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加速本地创新 亚马逊云科技自研芯片Amazon Graviton3实例已落地中国
北京——2023年12月15日 亚马逊云科技宣布，通过与光环新网和西云数据的紧密合作，在亚马逊云科技北京区域和宁夏区域推出基于自研芯片Amazon Graviton3处理器的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)M7g通用型、C7g计算优化型和R7g内存优化型三款实例。这些实例均基于 Amazon Nitro System构建，与采用Amazon Graviton2的实例相比，整体性能提升高达25%，内存带宽提升50%，同时能耗更低，能效提升高达60%。
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英特尔是如何实现玻璃基板的？
在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。
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亿铸科技荣登毕马威“芯科技”新锐企业50榜单
毕马威“芯科技”新锐企业50榜单在业内具有非凡的影响力。毕马威中国已连续举办四届“芯科技”评选活动，旨在为领域内企业的成长提供支持，助力中国芯片优质创业企业创新发展。该榜单从技术和商业模式的创新、资本市场、半导体行业协会及市场认可度、企业财务状况以及团队情况等多方面评选得出。此次登榜，表明了多领域专家们对亿铸科技多维度的认可。
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加速制造业数字化转型升级 格创东智：“云制造”推动制造业持续高质量发展
10月31日-11月2日,2023云栖大会在杭州云栖小镇举办。大会以引领计算技术创新为宗旨,承载着计算技术的新思想、新实践、新突破。现场布设40000平米科技展,涵盖算力、人工智能+、产业创新三大主题并设有两场重磅主论坛、500余个热点话题,为开发者们带来一场有用、有趣科技盛宴。格创东智高质量数字化转型首席顾问颜少林受邀出席大会并发表主题演讲——“云制造”推动制造业持续高质量发展。
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英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步
近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现，再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将其应用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。
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孟晚舟：华为致力于打造中国算力底座
业内消息，在昨天上午举行的华为全联接大会 2023 上，华为副董事长、轮值董事长、CFO 孟晚舟发表主题演讲，提出全面智能化战略，并强调华为将致力于打造中国算力底座，为国产大模型提供算力、平台和开发工具等支持。
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满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板
玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。
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亿铸科技荣登中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10
2023年9月19日 – 由国内权威的智能行业媒体智东西主办的GACS 2023全球AI芯片峰会于9月14-15日在深圳隆重举行，会上公布了2023年度中国AI芯片企业榜，亿铸科技荣登2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10。
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聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会
共创算力新时代，助力加速迈向数字化未来
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亚马逊云科技连续四年位列Gartner®云AI开发者服务魔力象限“领导者”
北京——2023年9月4日，随着生成式AI的迅速发展，云厂商的AI开发者服务能力成为业界焦点。日前，Gartner®发布了《2023年云AI开发者服务魔力象限》报告1。亚马逊云科技在报告中被列为“领导者”之一，并在纵轴执行能力维度处于最高位置。这是亚马逊云科技连续四年位列Gartner云AI开发者服务魔力象限“领导者”。
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英特尔携手PC产业伙伴，迈向规模化应用AI的未来
以第12代、第13代英特尔酷睿处理器和英特尔锐炫A系列显卡为代表的英特尔多款客户端芯片均能提供强劲性能，以满足生成式AI(AIGC)对于高算力的需求，在此基础上，英特尔还通过软件生态的构建和模型优化，进一步推动新兴的生成式AI场景在个人电脑的落地，广泛覆盖轻薄本、全能本、游戏本等。目前，英特尔正与PC产业众多合作伙伴通力合作，致力于让广大用户在日常生活和工作中，通过AI的辅助来提高效率，进而带来革新性的PC体验。
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工信部：中国算力总规模已位居全球第二
业内消息，日前由工信部主办的 2023 中国算力大会在宁夏举行，在该大会暨第二届“西部数谷”算力产业大会开幕式上，工信部部长金壮龙表示，截至目前全国在用数据中心机架总规模超过 760 万标准机架，算力总规模达到每秒 197EFlops(每秒浮点运算次数)，位居全球第二。
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汇聚产学合力二十载，2023英特尔学术大会在南京开幕
8月16日，以“合·聚·创 共IN智能时代”为主题的“2023英特尔(中国)学术大会”在南京开幕，邀请专家学者共话科技界前沿趋势，展示科研成果和技术解决方案。本次大会延续了英特尔“为智能而聚能”，推动中国产业界、学术界融合创新的不懈努力。
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如何让云上工作负载的算力性价比提升两位数百分比
即便是以“烧钱”著称的一级方程式比赛(F1)，也要为算力性价比做打算，作为全球最负盛名的赛车比赛之一， F1在计算流体力学(CFD)模拟的支持下实现那些令赛车迷血脉贲张的“地表最快赛车”和数百公里时速下的轮对轮对决。
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Amphenol安费诺焕新发布ExaMAX2® Gen2 解放AI硬件算力效能，引领112G风潮！
中国上海，2023年7月11日——全球连接器领先企业Amphenol安费诺在2023 electronica China慕尼黑上海电子展宣布重磅推出焕新产品ExaMAX2® Gen2。作为ExaMAX2® 系列的增强版，ExaMAX2® Gen2较上一代在性能方面有了显著改进。此次升级将使ExaMAX2® 连接器在信号完整性(包括反射和隔离)方面成为性能最佳的112G连接器之一。
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燧原科技亮相世界人工智能大会 构建AIGC时代算力底座
燧原曜图™、SAIL之星获奖产品云燧智算集群及及众多里程碑式展品齐聚一堂
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2023 SiFive RISC-V中国技术论坛即将盛大开幕，北上深再掀开源风暴
指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商，SiFive正发挥开源生态叠加未来计算新范式的“链主”效应，致力于将RISC-V的无限潜力引领至高性能处理器与高算力场景应用中。
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亿铸科技熊大鹏博士荣登2023百大科创家榜
该榜单是36氪首次面向“中国科学家、研究者、工程师 、产业专家”群体展开广泛征集和调研，围绕基础创新方向、学术级别、期刊级别、专利级别、商业模式、融资情况、财务情况等多维度进行严格地量化评估，选拔出100位极具创新力、发展潜力和市场影响力的科创企业家，他们或将成为引领时代发展的科研领军人物。
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沐曦杨建出席中国人工智能产业年会 探讨大模型与算力供需关系
2023年5月6日-8日，中国人工智能学会主办的第十二届吴文俊人工智能科学技术奖颁奖典礼暨2022中国人工智能产业年会在北京和苏州同期召开，本次大会以“场景驱动•数智强国”为主题，通过展望人工智能未来趋势，交流关键核心技术与传统产业融合，赋能行业应用场景落地，进一步打造数字经济时代产业创新生态，为促进人工智能科技成果产业化搭建高水平交流合作平台。沐曦联合创始人、CTO兼首席软件架构师杨建博士应邀参加论坛演讲及圆桌讨论，探讨人工智能大模型带来的挑战以及大模型与算力的供需关系。
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新华三与宁夏移动达成战略合作，为“数字宁夏”开辟高质量发展赛道
5月13日，紫光股份旗下新华三集团与中国移动通信集团宁夏有限公司(以下简称“宁夏移动”)签署战略合作协议，双方将在通信及其延展领域，进一步增强在云、网络、算力等领域合作。中国移动通信集团宁夏有限公司党委书记、董事长、总经理余云峰，中国移动通信集团宁夏有限公司党委委员、董事、副总经理张平宗，中国移动通信集团宁夏有限公司算力运营分公司总经理段立，新华三集团高级副总裁张力，新华三集团移动系统部总经理王栋良，新华三集团宁夏代表处总经理刘洪臣等出席活动。
