偏光片的光学性能包括:偏光度、透过率和色调三项主要性能指标,其它还包括防紫外线性能以及半透过型偏光片半透膜的透过率、全反射率和漫反射率指标。在一般LCD产品的使用中,要求偏光度和透过率性能指标越高越好。偏
DELO工业粘合剂推出了新的MEMS封装粘合剂,这一具有独特高柔软和高强度属性的组合产品,首次实现了MEMS封装粘合剂最好的处理性能。 New DELO adhesives for MEMS packaging. Combination of high flexibility and
【导读】在充满活力、对工业气体有着巨大需求的化工企业的支持下,化工行业一直保持着在西欧主要工业区的地位。安特卫普工业区是欧洲最大的化工与石化工业基地。 摘要: 在充满活力、对工业气体有着巨大需求的化
日本大赛璐-赢创公司(Daicel-Evonik,总部:东京)开发出了利用热熔性粘合剂(热可塑性粘合剂)封装LED元件的技术。热熔性粘合剂除原来的粘合用途外,还广泛用作封装材料和射出成形材料。现在,大赛璐-赢创正面向LE
近日,在全球粘合剂业拥有超过125年丰富经验及先进技术的富乐公司宣布进军增长迅速的电子及组装材料市场,该公司将通过一个涵盖材料、流程及设备的“生态系统”方针,为这个市场的客户提供全方位解决方案。 由于消费
在全球粘合剂业拥有超过125年丰富经验及先进技术的富乐公司(纽约证券交易所代号:FUL)宣布进军增长迅速的电子及组装材料市场,该公司将通过一个涵盖材料、流程及设备的“生态系统”方针,为这个市场的客户
在6月采访显示器学会“SID(Society for Information Display)”时,笔者在展会现场看到了一个新颖独特的展示。那就是粘合剂生产商协立化学产业展出的像镜子一般的显示器。这款显示器在液晶显示器前方粘贴了半反射镜
【日经BP社报道】大日本印刷(DNP)及其全资子公司DNP精细化工(总部:横滨市)开发出了用于触摸面板的功能性材料——供印刷及光刻使用的新型银浆电极材料、绝缘材料及粘合剂。DNP精细化工将于2012年6月发售这三款产
15日,记者在第三军医大学西南医院关节研究中心见识了一台可打印出立体骨骼效果的打印机。该打印机可以按照1:1的比例立体打印出人体内部的所有骨骼。 据西南医院关节外科王富友博士介绍,骨骼打印机全称为三维打印快
在此收集和整理一些关于锂电池工艺的资料,需要和专业同事确认后才能就不同的电池进行正确的区别,这里首先整理个概念。 某个厂家的工艺时间图为: 另外一个直观的图为:
日本电气硝子在美国波士顿举行的“SID 2012”的展会上,展出了将70μm超薄型玻璃和运送用玻璃基板层叠在一起的样品“GOG(Glass on Glass)”,该样品的特点是,层叠时未使用粘合剂。展出的样品的玻璃基板尺寸为730m
称重传感器是近代工业应用的一种自动化测量工具,发展到今天已经是种类以及品牌多的眼花缭乱,但是归根到底,称重传感器的材料无非就是有以下六种组合而成:第一,贴片粘合剂的材质:称重传感器电阻应变片贴片用粘合
覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的种类,覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至一阶段,得到预浸渍材料(简称浸
大日本印刷(DNP)及其全资子公司DNP精细化工(总部:横滨市)开发出了用于触摸面板的功能性材料——供印刷及光刻使用的新型银浆电极材料、绝缘材料及粘合剂。DNP精细化工将于2012年6月发售这三款产品。银浆电极材料用于
LCD偏光片的基本性能指标主要有:光学性能、耐久性性、粘接特性、外观性能和其他特殊性能几个方面的基本技术指标要求。? 偏光片的光学性能包括:偏光度、透过率和色调三项主要性能指标,其它还包括防紫外线性能以
日本总是有让人意想不到的iPhone周边产品,今天小编将为大家介绍一款iPhone用的指环贴。曾经是否有打电话时没有拿稳iPhone的情况?是否还在担心在大街上用iPhone被人抢走?这款指环贴就可以解决这些问题,且价格只需
大日本印刷(DNP)及其全资子公司DNP精细化工(总部:横滨市)开发出了用于触摸面板的功能性材料——供印刷及光刻使用的新型银浆电极材料、绝缘材料及粘合剂。DNP精细化工将于2012年6月发售这三款产品。银
协立化学产业营业本部营业策划管理部平木大辅(点击放大) 在触控面板用途中,紫外线(UV)硬化树脂市场正在快速发展。这种树脂可以作为粘贴触控传感器基板与保护玻璃和液晶面板的粘合剂。过去常用的是叫做OCA(o
图:FUK市场开发部统括课长原浩司 在2011国际平板显示产业高峰论坛(FPD International CHINA 2011/Beijing Summit)第二天下午的技术演讲中,FUK市场开发部统括课长原浩司以“数控为触摸面板粘贴装置带来的工艺创
覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的种类,覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至一阶段,得到预浸渍材料(简称浸