【导读】特许半导体、三星、IBM宣布明年底开始量产45奈米芯片 新加坡特许半导体、南韩三星电子和IBM周二召开联合记者会宣布,将自明年底开始量产新版45奈米芯片适用于高阶电子产品。 该新版芯片由特
21ic通信网讯,资深媒体人信海光:这次芯片门不足以动摇小米目前在业界的地位,但却暴露出小米的一大隐患。小米如何能做到攻守平衡呢?如何能保证在成为百亿美元级别的公司后形象不失控呢?这不但是小米的问题,也是
一群来自加拿大麦基尔大学(McGill University)的物理学家们证实,当导线是由两种不同的金属组成时,电流有可能会大幅度降低;这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。上述研究人员是与美国汽车大厂通用(GM)研发部
近日,国际电子商情孙昌旭主编撰文,称从小米供应商处了解到,现在小米芯片采购量需求减半,从两个月前700-800K/M减少至300-400K,究其原因,孙昌旭表示一方面是米1要推出,年底米2要推出;另外一方面则是包括周鸿祎
近日,国际电子商情孙昌旭主编撰文,称从小米供应商处了解到,现在小米芯片采购量需求减半,从两个月前700-800K/M减少至300-400K,究其原因,孙昌旭表示一方面是米1要推出,年底米2要推出;另外一方面则是包括周鸿祎
台积电在日前法说会中,宣布明年资本支出将大于今年59亿美元,引发外资分析师对于晶圆代工市场产能过剩的疑虑,不过台积电董事长张忠谋表示,今年投入的高额资本支出,已开始回收,40奈米技术上领先同业,而今年台积
中国大陆第一款半导体制程40奈米单芯片近日诞生,不过此款芯片生产,是由台湾半导体企业龙头台积电(2330-TW)所生产制造,广东新岸线设计公司与台积电转投资的创意(3443-TW)所共同设计。这也是台积电首度与安谋、
中国大陆第一款半导体制程40奈米单芯片近日诞生,不过此款芯片生产,是由台湾半导体企业龙头台积电(2330-TW)所生产制造,广东新岸线设计公司与台积电转投资的创意(3443-TW)所共同设计。这也是台积电首度与安谋、
据传,台积电绘图芯片大客户超威(AMD)的 28 奈米最新产品,明年初将转单给全球晶圆(Globalfoundries,简称GF),形成台积电、GF 两大代工厂竞争白热化。台积电昨(19)日表示,对于客户动向与市场传闻,公司不予评
国外媒体称,由于计划在截至8月的本财年底前关闭位于爱达荷州博伊西的200毫米DRAM内存芯片生产线,美国内存芯片厂商美光科技(以下简称“美光”)计划裁减2000名员工。 去年秋季,美光宣布因停产部分NAND闪存芯片将裁
据国外媒体报道,由于计划在截至8月的本财年底前关闭位于爱达荷州博伊西的200毫米DRAM内存芯片生产线,美国内存芯片厂商美光科技(以下简称“美光”)计划裁减2000名员工。 去年秋季,美光宣布因停产部分NAND闪存芯
6月24日消息,由于NAND闪存产业处于低迷时期,东芝计划减少其NAND闪存芯片产量。据国外媒体报道称,东芝计划停止在FlashVision制造NAND闪存。FlashVision是东芝与SanDisk的合资企业,该公司采用200毫米晶圆片生产闪存
东芝停制200毫米NAND闪存 主攻300毫米芯片
据台湾媒体报道, 全球第一大芯片代工巨头台积电公司日前表示,对于台湾当局显示出取消0.18微米半导体加工技术引入大陆禁令的迹象表示欣慰。据报道,最近,台湾大陆事务委员会对于台湾当局的经济管理部门表示,可以取
台积电有望获批将0.18微米芯片工艺输往大陆
德芯从东芝引进0.35微米芯片技术
5月26日消息,“蓝色巨人”IBM公司已经与日本的Toppan Printing公司达成了价值2亿美元、联合开发0.045微米芯片制造工艺。0.045微米芯片可能在2007年投产。 所有的研发和测试工作都将在美国完成,然后再被应用到Toppa