世、还加入GPTs功能

就在刚刚，微软正式对外重磅宣布：从今天起，Bing Chat全线更名——Copilot。

引领工业数智化深刻变革，意法半导体正打造中国市场的战略纵深

近日，在成功举办的2023意法半导体工业峰会上，意法半导体展示了作为工业上游的领军半导体企业，对当下第三代半导体技术、落地方案和生态战略等方面的布局。换句话来说，意法半导体正在捕捉国内工业数智化深度变革的一次机遇，并为各产业未来发展提供坚实的全方位支持。

速来围观|瑞森半导体慕尼黑华南电子展主题演讲

翱捷科技终止IPC芯片研发：华为海思杀回来了

近日，国产芯片设计厂商翱捷科技在发布三季度财报的同时，宣布变更此前募资约2.49亿元投入“智能IPC芯片设计项目”的计划，拟将该项目使用剩余的1.69元资金投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。

HBM3E芯片供不应求！SK海力士明年产能都被预定一空

10月27日消息，在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位领导者表示：“我们已经在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有产量。”

香港科技园将建首家晶圆厂自研第三代半导体

业内消息，上周香港科技园与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂。

美计划收紧对华芯片出口措施 阿斯麦CEO发声

10月17日消息，在限制对华出口先进芯片一年后，美国计划进一步收紧相关政策，预计会在本周发布。

我国芯片领域获重大突破：与存算一体芯片有关

10月10日消息，据清华大学公众号，近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片。

美国发布对华芯片设限最终规则 10年内不得扩产

近日，美国政府发布了对华芯片限制的最终规则，将禁止申请美国联邦资金支持的芯片企业在中国增加产能、合作研发，理由是保护美国“国家安全”。

长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能，面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长

新能源汽车和光伏,储能设施在全球加速普及,为第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业的落地提供了前所未有的契机。长电科技厚积薄发定位创新前沿,多年来面向第三代半导体功率器件开发完成的高密度成品制造解决方案进入产能扩充阶段,预计2024年起相关产品营收规模翻番,将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。

芯片行业寒冬未过 台积电带头降价30%

8月21日消息，从去年下半年进入拐点算起，全球芯片行业的熊市持续1年了，台积电的业绩也连续2次下调，目前依然没有好转的迹象，可以说寒气今年传递给每一个人了。

芯片出口暴跌：韩国经济下滑严重 GDP挤出前10

据韩国银行(央行)最新披露的数据，按市场汇率计算，去年韩国名义国内生产总值(GDP)为1.6733万亿美元，居全球第13，时隔三年跌出前10。