随着汽车行业在“新四化”领域内迅猛地进步,汽车电子电气架构正在发生显著的变化。智能化的深入促使汽车计算架构逐步由传统的以分域来进行风险控制的分布式架构,转向以强调高性能计算同时减少冗余硬件和系统复杂性,从而提高系统效率和可靠性的中央计算架构。与此同时,一些新兴的功能在新车中的渗透率也在不断提升,例如在汽车座舱内人机界面(HMI)领域,诸如车内屏幕显示交互及后排娱乐屏幕等,其年度增长率大致维持在8%左右;而在高级驾驶辅助系统(ADAS)方面,增长率基本达到10%,部分研究机构所报告的增长率数据甚至更高。在此背景下,汽车对GPU算力的需求呈现出爆发增长的趋势。
11月18日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕,同日举行第六届全球IC企业家大会。本届大会以“智算筑基 芯启未来”为主题,邀请了华大九天、美光科技、英特尔等国内外头部半导体企业和SEMI、全球半导体联盟(GSA)、RISC-V工委会等知名半导体行业组织的代表,围绕智能算力、AI应用、产业趋势、未来增长新动能等话题在大会上发表主题演讲。
为更好地推动智算产业发展,近日,国家信息中心等众多权威研究机构联合发布了《智能算力产业发展白皮书》(下称:“白皮书”),阐明多元异构算力融合调度、算网协同、智算中心低碳化发展、自主产业生态构建等产业发力重点。
7月31日消息,此芯科技最新发布了“此芯P1”(CP8180)国产AI PC处理器。
7月4日,2024年世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2024)在上海世博展览馆盛大开幕。曦智科技首次在大会展区设立展位,并现场展示了公司光子网络和光子计算两大产品线的多款产品及解决方案。
随着汽车电子技术的飞速发展,多核处理器在车辆控制系统中的应用日益广泛。特别是在区域控制器和中央计算单元等关键部位,高性能、多功能的微控制器成为了不可或缺的核心部件。其中,AURIX™ TC3xx系列微控制器以其高算力、多核并行处理的优势,受到了业界的广泛关注。然而,在开发过程中,如何高效、准确地调试这些复杂的应用程序,成为了工程师们面临的一大挑战。本文将就TSIM(TriCore Simulation)是否支持TC3xx系列在没有硬件的情况下调试应用程序进行深入探讨。
这是一个AI的时代,这是一个算力的时代。
近日,以“数治成长,迈向一流”为主题的金蝶云苍穹峰会2024在北京隆重召开,金蝶与来自中国信息通信研究院、英特尔、腾讯、软通动力、IDC中国等知名企业的400余位技术领袖、AI专家相聚一堂,共同探讨企业级AI技术发展方向,如何让AI更好地赋能企业管理,助力企业加速构建新质生产力,实现高质量发展。作为金蝶多年的优秀战略合作伙伴,软通动力受邀出席大会,并与金蝶共同成立苍穹PaaS联合共建实验室。
2024中国移动算力网络大会于4月28-29日在苏州成功举办。作为数据存储领域的领军企业,得瑞领新携旗下全系列企业级SSD及解决方案出席,为助力企业实现数字化转型和智能化升级贡献力量
纵观人类近现代史,每一次工业革命都是将战略性科技转化为生产力,从而创造巨大的新增财富和全面提升国家竞争力的过程;而且一个国家在工业革命面前的“沉与浮”,则取决于一个国家对这些战略性科技和产业化能力的把控。从被称为蒸汽机时代的第一次工业革命、被称为钢铁与机电时代的第二次工业革命、被称为芯片和网络时代的第三次工业革命,到今天正在发生的被称为算力和人工智能时代的第四次工业革命,无不遵从着这个规律。
业内消息,近日全国政协委员、中国信息通信研究院院长余晓晖在接受《环球时报》记者采访时表示,数字经济时代尤其是人工智能的蓬勃发展,算力已经成为全球紧缺的战略性资源。目前,中国的算力总规模已位居全球第二。
北京——2024年3月4日 新年伊始,全球和中国科技领域消息不断,生成式人工智能的发展依然如火如荼。亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松认为,生成式人工智能与实体经济的融合将成为新质生产力发展的引擎。
业内消息,近日中国电信中部智算中心在武汉东湖新技术开发区(光谷)举行正式投入运营。中国电信专家介绍,该智算中心的算力、安全、环保及扩展性均达到一流水平,目前在中部地区属于最高等级。
2023年,随着生成式AI的爆火,该赛道被再次推至高潮,据IDC数据显示,2027年中国AI投资规模有望达到381亿美元,全球占比约9% 。火爆的现象之下,是大数据技术数十年积淀的成果,该技术涵盖数据获取、存储、基于庞大数据集的“AI大模型”开发,以及构建专门针对AI的强大算力。
游戏 GPU 性能更强,具备生成式 AI 功能,建议零售价人民币 4899 元起
2023年,生成式AI研究和应用的爆发给云计算产业带来了全新的机遇和挑战:大模型需要庞大的算力支持,用户普遍需要向云计算厂商购买算力服务;且由于大量用户涌入云服务市场,云厂商需要尽快升级数据中心算力以应对AI需求,同时持续降低TCO,为用户提供价格合理的算力资源;此外,AI应用开发还涉及大量隐私敏感数据的云端存储和使用,云厂商也要全力保障这些数据的安全可靠,打消用户后顾之忧。
毋庸置疑的是,与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时,终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸,在光罩墙的物理性制约之下,众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流片成本以及严苛的上市时间的平衡度上正在遭遇越来越严峻的挑战。
北京——2023年12月15日 亚马逊云科技宣布,通过与光环新网和西云数据的紧密合作,在亚马逊云科技北京区域和宁夏区域推出基于自研芯片Amazon Graviton3处理器的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)M7g通用型、C7g计算优化型和R7g内存优化型三款实例。这些实例均基于 Amazon Nitro System构建,与采用Amazon Graviton2的实例相比,整体性能提升高达25%,内存带宽提升50%,同时能耗更低,能效提升高达60%。
在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心的应用的算力需求。
毕马威“芯科技”新锐企业50榜单在业内具有非凡的影响力。毕马威中国已连续举办四届“芯科技”评选活动,旨在为领域内企业的成长提供支持,助力中国芯片优质创业企业创新发展。该榜单从技术和商业模式的创新、资本市场、半导体行业协会及市场认可度、企业财务状况以及团队情况等多方面评选得出。此次登榜,表明了多领域专家们对亿铸科技多维度的认可。