PSPICE是由SPICE发展而来的用于微机系列的通用电路分析程序。SPICE(Simul-ation Program with Integrated Circuit Emphasis)是由美国加州大学伯克莉分校于1972年开发的电路仿真程序。随后,版本不断更新,功能不断增
1.软板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态挠曲等优。 2.基本材料 2.1.铜箔基材COPPERCLADLAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基
ATMEL公司的AVR单片机,是增强型RISC内载Flash的单片机,芯片上的Flash存储器附在用户的产品中,可随时编程,再编程,使用户的产品设计容易,更新换代方便。AVR单片机采用增强的RISC结构,使其具有高速
DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座
印刷板的设计过程一般分为设计准备、元器件布局、布线、检查等。 1. 设计准备 设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线,这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。焊盘过小,金属化
Synopsys工具简介〓 LEDA LEDA?是可编程的语法和设计规范检查工具,它能够对全芯片的VHDL和Verilog描述、或者两者混合描述进行检查,加速SoC的设计流程。 LEDA预先将IEEE可综合规范、可仿真规范、可测性规范和设计服
EDK是Xilinx提供的用于构建基于Xilinx FPGA的嵌入式系统设计工具套件,在本章中将系统地介绍该工具的有关些概念,并通过范例来说明其使用方法,以及嵌入式设计的技巧。 基本的嵌入式设计流程如下图所示。 图1 基本的
HyperLynx设计工具包括两个部分,即LineSim(实现布局布线前的分析)和BoardSim(实现布局布线后的分析),以下简单地介绍使用LineSim工具来实现布局布线前的信号完整性分析和设计。 (1)LineSim工具 HyperLynx的LineSim工
多个平台中的每一个都针对特定的应用领域进行了优化,将系统成本降到了最低。 (1) Spartan-3A平台:针对I/O进行了优化。 针对那些I/O数和性能比逻辑密度更重要的应用,特别适用于桥接、差分信号和存储器接口这些需要
ICAP模块实现了架构和FPGA配置控制器之间的接口,该模块基元就像边界扫描模块基元一样。其例化无需额外的逻辑单元,因为这些端口嵌入在FPGA中。要在器件配置完成后读取配置比特流,ICAP宏必须被例化,ICAP模块也常用
Multisim是加拿大Interactive Image Technologies公司推出的Windows环境下的电路仿真软件,是广泛应用的EWB(Electronics Workbench ,电子工作台)的升级版,不仅可以完成电路瞬态分析和稳态分析、时域和频域分析、噪
〓 Blast Create 设计师可以通过Blast Create对RTL级代码进行综合、观察、*估,改善其代码质量、设计约束和设计可测性;并且通过SVP技术建立精确地设计原型进行布局规划。 Blast Create 包括逻辑综合、物理综合、DFT
准备工作: 1. 到 http://sourceforge.net/projects/cppunit/下载CppUnit测试框架的源代码 2. 解压文件,进入src文件夹,打开CppUnitLibraries.dsw.分别编译这两个project,输出位置均为lib文件夹。 3.在VC的tools/o
专用编/解码器广泛用于安全和防盗系统、烟雾和消防系统、车库门控制及一切遥控系统。 由专用编/解码器组成的报警系统,通常需要用单片机的10~14位输入/输出口,对编码器进行编码和控制,
AT89C51是一种带4K字节闪烁可编程可擦除只读存储器(FPEROM—Falsh Programmable and Erasable Read Only Memory)的低电压,高性能CMOS8位微处理器,俗称单片机。AT89C2051是一种带2K字节闪烁可编程可
MicroBlaze™ 是 Xilinx 嵌入式产品系列的重要组件。MicroBlaze 是功能齐全的、更少指令集的 FPGA 优化型 32 位计算机 (RISC) 软处理器,可充分满足各种应用需求,如
ucos ii介绍μC/OS-II由Micrium公司提供,是一个可移植、可固化的、可裁剪的、占先式多任务实时内核,它适用于多种微处理器,微控制器和数字处理芯片(已经移植到超过100种