简介

表面组装技术（SMT）简介

表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件／器件(简称SMC／SMD)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一

DesignSpark PCB的”Library Manager” 简介

概览DesignSpark PCB的Library Manager是能让用家：->以2D形式原理图符号及PCB符号->以3D形式观看元器件->建立新的数据库(Library)->建立、修改、删除原理图符号、PCB符号及元器件->插入更多更新数据库 今次这篇教学

Allegro PCB设计PDN仿真简介（上）

摘要：由于产品的低功耗的要求，印刷上的电源分布网络设计已经成为当下最热门的话题之一。与高速通道设计一样，PDN 设计也已成为PCB 设计中的一个关键技术。 因此，在PCB设计流程中电源完整性（PI）分析像信号完整性

电源完整性（PI）仿真简介

高通MSM8X10芯片简介

多层电路板简介

多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们

采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介

此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单，成本极低，使用谇方便灵活。一：外加工金属模板金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板，根据PCB的组装

印刷电路板制程简介

印刷电路板制程简介 製程名稱 製　程　簡　介　內　容　說　明　 印刷電路板 在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如

德特威勒数据中心中预端接产品的简介

串口设备高速联网的利器——3G DTU简介

什么是MID 立体基板？什么是电泳光阻法？

一. MID 立体基板 与 传统 平面 电路板PCB电子成品的设计制造朝向轻薄短小，电路板也明显朝细线路化、多层化发展，在成品体积的控制上，则讲求省空间及合理化的要求。基于组装方便及配线容易的技术性考虑，早在1987

集成电路芯片封装技术简介

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接

PCB陶瓷印制线路板简介

DIP双列直插式封装简介及特点

DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上

HAC电场和磁场测试简介

基于电荷转移的电容性触摸捕获技术简介

无论是移动电话和等便携式消费电子产品，还是汽车、厨房电器、医疗设备以及工业和商业感测应用，基于直观式技术的解决方案都是这些领域的首选人机界面。稳健可靠的电容性触

Mentor工具简介

Calibre物理验证系列〓 Calibre DRC作为工作在展平模式下的设计规则检查（DRC）工具，Calibre DRC先展平输入数据库，然后对展平的几何结果进行操作。〓 Calibre DRC-H作为Calibre DRC的选项，Calibre DRC-H确保层次化

高频印制板应用与基板材料简介

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板。 高频印制电路板应用

常用EMC仿真软件简介

PCB设计功能分割简介

大部分的PCB都包含一些功能子系统或区域，每个功能子系统都由一组器件和它们的支持电路组成。比如，一个典型的主机板可以划分为以下区域：处理器、时钟逻辑、存储器、总线控制器、总线接口、PCT总线、外围设备接口和